[發明專利]一種降溫結構及集成電路生產線設備在審
| 申請號: | 202210811270.5 | 申請日: | 2022-07-11 |
| 公開(公告)號: | CN115291696A | 公開(公告)日: | 2022-11-04 |
| 發明(設計)人: | 魏娟 | 申請(專利權)人: | 魏娟 |
| 主分類號: | G06F1/20 | 分類號: | G06F1/20 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 730030 甘肅省蘭州市城關區渭*** | 國省代碼: | 甘肅;62 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 降溫 結構 集成電路 生產線 設備 | ||
本發明涉及集成電路加工相關技術領域,具體為一種降溫結構,降溫結構包括主支架、散熱風扇、翅片安裝架和散熱翅片,主支架為工字型支架結構,散熱風扇通過定位結構與主支架固定連接,且散熱風扇位于待散熱計算機CPU的邊緣進行設置,翅片安裝架與主支架固定連接,且翅片安裝架由橫向支架桿和縱向支架桿組合構成;通過設置由主支架、散熱風扇、翅片安裝架和散熱翅片組合構成的降溫結構,并將翅片安裝架設置成由橫向支架桿和縱向支架桿組合構成,并將橫向支架桿設置成由主進液管和主回液管組合構成,并將縱向支架桿設置成由次級進液管、次級回液管和連接管組合構成,從而通過冷卻水從散熱翅片之間進行流動,從而有效提高其結構的整體散熱效果。
技術領域
本發明涉及集成電路加工相關技術領域,具體為一種降溫結構及集成電路生產線設備。
背景技術
集成電路是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上,然后封裝在一個管殼內,成為具有所需電路功能的微型結構;其中所有元件在結構上已組成一個整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步;
而集成電路的生產都是依靠計算機控制加工設備對其進行加工,而由于集成電路的設計越來越復雜,所以在加工的過程中,其計算機的整體計算運行頻率也越來越高,所以操控集成電路生產線進行運行的計算機也會產生較高的熱量;
但是現有,為此,本發明提出一種降溫結構及集成電路生產線設備用以解決上述問題。
發明內容
本發明的目的在于提供一種降溫結構及集成電路生產線設備,以解決上述背景技術中提出的問題。
為實現上述目的,本發明提供如下技術方案:一種降溫結構,所述降溫結構包括:
主支架,所述主支架為工字型支架結構;
散熱風扇,所述散熱風扇通過定位結構與主支架固定連接,且散熱風扇位于待散熱計算機CPU的邊緣進行設置;
翅片安裝架,所述翅片安裝架與主支架固定連接,且翅片安裝架由橫向支架桿和縱向支架桿組合構成;
散熱翅片,所述散熱翅片上開設有安裝孔,所述安裝孔與翅片安裝架上縱向支架桿的位置相對應,且散熱翅片安裝在縱向支架桿上。
優選的,所述橫向支架桿由主進液管和主回液管組合構成,所述縱向支架桿由次級進液管、次級回液管和連接管組合構成,所述次級進液管和次級回液管之間通過連接管進行連接,所述次級進液管與主進液管相連接,且主進液管與循環水冷卻系統的供液端口相連接,所述次級回液管與主回液管相連接,且主回液管與冷卻水循環系統的回液端口相連接。
優選的,所述主回液管的設置高度高于主進液管的設置高度。
優選的,所述主進液管和主回液管朝向橫向支架桿的一端側壁上均設置有固定式限位件,所述散熱翅片上位于安裝孔的邊緣位置處設置有支撐環,且最邊緣的散熱翅片與固定式限位件相靠合設置,且相鄰散熱翅片之間通過支撐環進行隔開,所述支撐環呈圓管結構,且支撐環的內側壁與對應次級進液管、次級回液管的內側壁均為相貼合設置。
優選的,所述散熱翅片的中心位置處開設有中心散熱孔,且散熱翅片的邊緣位置處開設有邊緣散熱槽。
優選的,所述次級進液管、次級回液管上遠離橫向支架桿一端外側壁上均開設有一級外螺紋,且次級進液管、次級回液管上遠離橫向支架桿一端的內側壁上設置有固定式限位環,所述固定式限位環上搭設有密封墊圈。
優選的,所述連接管呈U字型設置,且連接管的兩端外側壁上均開設有二級外螺紋結構,且連接管上二級外螺紋結構的位置處螺紋連接有活動式限位環,且連接管與次級進液管、次級回液管之間均通過連接件進行定位連接,且連接管的端面一體成型有密封環,所述密封環與密封墊圈相抵設置。
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