[發明專利]一種環氧樹脂組合物及其制備方法

有效

• 申請號: 202210798377.0
• 申請日: 2022-07-05
• 公開（公告）號: CN115466486B
• 公開（公告）日: 2023-07-28
• 發明（設計）人: 詹友為;陸海平;謝廣超;顧海勇;丁全青;衡亮
• 申請（專利權）人: 上海道宜半導體材料有限公司
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08K7/18;C08G59/32;C08G59/38;C08G59/62
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本發明涉及C08L63/00領域，具體為一種環氧樹脂組合物及其制備方法，采用環氧樹脂4?14份、固化劑2?9份、無機填料78?92份、催化劑0.05?1份、添加劑0?6份提供一種環氧樹脂組合物。本發明提供的環氧樹脂組合物在提高封裝材料玻璃化轉變溫度(Tg)以滿足高溫應用的同時，通過加入新型結構樹脂或添加柔韌性樹脂來降低材料模量降低器件的內部應力，提高抗分層和可靠性，有效應用于電子封裝領域。

技術領域

本發明涉及C08L63/00領域，具體為一種環氧樹脂組合物及其制備方法。

背景技術

第三代半導體SiC器件可以使純電動汽車、混合動力車的電機控制系統損失的功率顯著下降，實現低功耗化；使用SiC工藝生產的功率器件的導通電阻更低、芯片尺寸更小、工作頻率更高，并可耐受更高的環境溫度；而功率模塊的高度集成化也對封裝材料的應力提出了新的要求。

中國專利CN109486100A公開了一種電子封裝用環氧樹脂組合物及其制備方法，以環氧樹脂、酚醛樹脂、固化促進劑、無機填料等為主要原料，使提供的電子封裝用環氧樹脂組合物具有低翹曲、高流動性及高粘結性能，但是無法滿足高溫條件下的使用要求；中國專利CN101245173B公開了一種環氧樹脂電子封裝材料及用其包封的電子元件，以環氧樹脂、納米二氧化硅、固化劑、無機填料和助劑為原料，提高環氧樹脂電子封裝材料的耐熱性和耐吸水性，但是未能有效降低封裝材料的內部應力，抗分層和可靠性有待進一步提升。

因此，針對以上問題，本發明提供了一種環氧樹脂組合物及其制備方法，通過配方的設計和工藝的優化，提高封裝材料玻璃化轉變溫度(Tg)以滿足高溫應用的同時，通過加入新型結構樹脂或添加柔韌性樹脂來降低材料彎曲模量進而降低器件的內部應力，提高抗分層和可靠性。

發明內容

本發明一方面提供了一種環氧樹脂組合物，按照重量份計，其制備原料至少包括：環氧樹脂4-14份、固化劑2-9份、無機填料78-92份、催化劑0.05-1份、添加劑0-6份。

作為一種優選的技術方案，所述環氧樹脂包含至少兩個環氧基團；優選的，所述環氧樹脂選自多官能團結構、新型多官能團結構、多芳香環結構、鄰甲酚結構環氧樹脂及其組合。

優選的，所述環氧樹脂包含以下式(Ⅰ)、式(Ⅱ)、式(Ⅲ)、式(Ⅳ)、式(Ⅴ)以及式(Ⅵ)的其中一種或其組合：

式(Ⅰ)：

式(Ⅱ)：

式(Ⅲ)：

式(Ⅳ)：

式(Ⅴ)：式(Ⅵ)：

作為一種優選的技術方案，所述式(Ⅰ)、式(Ⅱ)、式(Ⅲ)、式(Ⅳ)、式(Ⅴ)中?n1-n6分別為1、2或3。

優選的，所述環氧樹脂式(Ⅰ)、式(Ⅱ)、式(Ⅲ)、式(Ⅳ)、式(Ⅴ)的環氧當量為160-300g/eq；

優選的，所述環氧樹脂式(Ⅰ)的環氧當量為163-175g/eq；所述環氧樹脂式(Ⅱ)?的環氧當量為200-220g/eq；所述環氧樹脂式(Ⅲ)的環氧當量為270-284g/eq；所述環氧樹脂式(Ⅳ)的環氧當量為194-204g/eq；所述環氧樹脂式(Ⅴ)的環氧當量為?250-280g/eq；所述環氧樹脂式(Ⅵ)的環氧當量為187-197g/eq；所述環氧樹脂式(Ⅰ)、式(Ⅱ)、式(Ⅲ)、式(Ⅳ)、式(Ⅴ)、式(Ⅵ)來源于上海道宜半導體材料有限公司。