[發(fā)明專利]一種EMC3030雙色LED燈珠在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202210803568.1 | 申請日： | 2022-07-07 |
| 公開（公告）號： | CN115207189A | 公開（公告）日： | 2022-10-18 |
| 發(fā)明（設計）人： | 劉文軍;譚亮;鄧文峰 | 申請（專利權）人： | 深圳市中順半導體照明有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/50 | 分類號： | H01L33/50;H01L25/075 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市坪山區(qū)龍?zhí)?** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 emc3030 雙色 led 燈珠 | ||
【權利要求書】：
1.一種EMC3030雙色LED燈珠，其特征在于，包括支架(1)、碗杯(2)、引腳(3)、LED藍光芯片(4)和熒光膠(5)，支架(1)中設置有碗杯(2)，碗杯(2)內(nèi)放置有兩顆LED藍光芯片(4)，其中一顆LED藍光芯片(4)的表面噴涂有紅色熒光粉(6)，碗杯(2)中填充有黃色熒光膠(5)，所述的支架(1)上設置有四個引腳(3)。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種EMC3030雙色LED燈珠，其特征在于，所述的LED藍光芯片(4)表面噴涂的紅色熒光粉(6)為氮化物紅色熒光粉，氮化物紅粉均勻涂布在其中一顆LED藍光芯片(4)的表面。
3.根據(jù)權利要求1所述的一種EMC3030雙色LED燈珠，其特征在于，所述的引腳(3)設置有四個，每兩個引腳(3)通過底部焊盤與一顆LED藍光芯片(4)相連接。
4.一種EMC00雙色LED燈珠的封裝工藝，其特征在于，使用四只引腳(3)作為支架載體進行封裝，將兩顆LED藍光芯片(4)放置于碗杯(2)內(nèi)，LED藍光芯片(4)與底部焊盤焊接，再將氮化物紅色熒光粉(6)均勻噴涂于其中一顆LED藍光芯片(4)的表面，噴涂完成后，使用黃色的熒光膠(5)填充碗杯(2)。
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