[發明專利]襯底支撐結構和制造襯底支撐結構的方法在審
| 申請號: | 202210802566.0 | 申請日: | 2022-07-07 |
| 公開(公告)號: | CN115595562A | 公開(公告)日: | 2023-01-13 |
| 發明(設計)人: | J.A.桑蒂蘭;S.庫塔思;H.高 | 申請(專利權)人: | ASMIP私人控股有限公司 |
| 主分類號: | C23C16/458 | 分類號: | C23C16/458;B22F3/02;B22F3/10 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人: | 焦玉恒 |
| 地址: | 荷蘭阿*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 襯底 支撐 結構 制造 方法 | ||
1.一種用于半導體處理系統的襯底支撐結構,包括:
由陶瓷復合材料形成的襯底支撐結構主體,該主體具有:
第一表面;
與第一表面間隔開的第二表面;
跨越襯底支撐結構主體的第一表面和第二表面的外圍,其中襯底支撐結構主體的第一表面、第二表面和外圍由陶瓷復合材料限定;并且
其中,陶瓷復合材料包括選自以下的兩種或更多種成分:(a)氮化鋁(AlN)成分,(b)氧氮化鋁(Al2.81O3.56N0.44,AlON)成分,(c)α-氧化鋁(α-Al2O3)成分,(d)釔鋁石榴石(Y3Al5O12,YAG)成分,(e)釔鋁單斜晶(Y4Al2O9,YAM)成分,(f)釔鋁鈣鈦礦(YAlO3,YAP)成分,以及(g)氧化釔(Y2O3)成分。
2.根據權利要求1所述的襯底支撐結構,其中,所述陶瓷復合材料基本由氮化鋁(AlN)成分和氧化釔(Y2O3)成分構成。
3.根據權利要求2所述的襯底支撐結構,其中,所述陶瓷復合材料包括比氧化釔(Y2O3)成分更多的氮化鋁(AlN)成分。
4.根據權利要求2所述的襯底支撐結構,其中,所述陶瓷復合材料包括約35%至約65%的氮化鋁(AlN)成分。
5.根據權利要求1所述的襯底支撐結構,其中,所述陶瓷復合材料基本由氮化鋁(AlN)成分、釔鋁單斜晶(Y4Al2O9,YAM)成分和氧化釔(Y2O3)成分構成。
6.根據權利要求5所述的襯底支撐結構,其中,所述陶瓷復合材料包括比釔鋁單斜晶(Y4Al2O9,YAM)成分更多的氮化鋁(AlN)成分。
7.根據權利要求5所述的襯底支撐結構,其中,所述陶瓷復合材料包括約25%至約40%的氮化鋁(AlN)成分、約20%至約30%的釔鋁單斜晶(Y4Al2O9,YAM)成分以及約30%至約55%的氧化釔(Y2O3)成分。
8.根據權利要求1所述的襯底支撐結構,其中,所述陶瓷復合材料基本由氮化鋁(AlN)成分、釔鋁單斜晶(Y4Al2O9,YAM)成分和釔鋁鈣鈦礦(YAlO3,YAP)成分構成。
9.根據權利要求8所述的襯底支撐結構,其中,所述陶瓷復合材料包括比氮化鋁(AlN)成分更多的釔鋁鈣鈦礦(YAlO3,YAP)成分。
10.根據權利要求8所述的襯底支撐結構,其中,所述陶瓷復合材料包括約15%至約30%的氮化鋁(AlN)成分、約15%至約45%的釔鋁單斜晶(Y4Al2O9,YAM)成分以及約30%至約70%的釔鋁鈣鈦礦(YAlO3,YAP)成分。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態化合物分解且表面材料的反應產物不留存于鍍層中的化學鍍覆,例如化學氣相沉積
C23C16-01 .在臨時基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機材料為特征的





