[發(fā)明專利]壓延銅箔黑化電鍍方法

在審

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• 申請日: 2022-06-30
• 公開（公告）號: CN114959822A
• 公開（公告）日: 2022-08-30
• 發(fā)明（設計）人: 董振興;李楚方;劉新寬;劉平;饒翔;高克;喬亞峰;張宇智;潘菲
• 申請（專利權）人: 中銅華中銅業(yè)有限公司
• 主分類號: C25D7/06
• 分類號: C25D7/06;C25D5/48;C25D5/34;C25D3/22
• 代理公司: 湖北維智聯(lián)科知識產權代理事務所(普通合伙) 42291
• 代理人: 陳鴻偉

本發(fā)明申請涉及一種壓延銅箔黑化電鍍方法，包括如下步驟：將紅化的壓延銅箔進行除油處理；將處理后的所述壓延銅箔放入電鍍液中進行電鍍鋅處理，得到電鍍后壓延銅箔，所述電鍍液中包括十六烷基三甲基溴化銨和聚乙二醇；在所述電鍍后壓延銅箔上涂覆硅烷耦合劑后烘干，得到黑化的壓延銅箔。本發(fā)明提供的壓延銅箔黑化電鍍方法采用無氰成分的電鍍液，具體采用包括十六烷基三甲基溴化銨和聚乙二醇的電鍍液，僅通過鍍鋅一個環(huán)節(jié)就實現(xiàn)紅化后的壓延銅箔的表面黑化，有效避免使用毒性較大的原材料，大幅度降低了污水處理的成本，同時還減少了壓延銅箔黑化的工藝環(huán)節(jié)，提高了生產效率。

技術領域

本發(fā)明涉及銅材電鍍工藝領域，特別是涉及一種壓延銅箔黑化電鍍方法。

背景技術

隨著5G、物聯(lián)網、汽車電子、工業(yè)機器人以及工業(yè)智能化等的快速發(fā)展，市場對銅箔的品質提出了更高的要求。壓延銅箔由于具有良好的延展性及耐撓曲能力，常用于撓性覆銅板中。同時由于該材料致密度較高，表面粗糙度降低，有利于高頻信號的快速傳輸，減少信號的損失，因此其也常用于高頻高速傳送、精細線路的PCB等高端產品中。

為了滿足電路板對銅箔耐熱性與耐蝕性及可焊性等要求，壓延銅箔表面一般需要進行粗化處理，具體為黑化處理和紅化處理。壓延銅箔紅化(鍍銅)處理方法基本上是照搬電解銅箔紅化處理的方法，但單純紅化處理后的壓延銅箔制成的撓性覆銅板，其抗剝性、蝕刻性、可焊性均無法滿足撓性印刷電路板的制作要求；同時，在印刷電路板的制造過程中，高密度和高精度的電路組件(例如直徑小于200m的微孔)通常需要激光打孔。但是，由于超薄銅箔的表面發(fā)亮，容易反射激光，需要進行過多的激光操作或者需要多次嘗試形成微孔，因此能量消耗較大。為了提高壓延銅箔的抗剝性、蝕刻性、可焊性，并減少能量的消耗，形成了在紅化箔表面進行黑化處理的壓延銅箔表面處理技術。

國外壓延銅箔的黑化處理技術研究較早，有一定的研究歷史，基礎厚實，目前高端的黑化壓延銅箔生產技術被國外壟斷。而國內在2011年以前并無壓延銅箔黑化處理技術，近些年來，隨著國內企業(yè)深度技術開發(fā)，也逐漸出現(xiàn)了一些壓延銅箔黑化處理技術，但目前國內的銅箔表面黑化技術大多使用了氰化物如KSCN、NHSCN、SC(NH2)2等作為黑化劑來獲得黑色，含氰黑化劑的使用會導致嚴重的污染問題。另外，一些企業(yè)的鍍液中加入了鈷，由于鈷屬于戰(zhàn)略物資元素，價格高，含鈷化合物的使用也會增加銅箔處理的生產成本。

發(fā)明內容

基于此，有必要針對上述提到的至少一個問題，提供一種壓延銅箔黑化電鍍方法。

本發(fā)明申請?zhí)峁┑膲貉鱼~箔黑化電鍍方法，包括如下步驟：

將紅化的壓延銅箔進行除油處理；

將處理后的所述壓延銅箔放入電鍍液中進行電鍍鋅處理，得到電鍍后壓延銅箔，所述電鍍液中包括十六烷基三甲基溴化銨和聚乙二醇；

在所述電鍍后壓延銅箔上涂覆硅烷耦合劑后烘干，得到黑化的壓延銅箔。

在其中一個實施例中，所述電鍍液還包括鋅離子、檸檬酸三鈉、硼酸和硫酸銨。

在其中一個實施例中，所述鋅離子的濃度為46-80g/L，所述檸檬酸三鈉的濃度為20-30g/L，所述硼酸的濃度為30-40g/L，硫酸銨的濃度為5-15g/L。

在其中一個實施例中，所述十六烷基三甲基溴化銨的濃度為0.6-1g/L，所述聚乙二醇的濃度為1-2g/L。

在其中一個實施例中，所述將處理后的所述壓延銅箔放入電鍍液中進行電鍍鋅處理的步驟中，電鍍的電流密度為0.1-0.18A/cm²，電鍍時間為6-14s，電鍍溫度為20-25℃。

在其中一個實施例中，所述將紅化的壓延銅箔進行除油處理的步驟具體包括：將所述壓延銅箔采用無水乙醇進行清洗，去除所述壓延銅箔表面的油污。