[發(fā)明專利]用于折射率傳感的金銀復(fù)合納米顆粒薄膜及其制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202210801528.3 | 申請日: | 2022-07-07 |
| 公開(公告)號: | CN115181949B | 公開(公告)日: | 2023-07-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 楊芳;許郅博;方悅寧;丁雨雙;惠前輝;朱圣清 | 申請(專利權(quán))人: | 江蘇理工學(xué)院 |
| 主分類號: | C23C14/35 | 分類號: | C23C14/35;B22F1/054;B22F1/142;B82Y30/00;B82Y40/00 |
| 代理公司: | 常州佰業(yè)騰飛專利代理事務(wù)所(普通合伙) 32231 | 代理人: | 李靜 |
| 地址: | 213001 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 用于 折射率 傳感 金銀 復(fù)合 納米 顆粒 薄膜 及其 制備 方法 | ||
1.一種金銀復(fù)合納米顆粒薄膜的用途,其特征在于,所述金銀復(fù)合納米顆粒薄膜的制備方法,包括如下步驟:
S1、基底清洗:將透明基底(1)清洗,烘干,待用;
S2、沉積銀納米薄膜:通過磁控濺射,在所述透明基底(1)上制備一層厚度均勻的銀納米薄膜(2);
S3、制備銀納米顆粒:對制備的銀納米薄膜(2)進(jìn)行退火處理,使之形成銀納米顆粒(21);
S4、金納米薄膜的制備:通過磁控濺射,在所述銀納米顆粒(21)上覆蓋一層金納米薄膜(3),完成金銀復(fù)合納米顆粒薄膜的制備;
所述的金銀復(fù)合納米顆粒薄膜在折射率傳感方面的應(yīng)用。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種金銀復(fù)合納米顆粒薄膜的用途,其特征在于,步驟S1、基底清洗:將所述透明基底(1)依次用洗滌劑、丙酮、乙醇進(jìn)行清洗,以不掛水痕、表面無雜質(zhì)為標(biāo)準(zhǔn),然后烘干,待用。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種金銀復(fù)合納米顆粒薄膜的用途,其特征在于,步驟S1中所述的透明基底(1)選自透明玻璃、透明石英或其他透明耐熱無機(jī)非金屬材料的中一種。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種金銀復(fù)合納米顆粒薄膜的用途,其特征在于,步驟S2、沉積銀納米薄膜:通過磁控濺射,在所述透明基底(1)上制備一層厚度均勻的銀納米薄膜(2);其中:磁控濺射工藝條件為:濺射電流為15-25mA,在氬氣氣氛下電離濺射,濺射時間為40-60秒;所述銀納米薄膜(2)的厚度為6-10nm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種金銀復(fù)合納米顆粒薄膜的用途,其特征在于,步驟S3、制備銀納米顆粒:利用熱退火技術(shù),在真空或惰性氣體環(huán)境下,對所制備的銀納米薄膜(2)進(jìn)行退火處理,使銀納米薄膜(2)形成銀納米顆粒(21);其中:退火溫度為300-450℃,退火時間為30-120分鐘。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或5所述的一種金銀復(fù)合納米顆粒薄膜的用途,其特征在于,步驟S3中所述的銀納米顆粒(21)的粒徑為10-80nm。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種金銀復(fù)合納米顆粒薄膜的用途,其特征在于,步驟S4、金納米薄膜的制備:通過磁控濺射,在所述銀納米顆粒(21)上覆蓋一層金納米薄膜(3),即完成金銀復(fù)合納米顆粒薄膜的制備;其中:在該步驟中磁控濺射工藝條件為:濺射電流為10-20mA,在氬氣氣氛下電離濺射,濺射時間為15-30秒;所述金納米薄膜(3)的厚度為1-3nm。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理





