[發明專利]一種無紡布預浸料、覆銅板及其應用

在審

• 申請號: 202210790499.5
• 申請日: 2022-07-05
• 公開（公告）號: CN114957893A
• 公開（公告）日: 2022-08-30
• 發明（設計）人: 劉銳;殷衛峰;張記明;劉潛發;柴頌剛;李莎;許永靜;霍翠
• 申請（專利權）人: 廣東生益科技股份有限公司
• 主分類號: C08L27/18
• 分類號: C08L27/18;C08L23/00;C08L71/12;C08L47/00;C08L53/02;C08L79/08;C08J5/24;B32B9/00;B32B9/04;B32B17/04;B32B17/06;B32B15/20;B32B15/04;B32B7/12
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 王艷齋

本發明提供一種無紡布預浸料、覆銅板及其應用，所述無紡布預浸料包括無紡布和附著于所述無紡布上的熱固性樹脂組合物；所述無紡布由無機纖維和粘結劑組成，所述粘結劑選自含氟樹脂乳液、聚烯烴乳液、聚苯醚樹脂或氰酸酯樹脂中的任意一種或至少兩種的組合；所述熱固性樹脂組合物包括樹脂和無機填料；以熱固性樹脂組合物的總質量為100份計，無機填料的質量為10?90份；所述樹脂包括不飽和聚苯醚樹脂、聚烯烴樹脂、馬來酰亞胺化合物或氰酸酯樹脂中的至少一種。所述無紡布預浸料及包含其的覆銅板的介電損耗低，耐熱性好，介電均勻性和一致性好，可靠性高，可用于不同介電常數要求和導熱性要求的板材中，滿足了高頻高速板材的各項性能要求。

技術領域

本發明屬于覆銅板技術領域，具體涉及一種無紡布預浸料、覆銅板及其應用。

背景技術

近年來，隨著電子信息技術的不斷更新，計算機、手機等電子通訊設備向高性能化、高功能化和網絡化發展，為了實現高速傳輸和大容量信息處理，高頻化和高速化是電子信息技術的主要發展方向，電路板是電子通訊和信息行業的關鍵基礎材料之一，其各項性能都要求與電子信息技術的高頻高速化發展相適應，覆銅板作為制備電路板的基材，其性能直接影響了電路板的水平。

電信號傳輸損失是評價電路板/覆銅板性能的重要指標，高頻電路中的電信號傳輸損失用介電損耗、導體損失與輻射損失之和表示，電信號頻率越高，則介電損耗、導體損失和輻射損失越大。由于傳輸損失使電信號衰減，破壞電信號的可靠性，同時該損耗從高頻電路輻射，可能造成電子設備故障，因此，必須減小介電損耗、導體損耗和輻射損耗。研究表明，電信號的介電損耗與形成電路的絕緣體的介質損耗角正切及所使用的電信號頻率的乘積成正比，因此作為絕緣體，可以通過選擇介質損耗角正切小的絕緣材料，以抑制介電損耗的增大。

覆銅板由銅箔與介質層壓合而成，預浸料是最常用的介質層，包括增強材料與樹脂組合物，高頻信號傳輸的特性對預浸料的介電性能也提出了更高的要求。為了獲得性能更好的預浸料，提高樹脂組合物和增強材料的介電性能是十分必要的。

玻璃纖維布是目前最常用的增強材料之一，其在絕緣性、機械強度和柔韌性等方面都具有良好的表現，但是，玻璃纖維布采用經緯編織而成，包含其的預浸料極易形成布紋，導致覆銅板不均勻，覆銅板不同位置的介電常數、介電損耗、熱膨脹性能有所不同，造成不同位置信號傳輸延時不同，直接影響了信號傳輸的品質。盡管研究人員針對玻璃纖維布進行了諸多改進，例如用開纖的方式、進行預處理浸漬樹脂等方式，以減少經緯編織造成的缺陷，但由于玻璃纖維布本身的結構并未發生根本的變化，因此仍然難以滿足目前高頻信號傳輸和信號完整性的要求。

傳統無紡布具有增強效果和各向同性，近年來被逐漸作為增強材料用于覆銅板的制備中，玻纖紙采用玻璃纖維制成，是應用最廣泛的無紡布之一。CN105744733A公開了一種改善阻抗的PCB板(Printed Circuit Board，印制電路板)，包括基層、覆合于基層兩側的樹脂層以及覆合于兩個樹脂層的外表面的銅箔，所述基層為采用玻纖紙制作的基層，其具有良好的吸附樹脂能力，能有效降低PCB板的介電常數，改善PCB板阻抗控制；相較于同樣厚度結構的采用玻璃纖維布的PCB板，采用玻纖紙的PCB板具有更低的介電常數。CN108130784A公開了用于CEM-3覆銅箔板的E玻璃纖維紙及其制作方法，所述E玻璃纖維紙由電子級E型玻璃纖維和環氧樹脂粘結劑制成，是良好的CEM-3覆銅箔板基材。但是，目前無紡布中的粘結劑包括環氧樹脂粘結劑、丙烯酸酯類粘結劑、三聚氰胺類粘結劑、聚乙烯醇類粘結劑等，上述粘結劑的介電損耗大，導致包含其的覆銅板失去了低介電損耗的優勢，而且現有無紡布的耐熱性也存在明顯的不足之處，無法用于高頻高性能的產品中。

因此，開發一種兼具優異的介電性能和耐熱性的電路基材，是本領域的研究重點。

發明內容

針對現有技術的不足，本發明的目的在于提供一種無紡布預浸料、覆銅板及其應用，通過采用特定的無紡布及其與熱固性樹脂組合物的復配，使所述無紡布預浸料兼具低介電損耗、優異的耐熱性和介電均勻性，充分滿足高頻通信領域對電路基材的各項性能要求。