[發明專利]銅-聚多巴胺共修飾的多孔硅顆粒及其制備方法和應用有效
| 申請號： | 202210769730.2 | 申請日： | 2022-06-30 |
| 公開（公告）號： | CN114983977B | 公開（公告）日： | 2023-03-10 |
| 發明（設計）人： | 鄔建敏;段偉 | 申請（專利權）人： | 浙江大學 |
| 主分類號： | A61K9/52 | 分類號： | A61K9/52;A61K47/02;A61K47/34;A61K47/04;A61K33/34;A61K41/00;A61K45/00;A61K31/12;A61P31/04;A61P31/00;C01B33/02 |
| 代理公司： | 杭州信與義專利代理有限公司 33450 | 代理人： | 萬景旺 |
| 地址： | 310000 浙江*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 多巴胺 修飾 多孔 顆粒 及其 制備 方法 應用 | ||
1.一種銅-聚多巴胺共修飾的多孔硅顆粒的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：
S1，將多巴胺鹽酸鹽溶解在含有Cu2+的Tris緩沖液中，并在室溫下攪拌形成Cu2+/聚多巴胺復合物溶液；
S2，制備或獲得多孔硅顆粒，并加入至步驟S1得到Cu2+/聚多巴胺復合物溶液，充分攪拌得到所述銅-聚多巴胺共修飾的多孔硅顆粒。
2.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于，所述多孔硅顆粒的制備方法如下：
S21，將P型摻硼硅片固定在電解池中，以無水乙醇和氫氟酸作為電解液，以硅片為陽極，鉑電極為陰極進行恒電流電解，得到多孔硅層；
S22，以多孔硅層為陽極，鉑電極為陰極，降低氫氟酸的質量濃度，繼續進行恒電流刻蝕，得到經剝離后的多孔硅薄膜；
S23，所得到的多孔硅薄膜在無水乙醇中超聲破碎，獲得所述多孔硅顆粒。
3.權利要求1所述的制備方法制備得到的銅-聚多巴胺共修飾的多孔硅顆粒。
4.權利要求3所述的銅-聚多巴胺共修飾的多孔硅顆粒在制備載藥顆粒中的應用。
5.根據權利要求4所述的應用，其特征在于，所述載藥顆粒中的藥物為小分子藥物。
6.根據權利要求5所述的應用，其特征在于，所述載藥顆粒可響應多重環境刺激釋放藥物，所述刺激選自包括酸堿性、活性氧水平和近紅外線的組中的至少一種。
7.一種載藥顆粒，其特征在于，利用權利要求3所述的銅-聚多巴胺共修飾的多孔硅顆粒負載藥物得到。
8.根據權利要求7所述的載藥顆粒，其特征在于，所述藥物為小分子藥物。
9.權利要求7所述載藥顆粒的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：
將所述銅-聚多巴胺共修飾的多孔硅顆粒分散到含有藥物的溶液中，震蕩后離心、洗滌并冷凍干燥，得到所述載藥顆粒。
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