[發明專利]一種芯片高低溫測試模組及基于其的測試裝置

在審

• 申請號: 202210777602.2
• 申請日: 2022-07-04
• 公開（公告）號: CN115166486A
• 公開（公告）日: 2022-10-11
• 發明（設計）人: 余振濤
• 申請（專利權）人: 廣碩半導體（蘇州）有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 蘇州大智知識產權代理事務所(普通合伙) 32498
• 代理人: 趙楓

本發明涉及一種芯片高低溫測試模組及具有其的測試裝置，其中，芯片高低溫測試模組包括底座，底座上設置有定位孔以及芯片測試部件，在定位孔處設置有對芯片進行下壓的下壓部，底座采用金屬制成，底座外貼設有半導體制冷片，芯片測試部件的主體采用耐熱工程塑料制成，在芯片測試部件的主體內穿設有探針，探針下端與測試用的線路板相接觸，探針上端與待測試的待測試的芯片的測試觸點相接觸，在底座處還設置有用于監測底座溫度的溫度感應器，其中，下壓部包括卡爪、運動部件，卡爪通過第一銷釘可轉動地固定在底座上，卡爪的一端通過第二銷釘與運動部件相連，另一端扣壓在芯片測試部件的頂部。本申請能夠縮短測試時間，提高測試效率的同時能夠保證測試良率。

技術領域

本發明涉及芯片測試設備技術領域，具體涉及一種芯片高低溫測試模組及基于其的測試裝置。

背景技術

在芯片生產流程中，對芯片的檢測是一個重要的步驟，在進行批量的芯片測試時，企業一般使用自動化的芯片測試機對芯片進行大批量的測試，現有的的芯片測試機在芯片測試時一般將一組芯片安裝于測試座上，通過運動部件下壓使芯片針腳與測試座上的觸點接觸，測試芯片是否工作正常，從而判斷芯片的好壞，但是現有的測試機均在常溫下進行工作，雖也有通過加熱片進行加熱狀態下芯片測試，但相對而言溫度不好控制，加熱過程慢會導致測試效率的降低，且加熱不均也會影響測試結果，因而只能測試芯片的好壞，無法保證經測試為良品的芯片能在高溫下進行正常工作。另外，如需進行制冷狀態下的芯片測試就必須采用針對性的測試設備，設備的通用性差，導致設備成本提高。除此之外，現有對芯片進行下壓的結構比較復雜，因而導致芯片在測試加載時操作節拍多，導致測試周期拉長。

發明內容

本發明的目的是要提供一種芯片高低溫測試模組及基于其的測試裝置，其能夠縮短測試時間，提高測試效率的同時能夠保證測試良率。

為達到上述目的，本發明采用的技術方案是：

本發明提供了一種芯片高低溫測試模組，包括底座，底座上設置有定位孔，在所述定位孔內設置有芯片測試部件，在所述定位孔處設置有對芯片進行下壓的下壓部，所述底座采用金屬制成，所述底座外貼設有半導體制冷片，所述芯片測試部件的主體采用耐熱工程塑料制成，在芯片測試部件的主體內穿設有探針，探針下端與測試用的線路板相接觸，探針上端與待測試的待測試的芯片的測試觸點相接觸，在所述底座處還設置有用于監測底座溫度的溫度感應器，其中，所述下壓部包括卡爪、運動部件，所述卡爪通過第一銷釘可轉動地固定在所述底座上，卡爪的一端通過第二銷釘與所述運動部件相連，另一端扣壓在所述芯片測試部件的頂部。

對于上述技術方案，申請人還有進一步的優化措施。

可選地，在所述底座內位于所述定位孔側面設置有安裝槽，所述第一銷釘的兩端固定在所述安裝槽內，所述第二銷釘接近于所述第一銷釘設置，遠離所述第一銷釘的所述卡爪的另一端則扣壓在所述芯片測試部件的頂部，在第二銷釘帶動下所述卡爪可繞所述第一銷釘轉動，使得所述卡爪的另一端接近或者遠離所述芯片測試部件。

進一步地，在所述芯片測試部件的兩側相對地設置有夾爪，相對應地，在所述底座處位于所述定位孔的兩側分別設置有安裝槽，每一安裝槽分別設置所述第一銷釘。

可選地，所述運動部件包括長方形的活動框架，活動框架設置于所述底座的上方，所述活動框架的中部設置有對應于下部底座的定位孔的通孔，所述活動框架的下部具有連接塊，所述連接塊插設在所述安裝槽中并且連接塊與所述安裝槽間隙配合，所述連接塊上開設有銷孔，所述第二銷釘的端部穿設固定于所述連接塊的銷孔中。

進一步地，在所述安裝槽中固定有導向柱，在所述連接塊上沿安裝槽的高度方向開設有導向槽，所述導向柱穿設在所述導向槽中。

可選地，所述底座表面沿高度方向開設有至少兩個盲孔，在各個盲孔中分別設置有壓合彈簧，所述壓合彈簧的頂部與所述活動框架的底部相連。