[發明專利]一種電磁吸波片的制備方法

在審

• 申請號: 202210767370.2
• 申請日: 2022-06-30
• 公開（公告）號: CN115020104A
• 公開（公告）日: 2022-09-06
• 發明（設計）人: 陳都;牛鋒剛;胡志飛
• 申請（專利權）人: 蘇州磁億電子科技有限公司
• 主分類號: H01F41/02
• 分類號: H01F41/02;H01Q17/00;H05K9/00
• 代理公司: 蘇州銘浩知識產權代理事務所(普通合伙) 32246
• 代理人: 朱斌兵

本發明公開了一種電磁吸波片的制備方法，包括如下步驟：S1制備漿料：將軟磁合金粉體、粘結劑和有機溶劑混合后分散成漿料；S2流延：漿料經流延涂布制成帶狀薄膜，然后烘烤后干燥除去溶劑；S3硫化成型：將帶狀薄膜先通過熱壓處理，再經過冷壓處理后得到吸波片；本發明使用了最優徑厚比的扁平化的軟磁合金粉體，并通過調整優化粘結劑與軟磁合金粉體之間的成分配比和硫化成型中采用先熱壓再冷壓的連續成型工藝，加強扁平化軟磁合金粉體之間的膠聯，粉體的間隙，密度和均勻性，提升吸波片的電磁性能，得到高磁導率的吸波片，同時本發明制得的吸波片在13.56MHz的頻率仍然具有高磁導率，在RFID和NFC的應用上可以使其的讀卡距離更遠，大大的減少了人力成本。

技術領域

本發明屬于電磁防護技術領域，尤其涉及一種電磁吸波片的制備方法。

背景技術

吸波片憑借其柔性、超薄、應用頻率范圍寬、易裁剪、貼裝方便、二次輻射小等特點而逐漸受到關注和應用。

吸波片是由一種具有吸波性能的吸收劑與高分子材料復合而成的薄片狀制品，由于近場電磁波的磁場分量大，損耗主要以磁損耗為主，所以吸波介質通常以磁性材料為主。該類電磁干擾吸波片可直接貼覆于噪音產生源上，例如FPC線路和CPU、IC、PCB表面，一方面可以避免外界的干擾信號，將其隔離開來，另一方面也可以大幅度地消除噪音產生源工作時產生的輻射噪音。

此外，吸波片還可以有效的降低線路間的串擾、降低相連電路的電磁感應耦合、降低電磁輻射、衰減射頻電路的干擾、隔絕磁場減少金屬材料對磁場的抑制等作用。例如，在小功率的無線充電技術領域，通過增加吸波片可以有效避免充電設備因電子渦流產生趨膚效應，同時給交感磁場提供回路，從而有效提高充電效率。采用RFID技術的非接觸電子標簽中，通過在電子標簽與金屬板之間添加吸波片，可有效避免交變電磁場受金屬渦流衰減作用，從而增加讀寫距離；可想而知，隨著電子產品的不大發展和擴大，吸波片將在電子行業獲得廣泛的應用空間。

目前市面上常用的吸波片磁導率都偏低，在120-180之間，只能通過增加厚度提升其能力，生產出的產品片狀不能連接，成卷狀對后續生產增加很大難度和成本壓力，由于電子產品的集成化越來越高，空間越來越小，需要一款具有高磁導率，抗電磁干擾能力強的吸波片來滿足市場需求。

發明內容

本發明目的是為了克服現有技術的不足而提供一種能制成厚度薄，具有高磁導率，抗電磁干擾能力強的電磁吸波片的電磁吸波片的制備方法。

為達到上述目的，本發明采用的技術方案是：一種電磁吸波片的制備方法，包括如下步驟：

S1制備漿料

將軟磁合金粉體、粘結劑和有機溶劑以質量比為(23-20):(10-2):(67-78)的比例混合后通過高能分散機分散成漿料；

S2流延

漿料經流延涂布制成帶狀薄膜，然后烘烤后干燥除去溶劑；其中，干燥溫度為40-120℃，流延涂布時的走帶速度為1-2m/min；

S3硫化成型

將帶狀薄膜先通過熱壓硫化，再由冷壓成型得到吸波片。

進一步的，所述硫化成型的過程如下：

S30將帶狀薄膜依次放置于放卷軸上；

S31由放卷軸把帶狀薄膜帶入熱壓硫化段進行硫化；其中，熱壓溫度為140-220℃，熱壓壓力為80-230kgF/CM²，熱壓時間為40s-300s；

S32硫化后由收卷軸帶入冷壓段進行定型處理；其中，冷壓溫度為25℃以下，冷壓壓力為80-230kgF/CM²，冷壓時間為40s-300s；

S33成型吸波材由收卷軸收卷完成。