[發明專利]基于Wafer品質屬性提供自動登記輸出的計算方法及裝置

在審

• 申請號: 202210814115.9
• 申請日: 2022-07-08
• 公開（公告）號: CN115169897A
• 公開（公告）日: 2022-10-11
• 發明（設計）人: 張維綸;趙文政;劉林平;蘭盼飛
• 申請（專利權）人: 合肥喆塔科技有限公司
• 主分類號: G06Q10/06
• 分類號: G06Q10/06;G06Q10/10;G06Q50/04
• 代理公司: 安徽致至知識產權代理事務所(普通合伙) 34221
• 代理人: 石磊

本發明公開了基于Wafer品質屬性提供自動登記輸出的計算方法及裝置，具體涉及半導體制造技術領域，通過對工廠生產制造相關數據進行采集、計算，根據工廠品質要求，對Wafer進行自動等級判斷，并可以對低等級的Wafer進行報警，且可以根據Wafer等級進行自動dispatch，將Wafer根據計算出來的品質等級自動dispatch至該等級對應的產品，提升整個工廠的生產品質控制效率。在整個過程中，除了Wafer各品質等級需要定義外，其他計算無需人員參與，且與生產實時綁定，保證了Wafer品質等級管控的準確性、實時性,提高了出貨效率。

技術領域

本發明涉及半導體制造領域領域，特別是半導體IDM(Integrated Design andManufacture垂直整合制造)制造廠，具體為基于Wafer品質屬性提供自動登記輸出的計算方法及裝置。

背景技術

在半導體制造領域，Wafer(圓晶)的品質管理始終是一個重要課題，對于制程相對成熟的工廠，良率一般情況下可以代表Wafer的品質，但是針對于制程不穩定或者是對于出貨品質管理更加嚴格的工廠，Wafer品質需要綜合多維度的數據進行判斷，由于半導體工廠數據種類多，數據量大，如果進行人為判斷，不僅操作人員工作量繁重，且容易計算出錯。

半導體制造過程中，每一片Wafer的生產制造成本都比較高，一方面是由于原材料成本，另一方面是半導體設備損耗的成本，當發現Wafer品質不太理想時，若直接選擇報廢掉，則該Wafer直接損失，若選擇保持Wafer在當前產線繼續生產，則該Wafer的良率必然出現一定問題，由于每種產品對于最終出貨的品質要求是不一樣的。

針對半導體IDM制造廠，由于其涵蓋了設計、制造、封裝測試到銷售的整個過程，針對Wafer的品質，其需要查看的數據范圍更大，計算規則更多，同時由于最后成品的銷售及出貨都是由工廠自己負責，銷售和市場部門也需要直觀、快速地知道庫存里有各種品質的Wafer有多少，針對不同品質的Wafer，銷售和市場部門可以尋找對應的目標客戶，將Wafer的銷售利益最大化。

針對半導體IDM制造廠，各個部門職責劃分較為清晰，且每個部門只關注于本部門的設備和制程，每個部門需要控制的品質屬性不盡相同，這就導致工廠沒有一個統一的屬性來描述Wafer品質的好與壞。

綜上，半導體工廠制造成本高、數據分析處理量大、缺乏統一的品質判斷屬性，且存在人工計算對業務人員能力要求高，計算量大、數據處理不夠實時的技術問題。

發明內容

本發明的目的在于提供基于Wafer品質屬性提供自動登記輸出的計算方法及裝置，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：

基于Wafer品質屬性提供自動登記輸出的計算方法，包括如下步驟：

S1.數據采集，包括對工廠的Inline/Offline、Defect、WAT、CP、DRB、MRB、PCRB、Process History數據進行采集；

S2.對產品的等級規則定義及配置，在新產品Flow生效前，在系統內對該產品的等級規則進行明確定義及配置；

S3.配置各產品各品質等級的wafer的處理策略，包括：dispatch至其他產品、holdlot、郵件報警、正常出貨；

S4.基于系統算法開發API，開發等級屬性數據對應的處理算法,系統內置以下屬性算法：Inline/Offiline oos/ooc site count、defect suffer impact die count、WATfail site count、CP bin ratio、MRB/DRB status、PCRB ECN Level、bad processhistory；

S5.在Wafer打包出貨前，基于S4中相應的算法及屬性，實時計算工廠每片Wafer的品質等級；