[發(fā)明專利]包埋盒激光打標(biāo)機(jī)在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202210788288.8 | 申請(qǐng)日: | 2022-07-06 |
| 公開(公告)號(hào): | CN115008023A | 公開(公告)日: | 2022-09-06 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 張偉;楊曉剛 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 北京飛凱亞科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | B23K26/362 | 分類號(hào): | B23K26/362;B23K26/70 |
| 代理公司: | 濟(jì)南信達(dá)專利事務(wù)所有限公司 37100 | 代理人: | 李世喆 |
| 地址: | 100068 北京市豐臺(tái)*** | 國(guó)省代碼: | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 包埋 激光 打標(biāo)機(jī) | ||
1.一種包埋盒激光打標(biāo)機(jī),其特征在于,包括:主控板、至少兩排包埋盒料倉(cāng)、運(yùn)輸模組以及光學(xué)模組,其中:
所述主控板分別連接至所述運(yùn)輸模組和所述光學(xué)模組;
所述至少兩排包埋盒料倉(cāng)并排設(shè)置且沿高度方向延伸,所述至少兩排包埋盒料倉(cāng)用于裝載包埋盒;
所述光學(xué)模組設(shè)置在所述至少兩排包埋盒料倉(cāng)中兩個(gè)相鄰排之間的間隙中;
所述主控板用于:控制所述運(yùn)輸模組從所述包埋盒料倉(cāng)中獲取一個(gè)包埋盒,將該包埋盒運(yùn)輸至所述光學(xué)模組的下方,控制所述光學(xué)模組對(duì)位于所述光學(xué)模組下方的包埋盒進(jìn)行激光打標(biāo),控制所述運(yùn)輸模組從所述光學(xué)模組下方取出激光打標(biāo)完成的包埋盒,并運(yùn)輸至指定地點(diǎn)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的打標(biāo)機(jī),其特征在于,所述運(yùn)輸模組設(shè)置在所述至少兩排包埋盒料倉(cāng)和所述光學(xué)模組的下方;
所述運(yùn)輸模組包括載件部以及沿水平方向設(shè)置的龍門架結(jié)構(gòu);
所述載件部用于承載包埋盒;
所述主控板用于控制所述載件部沿著所述龍門架結(jié)構(gòu)移動(dòng)至所述至少兩排包埋盒料倉(cāng)下方的不同位置,以承接所述至少兩排包埋盒料倉(cāng)的不同位置所下放的包埋盒。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的打標(biāo)機(jī),其特征在于,所述龍門架結(jié)構(gòu)包括第一導(dǎo)向機(jī)構(gòu)、第二導(dǎo)向機(jī)構(gòu)、第一電機(jī)和第二電機(jī);
所述載件部設(shè)置在所述第一導(dǎo)向機(jī)構(gòu)上;
所述第一電機(jī)用于控制所述載件部沿著所述第一導(dǎo)向機(jī)構(gòu)運(yùn)動(dòng);
所述第一導(dǎo)向機(jī)構(gòu)設(shè)置在第二導(dǎo)向機(jī)構(gòu)上;
所述第二電機(jī)用于控制所述第一導(dǎo)向機(jī)構(gòu)沿著所述第二導(dǎo)向機(jī)構(gòu)運(yùn)動(dòng);
其中,所述載件部沿所述第一導(dǎo)向機(jī)構(gòu)的運(yùn)動(dòng)方向和所述第一導(dǎo)向機(jī)構(gòu)沿所述第二導(dǎo)向機(jī)構(gòu)的運(yùn)動(dòng)方向?yàn)樗矫嫔舷嗷ゴ怪钡膬蓚€(gè)方向。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的打標(biāo)機(jī),其特征在于,所述載件部包括:
下滑部,為滑梯結(jié)構(gòu),用于承接所述包埋盒料倉(cāng)下擺放的包埋盒,并使所述包埋盒下滑至所述阻擋部;
阻擋部,用于在激光打標(biāo)完成之前阻擋包埋盒輸出,并在打標(biāo)完成后使所述包埋盒輸出。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的打標(biāo)機(jī),其特征在于,所述光學(xué)模組包括激光器、振鏡、場(chǎng)鏡和激光隔離器;
所述激光器用于發(fā)出激光束;
所述激光隔離器用于將所述激光器發(fā)出的激光束轉(zhuǎn)換為平行的激光束;
所述振鏡用于控制平行的激光束移動(dòng)以形成打標(biāo)圖形;
所述場(chǎng)鏡將所述振鏡輸出的激光束聚焦到包埋盒上的打標(biāo)位置上。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的打標(biāo)機(jī),其特征在于,還包括:
激光控制板,連接在所述主控板和所述光學(xué)模組之間,用于在所述主控板的控制下對(duì)所述光學(xué)模組的激光打標(biāo)過程進(jìn)行控制。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的打標(biāo)機(jī),其特征在于,還包括第一電源和第二電源;
所述第一電源用于為所述激光器和所述主控板供電;
所述第二電源用于為所述振鏡供電;
所述第一電源、所述第二電源和所述主控板位于所述光學(xué)模組的下方。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的打標(biāo)機(jī),其特征在于,還包括:
連接所述主控板的無線通信模塊,所述無線通信模塊包括藍(lán)牙模塊、數(shù)據(jù)連接模塊或者WIFI模塊。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的打標(biāo)機(jī),其特征在于,還包括:
連接所述主控板的定位模塊,所述定位模塊用于通過所述主控板將位置信息發(fā)送給外部設(shè)備。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的打標(biāo)機(jī),其特征在于,還包括:
塑制外殼,以及位于所述塑制外殼底部的滑動(dòng)部件。
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B23K 釬焊或脫焊;焊接;用釬焊或焊接方法包覆或鍍敷;局部加熱切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26-00 用激光束加工,例如焊接,切割,打孔
B23K26-02 .工件的定位和觀測(cè),如相對(duì)于沖擊點(diǎn),激光束的對(duì)正,瞄準(zhǔn)或聚焦
B23K26-08 .激光束與工件具有相對(duì)運(yùn)動(dòng)的裝置
B23K26-12 .在一特殊氣氛中,例如在罩中
B23K26-14 .利用流體,如氣體的射流,與激光束相結(jié)合
B23K26-16 .排除副產(chǎn)物,例如對(duì)工件處理時(shí)產(chǎn)生的微粒或蒸氣
- 立式起動(dòng)機(jī)打標(biāo)機(jī)
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