[發明專利]聚苯并噁唑前體及其應用在審
| 申請號: | 202210796902.5 | 申請日: | 2022-07-06 |
| 公開(公告)號: | CN115594848A | 公開(公告)日: | 2023-01-13 |
| 發明(設計)人: | 許聯崇;林余敬;史諭樵;程厚捷 | 申請(專利權)人: | 律勝科技股份有限公司 |
| 主分類號: | C08G73/22 | 分類號: | C08G73/22;C08G69/42;C08G69/48;G03F7/004;G03F7/039;H01L23/532 |
| 代理公司: | 北京市金杜律師事務所 11256 | 代理人: | 陳文平 |
| 地址: | 中國臺灣臺*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 噁唑前體 及其 應用 | ||
本發明提供一種聚苯并噁唑前體,其包含式(I)所示的結構,其中,Y、Z、R1、i、j及V的定義在本文中提供。通過所述聚苯并噁唑前體,本發明的樹脂組合物可形成具有高頻特性及高對比度的膜。
技術領域
本發明涉及一種聚苯并噁唑前體,特別涉及一種可用于形成具有高頻特性的膜的聚苯并噁唑前體。
背景技術
5G高頻通訊技術須包括高頻傳輸、廣連結以及低延遲等特點,發展一種具有低介電損耗材料并應用于高頻訊號傳輸是一個重要的課題,其中材料的介電常數(Dielectricconstant,Dk)與介電損耗因子(Dissipation factor,Df)是影響傳輸速度與訊號質量的重要因素。另一方面,在半導體元件中,主要朝向將晶片或晶圓封裝材料作微細化制程,常使用的方式是利用感光性樹脂作微影制程來達到所需細線路圖案的需求。
感光樹脂組合物一般分為正型及負型的感光樹脂組合物,在圖案硬化膜的微細化制程上,正型感光樹脂組合物具有高感度以及高分辨率等優勢。然而,除了考慮到圖案的分辨率外,同時也要一并考慮到未曝光區與曝光區高溶解對比性的要求。傳統上,使用萘醌二疊氮化合物與堿可溶樹脂組合的正型感光樹脂組合物,雖可降低未曝光區的溶解速率,但提高萘醌二疊氮化合物比例,反而造成曝光區在相同的感光波長下透過率變低,顯影時間過長,引起分辨率降低,以及溶解對比性下降問題。此外,萘醌二疊氮化合物本身的極性分子結構,會使得正型感光性樹脂組合物所形成的圖案硬化膜具有較差的介電損耗特性。
發明內容
鑒于上述技術問題,本發明的目的為提供一種可用于形成具有高頻特性及高對比度的膜的樹脂組合物。
為達上述目的,本發明提供一種聚苯并噁唑前體,其包含式(I)所示的結構:
其中,
Y各自獨立地為二價基團;
Z各自獨立地為二羧酸化合物的二價殘基;
R1各自獨立地為氫或式(II)所示的基團:
其中,在R1中所述式(II)所示的基團所占的量為25~65摩爾%,且Ra、Rb及Rc各自獨立地為氫、烷基、脂環基、芳基、雜脂環基、雜芳基、雜芳基烷基或芳基烷基;或者Rb、和Rb鍵合的碳原子、Rc、與和Rc鍵合的氧原子合在一起形成含氧的雜脂環;
i為20~100摩爾%,j為0~80摩爾%,且i及j的總和為100摩爾%;及
V各自獨立地為式(III)所示的基團:
其中,A各自獨立地為-CH2-、-C(CH3)2-、-O-、-S-、-(S=O)-、-S(O)2-或-C(CF3)2-;R各自獨立地為氫、烷基、氟烷基、烷氧基、氟烷氧基、硅氧烷基(siloxane group)、環烷基、環烷氧基、烷基環烷氧基、氟烷基環烷氧基、環烷基磺酰基、烷基環烷基磺酰基、氟烷基環烷基磺酰基、芳基、芳氧基、烷基芳氧基、氟烷基芳氧基、芳基磺酰基、烷基芳基磺酰基或氟烷基芳基磺酰基;且n為0或2。
優選地,Y選自-CH2-、-C(CH3)2-、-O-、-S-、-(S=O)-、-S(O)2-或-C(CF3)2-。
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