[發明專利]一種電子元器件封裝設備及其封裝方法

在審

• 申請號: 202210793706.2
• 申請日: 2022-07-05
• 公開（公告）號: CN115158794A
• 公開（公告）日: 2022-10-11
• 發明（設計）人: 陳帥
• 申請（專利權）人: 蘇州天資電子科技有限公司
• 主分類號: B65B51/14
• 分類號: B65B51/14;B65B61/06
• 代理公司: 合肥市科融知識產權代理事務所(普通合伙) 34126
• 代理人: 袁向琴

1.一種電子元器件封裝設備，包括殼體機構(1)，其特征在于，還包括調節組件(2)、斷切部(3)和熱封組件(4)，所述調節組件(2)、斷切部(3)和熱封組件(4)安裝在殼體機構(1)上，所述熱封組件(4)與外界電源連接；

所述調節組件(2)包括調節部(21)和第一傳動部(22)，所述第一傳動部(22)安裝在調節部(21)上；

所述斷切部(3)包括滑動件(31)和斷切刀(34)，所述斷切刀(34)安裝在滑動件(31)的端部，所述滑動件(31)上連接有第一齒形槽(32)和第二齒形槽(33)，所述第一傳動部(22)與第一齒形槽(32)嚙合連接；

所述熱封組件(4)包括第二傳動齒輪(41)、第三傳動齒輪(42)和電熱塊(44)，所述電熱塊(44)安裝在第三傳動齒輪(42)上，所述第二傳動齒輪(41)與第二齒形槽(33)嚙合連接，所述第三傳動齒輪(42)與第二傳動齒輪(41)嚙合連接。

2.根據權利要求(1)所述的一種電子元器件封裝設備，其特征在于，所述殼體機構(1)包括骨架(11)和導料板(12)，所述導料板(12)安裝在骨架(11)上與電熱塊(44)對應的位置，所述導料板(1)表面與斷切刀(34)對應的位置開設有貫穿孔(13)，所述骨架(11)內設置有導軌(1)，所述滑動件(31)滑動連接在導軌(1)內，所述第二傳動齒輪(41)和第三傳動齒輪(42)均安裝在骨架(11)內。

3.根據權利要求2所述的一種電子元器件封裝設備，其特征在于，所述調節部(21)包括調節桿(211)和操作鈕(214)，所述操作鈕(214)安裝在調節桿(211)的端部，所述調節桿(211)表面連接有沿著軸向延伸的第一限位筋(212)和第二限位筋(213)。

4.根據權利要求3所述的一種電子元器件封裝設備，其特征在于，所述第一傳動部(22)包括第一轉動管(221)和第一傳動齒輪(222)，所述第一傳動齒輪(222)固定套設在第一轉動管(221)外側，所述調節桿(211)活動套設于第一轉動管(221)內，所述第一轉動管(221)內壁開設有與第一限位筋(212)滑動連接的第一限位槽。

5.根據權利要求4所述的一種電子元器件封裝設備，其特征在于，所述調節組件(2)還包括第二傳動部(23)，所述第二傳動部(23)連接有進給部(5)，所述第二傳動部(23)包括第二轉動管(231)和第一同步輪(232)，所述第一同步輪(232)固定套設在第二轉動管(231)外側，所述調節桿(211)還活動套設于第二轉動管(231)內，所述第二轉動管(231)內壁開設有與第二限位筋(213)滑動連接的第二滑槽。

6.根據權利要求5所述的一種電子元器件封裝設備，其特征在于，所述進給部(5)包括進給輪(51)、轉軸(52)、第二同步輪(53)和同步帶(54)，所述進給輪(51)和第二同步輪(53)均固定套設在轉軸(52)上，所述第一同步輪(232)通過同步帶(54)連接第二同步輪(53)，所述轉軸(52)安裝在導料板(12)上。

7.根據權利要求6所述的一種電子元器件封裝設備，其特征在于，所述滑動件(31)端部設置有腔體(311)，所述腔體(311)內滑動連接有滑桿(341)，所述斷切刀(34)安裝在滑桿(341)上，所述滑桿(341)上還活動套設有彈簧(342)。

8.一種電子元器件封裝方法，應用于如權利要求(1)-(7)所述的一種電子元器件封裝設備，其特征在于，包括以下步驟：

步驟一、將裝有多個電子元器件的塑膠套筒放置在殼體機構(1)上方，并將塑膠套筒移動至與熱封組件(4)對應的位置；

步驟二、首先通過調節部(21)使第一傳動部(22)與第一齒形槽(32)嚙合連接，然后轉動調節部(21)，調節部(21)通過第一齒形槽(32)帶動滑動件(31)和斷切刀(34)朝著靠近塑膠套筒的位置移動，移動的滑動件(31)又通過第二齒形槽(33)、第二傳動齒輪(41)和第三傳動齒輪(42)帶動電熱塊(44)朝著靠近塑膠套筒的位置旋轉；

步驟三、當電熱塊(44)將塑膠套筒夾緊時，斷切刀(34)恰好能夠將塑膠套筒切斷，將電熱塊(44)與外接電源連通，通電后的電熱塊(44)能夠將塑膠套筒的切口熱封，從而實現了手動對電子元器件單獨熱封的功能。