[發明專利]一種數據分析方法、系統、介質、及電子設備在審
| 申請號: | 202210772980.1 | 申請日: | 2022-06-30 |
| 公開(公告)號: | CN114996071A | 公開(公告)日: | 2022-09-02 |
| 發明(設計)人: | 孫華凱;宦金寶;馬鐵中 | 申請(專利權)人: | 昂坤視覺(北京)科技有限公司 |
| 主分類號: | G06F11/22 | 分類號: | G06F11/22 |
| 代理公司: | 北京華沛德權律師事務所 11302 | 代理人: | 馬苗苗 |
| 地址: | 102206 北京市昌平*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 數據 分析 方法 系統 介質 電子設備 | ||
本申請提供了一種數據分析方法、系統、介質及電子設備。該方法包括:獲取待分析晶圓的至少一組檢測數據;針對任意一組檢測數據,根據對應的檢測標準,對所述待分析晶圓進行標識,生成所述待分析晶圓的缺陷標識圖;對各個缺陷標識圖進行疊圖操作,生成所述待分析晶圓的綜合缺陷圖,根據所述綜合缺陷圖進行針對所述待分析晶圓的數據分析。本申請的技術方案可以使得各工藝段的檢測數據得以整合,能夠明晰缺陷的演變和工藝問題,為工藝改進和設備監控提供有效的數據支持。
技術領域
本申請涉及計算機技術領域,具體而言,涉及一種數據分析方法、系統、計算機可讀介質、計算機程序產品及電子設備。
背景技術
在晶圓在線檢測過程中,由于生產工藝過程的不同,產生的檢測數據分布在各個獨立車間,而且產生的檢測數據分散且形式不盡相同,不方便進行統籌分析和工藝改進。
發明內容
本申請的實施例提供了一種數據分析方法、系統、計算機可讀介質、計算機程序產品及電子設備,進而至少在一定程度上可以使得各工藝段的檢測數據得以整合,能夠明晰缺陷的演變和工藝問題,為工藝改進和設備監控提供有效的數據支持。
本申請的其他特性和優點將通過下面的詳細描述變得顯然,或部分地通過本申請的實踐而習得。
根據本申請實施例的一個方面,提供了一種數據分析方法,所述方法包括:獲取待分析晶圓的至少一組檢測數據;針對任意一組檢測數據,根據對應的檢測標準,對所述待分析晶圓進行標識,生成所述待分析晶圓的缺陷標識圖;對各個缺陷標識圖進行疊圖操作,生成所述待分析晶圓的綜合缺陷圖,根據所述綜合缺陷圖進行針對所述待分析晶圓的數據分析。
在本申請的一些實施例中,所述獲取待分析晶圓的至少一組檢測數據,包括:采集不同檢測機臺針對待分析晶圓的檢測輸出數據,得到至少一組檢測數據。
在本申請的一些實施例中,所述針對任意一組檢測數據,根據對應的檢測標準,對所述待分析晶圓進行標識,包括:生成所述待分析晶圓的網格圖;針對任意一組檢測數據,根據對應的檢測標準,對所述網格圖進行標識。
在本申請的一些實施例中,基于前述方案,所述針對任意一組檢測數據,根據對應的檢測標準,對所述網格圖進行標識,包括:針對任意一組檢測數據,根據對應的檢測標準,判斷所述待分析晶圓出現缺陷的位置;將所述待分析晶圓出現缺陷的位置映射至對所述網格圖上,對出現缺陷的網格進行標識。
在本申請的一些實施例中,所述對各個缺陷標識圖進行疊圖操作,包括:為各個缺陷標識圖分配對應的填充顏色,所述填充顏色用于填充各個缺陷標識圖中被標識的網格,將未被標識的網格的透明度調整為100;確定各個缺陷標識圖的正方向以及各個缺陷標識圖中晶圓的中心位置;按照各個缺陷標識圖的正方向以及各個缺陷標識圖中晶圓的中心位置,將各個缺陷標識圖疊放于同一圖層。
在本申請的一些實施例中,所述根據所述綜合缺陷圖進行針對所述待分析晶圓的數據分析,包括:根據所述綜合缺陷圖分析所述待分析晶圓的缺陷分布情況,生成針對所述待分析晶圓的質量分析報表。
在本申請的一些實施例中,在獲取待分析晶圓的至少一組檢測數據之后,所述方法還包括:將各組檢測數據保存在數據庫中。
根據本申請的一個方面,提供了一種數據分析系統,所述系統包括:數據代理模塊,被用于獲取待分析晶圓的至少一組檢測數據;數據歸一化模塊,被用于針對任意一組檢測數據,根據對應的檢測標準,對所述待分析晶圓進行標識,生成所述待分析晶圓的缺陷標識圖;疊圖分析模塊,被用于對各個缺陷標識圖進行疊圖操作,生成所述待分析晶圓的綜合缺陷圖,根據所述綜合缺陷圖進行針對所述待分析晶圓的數據分析。
根據本申請的一個方面,提供了一種計算機可讀存儲介質,所述計算機可讀存儲介質中存儲有至少一條程序代碼,所述至少一條程序代碼由處理器加載并執行以實現如所述的數據分析方法所執行的操作。
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