[發(fā)明專(zhuān)利]一種紅外探測(cè)器分體式冷屏及裝配方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202210814851.4 | 申請(qǐng)日: | 2022-07-12 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN115360205A | 公開(kāi)(公告)日: | 2022-11-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 馮志攀;回品;李碩;王冠;喻松林 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第十一研究所 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L27/146 | 分類(lèi)號(hào): | H01L27/146 |
| 代理公司: | 工業(yè)和信息化部電子專(zhuān)利中心 11010 | 代理人: | 華楓 |
| 地址: | 100015*** | 國(guó)省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 紅外探測(cè)器 體式 裝配 方法 | ||
1.一種紅外探測(cè)器分體式冷屏裝配方法,其特征在于,包括:
分別對(duì)所述分體式冷屏中的冷屏主體和消光翅片進(jìn)行黑色涂層附著,并分別預(yù)烘烤;
通過(guò)預(yù)烘烤后的所述黑色涂層將預(yù)烘烤后的所述冷屏主體和所述消光翅片進(jìn)行初步裝配;
將初步裝配后的所述分體式冷屏進(jìn)行烘烤,完成裝配。
2.如權(quán)利要求1所述的紅外探測(cè)器分體式冷屏裝配方法,其特征在于,在對(duì)所述冷屏主體和所述消光翅片進(jìn)行所述黑色涂層附著前,所述方法還包括:
對(duì)所述冷屏主體和所述消光翅片進(jìn)行清洗處理,并在所述冷屏主體上對(duì)不需要發(fā)黑的部位涂覆保護(hù)膠。
3.如權(quán)利要求2所述的紅外探測(cè)器分體式冷屏裝配方法,其特征在于,對(duì)所述分體式冷屏進(jìn)行烘烤后,所述方法還包括:去除所述冷屏主體表面的保護(hù)膠。
4.如權(quán)利要求1所述的紅外探測(cè)器分體式冷屏裝配方法,其特征在于,對(duì)所述冷屏主體和所述消光翅片進(jìn)行黑色涂層附著的方法為電泳發(fā)黑或噴涂發(fā)黑。
5.如權(quán)利要求1所述的紅外探測(cè)器分體式冷屏裝配方法,其特征在于,對(duì)所述冷屏主體和所述消光翅片進(jìn)行預(yù)烘烤的第一預(yù)設(shè)溫度范圍為25℃~150℃。
6.如權(quán)利要求1所述的紅外探測(cè)器分體式冷屏裝配方法,其特征在于,對(duì)初步裝配后的冷屏進(jìn)行烘烤的第二預(yù)設(shè)溫度范圍為50℃~400℃。
7.一種紅外探測(cè)器分體式冷屏,其特征在于,包括:冷屏主體和消光翅片,使用如權(quán)利要求1-6任一所述的紅外探測(cè)器分體式冷屏裝配方法裝配而成。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無(wú)源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專(zhuān)門(mén)適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的無(wú)源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射或者微粒子輻射并且專(zhuān)門(mén)適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過(guò)這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專(zhuān)門(mén)適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的
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