[發(fā)明專利]激光切割方法、系統(tǒng)、設(shè)備與計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202210785410.6
• 申請(qǐng)日: 2022-07-05
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN115138988A
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-10-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吳霞芳;陸明;黃小龍;吳華安;王太保;劉舟;高鵬;盛輝;周學(xué)慧;張凱
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳泰德激光技術(shù)股份有限公司
• 主分類號(hào): B23K26/38
• 分類號(hào): B23K26/38;B23K26/046;G06T7/70;G06T1/00
• 代理公司: 深圳市恒程創(chuàng)新知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44542
• 代理人: 劉冰

本發(fā)明公開(kāi)了一種激光切割方法、系統(tǒng)、設(shè)備與計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，屬于激光切割技術(shù)。本發(fā)明通過(guò)判斷多層復(fù)合材料中各層材料的位置和材質(zhì)，并根據(jù)各層材料的材質(zhì)確定對(duì)應(yīng)的波段，進(jìn)一步地根據(jù)各層材料的位置依次發(fā)射與該波段對(duì)應(yīng)的激光至對(duì)應(yīng)的不同激光焦點(diǎn)位置，以實(shí)現(xiàn)對(duì)多層復(fù)合材料的激光切割。解決了多層復(fù)合材料由于各層材料不同而導(dǎo)致的切割效果差的問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)了對(duì)多層復(fù)合材料的切割。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及激光切割技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種激光切割方法、系統(tǒng)、設(shè)備與計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)。

背景技術(shù)

目前應(yīng)用較為廣泛的切割方法是機(jī)械切割的方法。可以利用機(jī)械切割的方法進(jìn)行多層材料的切割，然而當(dāng)材料硬度較高時(shí)，難以使用機(jī)械切割技術(shù)，對(duì)刀頭的要求比較高，并且會(huì)產(chǎn)生摩擦生熱等現(xiàn)象。因此，機(jī)械切片的適用材料范圍小。

現(xiàn)有技術(shù)中常常會(huì)使用激光切割方法代替機(jī)械切割方法進(jìn)行切割，以對(duì)不同類型的材料進(jìn)行切割。然而，現(xiàn)有的激光切割技術(shù)對(duì)多層復(fù)合材料切割時(shí)，由于不同材料的材料吸收率不同，因而激光切割時(shí)所需要的能量不一樣，無(wú)法對(duì)多層復(fù)合材料進(jìn)行切割。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的主要目的在于提供一種激光切割方法、系統(tǒng)、設(shè)備與計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，旨在實(shí)現(xiàn)對(duì)多層復(fù)合材料的切割。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種激光切割方法，所述激光切割方法包括以下步驟：

檢測(cè)到待切割的多層復(fù)合材料時(shí)，判斷所述多層復(fù)合材料中各層材料的位置和材質(zhì)；

根據(jù)所述各層材料的材質(zhì)確定對(duì)應(yīng)的波段；

按照所述各層材料的位置，依次發(fā)射與所述波段對(duì)應(yīng)的激光至對(duì)應(yīng)的激光焦點(diǎn)位置以對(duì)所述多層復(fù)合材料進(jìn)行切割。

可選地，所述按照所述各層材料的位置，依次發(fā)射與所述波段對(duì)應(yīng)的激光至對(duì)應(yīng)的激光焦點(diǎn)位置以對(duì)所述多層復(fù)合材料進(jìn)行切割的步驟包括：

基于所述波段，設(shè)置多波段激光器參數(shù)；

按照所述各層材料的位置，控制所述多波段激光器按照所述多波段激光器參數(shù)依次發(fā)射與所述波段對(duì)應(yīng)的激光至對(duì)應(yīng)的激光焦點(diǎn)位置以對(duì)所述多層復(fù)合材料進(jìn)行切割。

可選地，按照所述各層材料的位置，依次發(fā)射與所述波段對(duì)應(yīng)的激光至對(duì)應(yīng)的激光焦點(diǎn)位置以對(duì)所述多層復(fù)合材料進(jìn)行切割步驟包括：

根據(jù)所述波段選取對(duì)應(yīng)的單波段激光器，所述單波段激光器的數(shù)量大于或等于所述多層復(fù)合材料中的材質(zhì)數(shù)量；

按照所述各層材料的位置，依次控制對(duì)應(yīng)的單波段激光器發(fā)射與所述波段對(duì)應(yīng)的激光至對(duì)應(yīng)的激光焦點(diǎn)位置以對(duì)所述多層復(fù)合材料進(jìn)行切割。

可選地，所述按照所述各層材料的位置，依次發(fā)射與所述波段對(duì)應(yīng)的激光至對(duì)應(yīng)的激光焦點(diǎn)位置以對(duì)所述多層復(fù)合材料進(jìn)行切割的步驟之前，所述方法還包括：

獲取所述各層材料的厚度；

按照所述各層材料的位置和所述厚度，確認(rèn)對(duì)應(yīng)的激光焦點(diǎn)位置。

可選地，所述按照所述各層材料的位置和所述厚度，確認(rèn)對(duì)應(yīng)的激光焦點(diǎn)位置的步驟包括：

判斷所述各層材料的厚度是否大于預(yù)設(shè)閾值；

若所述厚度大于預(yù)設(shè)閾值，則按照所述厚度確認(rèn)激光焦點(diǎn)數(shù)量；

按照所述各層材料的位置、所述厚度和所述激光焦點(diǎn)數(shù)量，確認(rèn)對(duì)應(yīng)的激光焦點(diǎn)位置；

可選地，所述按照所述各層材料的位置，依次發(fā)射與所述波段對(duì)應(yīng)的激光至對(duì)應(yīng)的激光焦點(diǎn)位置以對(duì)所述多層復(fù)合材料進(jìn)行切割的步驟包括：