[發明專利]晶圓清洗裝置和晶圓清洗方法

在審

• 申請號: 202210771203.5
• 申請日: 2022-06-30
• 公開（公告）號: CN114999967A
• 公開（公告）日: 2022-09-02
• 發明（設計）人: 陳海龍;李在桓;陳光林;曲迪;張迪
• 申請（專利權）人: 西安奕斯偉材料科技有限公司;西安奕斯偉硅片技術有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/687;H01L21/02;B08B3/02;B08B3/10
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 李清風

本發明涉及一種晶圓清洗裝置，包括：清洗槽，容納有清洗液；晶圓夾持結構，用于夾持晶圓，包括連接桿和至少位于連接桿相對的兩側的兩個夾持桿，一個夾持桿靠近另一個夾持桿的一面設置有夾持槽，夾持槽包括與連接桿相平行的連接面，和與連接面連接的夾持面，夾持面位于連接面遠離連接桿的一側，且夾持面為由連接面的一端向遠離連接桿的方向延伸設置的斜面；移動結構，用于控制晶圓夾持結構進行升降運動，以使得晶圓夾持結構夾持的晶圓浸沒于清洗槽內容納的清洗液中；旋轉結構，用于在晶圓浸沒于清洗液內時，控制晶圓夾持結構旋轉，以帶動清洗液旋轉，使得晶圓夾持結構與晶圓之間具有間隙。本發明還涉及一種晶圓清洗方法。

技術領域

本發明涉及晶圓清洗技術領域，尤其涉及一種晶圓清洗裝置和晶圓清洗方法。

背景技術

相關技術中，對于晶圓的清洗一般是通過藥液噴射的方法，但是存在飛濺現象，且容易產生氣泡，并且噴灑結構在晶圓的上方移動，容易造成晶圓的二次污染，清洗效果不佳，且相關技術中，晶圓被夾持的部位無法接觸到藥液，無法清洗。

發明內容

為了解決上述技術問題，本發明提供一種晶圓清洗裝置和晶圓清洗方法，解決晶圓清洗質量差，且晶圓被夾持的部位無法清洗的問題。

為了達到上述目的，本發明實施例采用的技術方案是：一種晶圓清洗裝置，包括：

清洗槽，容納有清洗液；

晶圓夾持結構，用于夾持晶圓，包括連接桿和至少位于所述連接桿相對的兩側的兩個夾持桿，一個所述夾持桿靠近另一個所述夾持桿的一面設置有夾持槽，所述夾持槽包括與所述連接桿相平行的連接面，和與所述連接面連接的夾持面，所述夾持面位于所述連接面遠離所述連接桿的一側，且所述夾持面為由所述連接面的一端向遠離所述連接桿的方向延伸設置的斜面；

移動結構，用于控制所述晶圓夾持結構進行升降運動，以使得所述晶圓夾持結構夾持的晶圓浸沒于所述清洗槽內容納的清洗液中；

旋轉結構，用于在晶圓浸沒于所述清洗液內時，控制所述晶圓夾持結構旋轉，以帶動所述清洗液旋轉，使得所述晶圓夾持結構與所述晶圓之間具有間隙。

可選的，所述旋轉結構通過傳動桿與所述連接桿連接，所述傳動桿連接于所述連接桿的中心的一側，以使得所述晶圓夾持結構進行偏心旋轉。

可選的，在所述連接桿的延伸方向上，所述傳動桿與所述連接桿的中心點之間的距離為1-2mm。

可選的，所述傳動桿為中空設置，所述連接桿上設置有與所述傳動桿連接的連接孔，所述傳動桿與一進液管連通以對晶圓靠近所述連接桿的一面噴射清洗液進行預清洗。

可選的，還包括用于對晶圓遠離所述連接桿的一面噴射清洗液的清洗管。

可選的，所述晶圓夾持結構包括與所述連接桿連接的三個所述夾持桿，任意相鄰兩個所述夾持桿之間的角度為120度。

可選的，所述清洗槽包括相對的第一側壁和第二側壁，在垂直于所述清洗槽的底部的方向上，所述第一側壁的高度小于所述第二側壁的高度。

可選的，所述第二側壁靠近所述清洗槽的底部的一端設置有進液口，所述晶圓清洗裝置還包括清洗液提供結構，用于在清洗晶圓的過程中，向所述進液口持續提供清洗液，使得所述清洗液持續從所述清洗槽的端口位于所述第一側壁的一側溢流。

本發明實施例還提供一種晶圓清洗方法，采用上述的晶圓清洗裝置清洗晶圓，所述晶圓清洗方法包括：

將晶圓浸沒于清洗槽內的清洗液中；

控制晶圓夾持結構旋轉，以帶動清洗液旋轉，使得晶圓與晶圓夾持結構之間存在間隙；

在控制晶圓旋轉的同時，控制晶圓夾持結構上升，以使得晶圓脫離清洗液；

控制晶圓夾持結構旋轉，以使得晶圓干燥。