[發(fā)明專利]一種芯片加工方法和芯片切削機(jī)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202210791357.0
• 申請(qǐng)日: 2022-07-07
• 公開（公告）號(hào): CN114864391B
• 公開（公告）日: 2022-09-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 袁慧珠;張明明
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 蘇州和研精密科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/304
• 分類號(hào): H01L21/304;H01L21/67
• 代理公司: 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 11463
• 代理人: 劉鋒

1.一種芯片加工方法，應(yīng)用于芯片切削機(jī)，所述芯片切削機(jī)包括第一切削軸、第二切削軸、承載臺(tái)，所述承載臺(tái)用于承載待加工芯片，所述待加工芯片包含多個(gè)平行的芯片區(qū)，其特征在于，所述方法包括：

驅(qū)動(dòng)所述芯片切削機(jī)的所述第一切削軸和所述第二切削軸對(duì)所述待加工芯片的任意兩個(gè)第一目標(biāo)芯片區(qū)，按照第一方向切削加工；

在對(duì)兩個(gè)第一目標(biāo)芯片區(qū)加工完畢后，驅(qū)動(dòng)所述芯片切削機(jī)的所述第一切削軸和所述第二切削軸對(duì)所述待加工芯片的任意兩個(gè)第二目標(biāo)芯片區(qū)，按照第二方向切削加工，其中，所述第一方向和所述第二方向互為相反方向，所述第二目標(biāo)芯片區(qū)為除所述第一目標(biāo)芯片區(qū)以外的待加工芯片中的任意兩個(gè)芯片區(qū)；

重復(fù)執(zhí)行所述驅(qū)動(dòng)所述芯片切削機(jī)的所述第一切削軸和所述第二切削軸對(duì)所述待加工芯片的任意兩個(gè)第一目標(biāo)芯片區(qū)，按照第一方向切削加工至所述在對(duì)兩個(gè)第一目標(biāo)芯片區(qū)加工完畢后，驅(qū)動(dòng)所述芯片切削機(jī)的所述第一切削軸和所述第二切削軸對(duì)所述待加工芯片的任意兩個(gè)第二目標(biāo)芯片區(qū)，按照第二方向切削加工的步驟，直到所述待加工芯片中所有芯片區(qū)加工完畢。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述芯片切削機(jī)包括第一軸、第二軸、第一切削刀、第二切削刀、所述第一切削刀設(shè)置在第一軸上構(gòu)成第一切削軸，所述第二切削刀設(shè)置在第二軸上構(gòu)成第二切削軸，所述待加工芯片包括第一芯片區(qū)、第二芯片區(qū)、第三芯片區(qū)以及第四芯片區(qū)，所述第一芯片區(qū)、第二芯片區(qū)、第三芯片區(qū)、第四芯片區(qū)順次排序，且所述第一芯片區(qū)、第二芯片區(qū)、第三芯片區(qū)以及第四芯片區(qū)幾何形狀相同，所述驅(qū)動(dòng)所述芯片切削機(jī)的所述第一切削軸和所述第二切削軸對(duì)所述待加工芯片的任意兩個(gè)第二目標(biāo)芯片區(qū)，按照第二方向切削加工的步驟包括：

在對(duì)所述待加工芯片進(jìn)行加工時(shí)，驅(qū)動(dòng)所述第一軸移動(dòng)至所述第一芯片區(qū)，并基于第一切削刀對(duì)所述第一芯片區(qū)的各第一加工位置進(jìn)行順序切削，所述第一芯片區(qū)包含多個(gè)第一加工位置；

驅(qū)動(dòng)所述第二軸移動(dòng)至所述第三芯片區(qū)，并基于所述第二切削刀對(duì)所述第三芯片區(qū)的各第二加工位置進(jìn)行順序切削，其中，所述第一切削刀和所述第二切削刀同時(shí)切削，且所述第一軸和所述第二軸按照相同速度向第一方向移動(dòng)，所述第三芯片區(qū)包含多個(gè)第二加工位置；

所述在對(duì)兩個(gè)第一目標(biāo)芯片區(qū)加工完畢后，驅(qū)動(dòng)所述芯片切削機(jī)的所述第一切削軸和所述第二切削軸對(duì)所述待加工芯片的任意兩個(gè)第二目標(biāo)芯片區(qū)，按照第二方向切削加工的步驟，包括：

在對(duì)所述第一芯片區(qū)和所述第三芯片區(qū)加工完成后，驅(qū)動(dòng)所述第一軸和所述第二軸同時(shí)平移目標(biāo)距離；驅(qū)動(dòng)所述第一軸移動(dòng)至所述第二芯片區(qū)，并基于所述第一切削刀對(duì)所述第二芯片區(qū)的各第三加工位置進(jìn)行順序切削，所述第二芯片區(qū)包含多個(gè)第三加工位置，所述目標(biāo)距離為所述第一芯片區(qū)與所述第二芯片區(qū)之間的距離；

驅(qū)動(dòng)所述第二軸移動(dòng)至所述第四芯片區(qū)，并基于所述第二切削刀對(duì)所述第四芯片區(qū)的各第四加工位置進(jìn)行順序切削，所述第一切削刀和所述第二切削刀同時(shí)切削，且所述第一軸和所述第二軸按照相同速度向第二方向移動(dòng)，所述第一方向與所述第二方向互為反方向，所述第四芯片區(qū)包含多個(gè)第四加工位置。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，所述待加工芯片包含第一芯片區(qū)，所述第一芯片區(qū)包括第一邊、第二邊、第三邊、第四邊，所述第一邊和所述第三邊為相對(duì)的邊，所述第二邊與所述第四邊為相對(duì)的邊，其特征在于，所述方法還包括：

在對(duì)所述第一芯片區(qū)進(jìn)行去邊時(shí)，驅(qū)動(dòng)所述第一軸移動(dòng)至所述第一邊的首端點(diǎn)，驅(qū)動(dòng)所述第二軸移動(dòng)至所述第三邊的首端點(diǎn)；

基于第一切削刀和所述第二切削刀同時(shí)對(duì)所述第一邊和所述第三邊進(jìn)行切削，所述第一軸和所述第二軸按照第三方向移動(dòng)；

在對(duì)所述第一邊和所述第三邊切削完成部分后， 驅(qū)動(dòng)所述第一軸移動(dòng)至所述第一邊的尾端點(diǎn)，驅(qū)動(dòng)所述第二軸移動(dòng)至所述第三邊的尾端點(diǎn)；

基于所述第一切削刀和所述第二切削刀同時(shí)對(duì)所述第一邊和所述第三邊的另一部分進(jìn)行切削，所述第一軸和所述第二軸按照相同速度向第四方向移動(dòng)，所述第三方向與所述第四方向互為相反方向。