[發明專利]一種電子產品材料用的粉碎煅燒一體設備

在審

• 申請號: 202210798728.8
• 申請日: 2022-07-08
• 公開（公告）號: CN115106371A
• 公開（公告）日: 2022-09-27
• 發明（設計）人: 張文賓
• 申請（專利權）人: 凌騰金屬材料制品（蘇州）有限公司
• 主分類號: B09B3/35
• 分類號: B09B3/35;B09B3/40;B02C4/08;B02C23/02;B09B101/15
• 代理公司: 北京眾合誠成知識產權代理有限公司 11246
• 代理人: 連圍

1.一種電子產品材料用的粉碎煅燒一體設備，包括支撐底塊(1)，其特征在于，所述支撐底塊(1)的底面固定焊接有底墊塊(2)，所述支撐底塊(1)的兩側邊對稱開設有傳輸底槽(3)，所述支撐底塊(1)的一側邊斜焊接有控制面板(4)，所述支撐底塊(1)的兩側邊對稱螺栓連接有支撐側板(5)，所述支撐側板(5)之間側邊水平設置有傳輸帶(6)，一塊所述支撐側板(5)的一側邊螺栓連接有傳輸電機(7)，所述支撐底塊(1)的頂面螺栓連接有粉碎箱體(8)，所述粉碎箱體(8)的兩側邊對稱開設有傳輸側槽(9)，所述粉碎箱體(8)的兩側邊螺栓連接有推料氣缸(10)，所述粉碎箱體(8)的頂面焊接有頂料斗(11)，所述頂料斗(11)的內側邊對稱固定卡接有密封膠板(12)，所述支撐底塊(1)的頂面螺栓連接有煅燒箱體(13)，所述煅燒箱體(13)的兩側邊對稱開設有處理側槽(14)，所述煅燒箱體(13)的頂面螺栓連接有推板氣缸(15)，所述煅燒箱體(13)的頂面螺栓連接有密封氣缸(16)，所述粉碎箱體(8)的頂面水平開設有進料口(17)，所述粉碎箱體(8)的內側邊水平焊接有導向內斗(18)，所述粉碎箱體(8)的內側邊水平設置有粉碎輥(19)，所述粉碎箱體(8)的內側邊固定卡接有導料膠板(20)，所述傳輸側槽(9)的內側邊卡接有膠體板(21)，所述導料膠板(20)之間側邊固定卡接有移動料塊(22)，所述移動料塊(22)的底面固定卡接有感應塊(23)，所述支撐底塊(1)的一側邊螺栓連接有側傳輸塊(24)，所述側傳輸塊(24)的內側邊設置有主齒輪(25)，所述側傳輸塊(24)的內側邊設置有輔助齒輪(26)，所述側傳輸塊(24)在遠離粉碎箱體(8)的一側邊螺栓連接有固定盒(27)，所述固定盒(27)的內側邊螺栓連接有粉碎電機(28)，所述煅燒箱體(13)的內側邊固定套接有保溫層(29)，所述煅燒箱體(13)的側壁對稱開設有頂收納槽(30)，所述頂收納槽(30)的內側邊卡接有密封板(31)，所述保溫層(29)的內側邊水平設置有頂煅燒塊(32)，所述支撐底塊(1)的頂面水平卡接有震動塊(33)，所述支撐底塊(1)的內側邊固定卡接有底托氣缸(34)，所述支撐底塊(1)的頂面水平卡接有底煅燒塊(35)，所述支撐底塊(1)的內側邊固定卡接有傳動氣缸(36)，所述支撐側板(5)之間側邊水平設置有傳輸輪(37)，所述傳輸帶(6)的外側邊固定卡接有物料盒體(38)，所述傳輸底槽(3)的兩側邊對稱卡接有導向輥(39)，所述頂煅燒塊(32)的內側邊固定套接有內隔離層(40)，所述頂煅燒塊(32)的內側邊纏繞有加熱管(41)，所述傳輸帶(6)的側邊均勻開設有通接槽(42)，所述通接槽(42)的內側邊水平固定卡接有傳導底板(43)。

2.根據權利要求1所述的一種電子產品材料用的粉碎煅燒一體設備，其特征在于，所述底墊塊(2)固定設置在支撐底塊(1)的底面四邊角位置，傳輸底槽(3)呈貫穿式水平開設在支撐底塊(1)的側邊靠近底面位置，支撐側板(5)的個數為四塊，且四塊支撐側板(5)分別兩兩一組平行設置，一組支撐側板(5)對稱固定設置在支撐底塊(1)的兩側邊靠近頂面位置。

3.根據權利要求1所述的一種電子產品材料用的粉碎煅燒一體設備，其特征在于，所述傳輸帶(6)套接設置在傳輸輪(37)和導向輥(39)的外側邊位置，傳輸電機(7)的輸出端垂直貫穿支撐側板(5)的側邊延伸焊接設置在傳輸輪(37)的軸桿端位置，粉碎箱體(8)固定設置在支撐底塊(1)的頂面靠近一側邊位置，傳輸側槽(9)對稱開設在粉碎箱體(8)的兩側邊靠近底面位置，且傳輸側槽(9)的內部與粉碎箱體(8)的內部保持通接設置。

4.根據權利要求1所述的一種電子產品材料用的粉碎煅燒一體設備，其特征在于，所述推料氣缸(10)的個數為多個，且多個推料氣缸(10)的輸出端垂直貫穿粉碎箱體(8)的側壁延伸至內部，延伸端固定設置在移動料塊(22)的側邊位置，頂料斗(11)的底端固定設置在進料口(17)的頂端位置，且頂料斗(11)的內部與進料口(17)的內部保持通接設置，密封膠板(12)采用硬質橡膠材料設置，且密封膠板(12)固定設置在頂料斗(11)的頂開口內側邊位置。