[發明專利]振動元件的制造方法

在審

• 申請號: 202210798312.6
• 申請日: 2022-07-08
• 公開（公告）號: CN115622521A
• 公開（公告）日: 2023-01-17
• 發明（設計）人: 坂田日和;西澤龍太;白石茂;山口啟一;小林琢郎
• 申請（專利權）人: 精工愛普生株式會社
• 主分類號: H03H3/02
• 分類號: H03H3/02
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 方冬梅;鄧毅

1.一種振動元件的制造方法，其中，

所述振動元件具有沿著第一方向延伸且沿著與所述第一方向交叉的第二方向排列的第一振動臂和第二振動臂，

所述第一振動臂和所述第二振動臂各自具有：在與所述第一方向和所述第二方向交叉的第三方向上排列配置、處于正反關系的第一面和第二面；在所述第一面開口的有底的第一槽；在所述第二面開口的有底的第二槽；以及連接所述第一面和所述第二面的側面，

所述振動元件的制造方法包括如下工序：

準備具有所述第一面和所述第二面的石英基板的工序；

第一干蝕刻工序，從所述第一面側對所述石英基板進行干蝕刻，形成所述第一槽和所述第一振動臂及所述第二振動臂的外形；

第二干蝕刻工序，從所述第二面側對所述石英基板進行干蝕刻，形成所述第二槽和所述第一振動臂及所述第二振動臂的外形；以及

之后對所述第一振動臂以及所述第二振動臂的所述側面進行濕蝕刻的濕蝕刻工序。

2.根據權利要求1所述的振動元件的制造方法，其中，

所述濕蝕刻工序中的所述側面的蝕刻量為0.01μm以上。

3.根據權利要求1或2所述的振動元件的制造方法，其中，

所述濕蝕刻工序中的所述側面的蝕刻量為1μm以下。

4.根據權利要求1或2所述的振動元件的制造方法，其中，

所述濕蝕刻工序中的所述側面的蝕刻量為0.5μm以下。

5.根據權利要求1或2所述的振動元件的制造方法，其中，

在所述濕蝕刻工序中，所述第一面和所述第二面被掩蔽。

6.根據權利要求1或2所述的振動元件的制造方法，其中，

在設所述第一干蝕刻工序中形成的所述第一槽的深度和所述第二干蝕刻工序中形成的所述第二槽的深度分別為Wa，

所述第一干蝕刻工序中形成的所述外形的深度和所述第二干蝕刻工序中形成的所述外形的深度分別為Aa時，

在所述第一干蝕刻工序和所述第二干蝕刻工序中的至少一方中，滿足Wa/Aa＜1。

7.根據權利要求6所述的振動元件的制造方法，其中，

滿足Wa/Aa≥0.2。