[發(fā)明專(zhuān)利]一種PCB噴印圖形阻焊方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202210765329.1
• 申請(qǐng)日: 2022-07-01
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN114845474B
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-09-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 韋金宇;李初榮
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 深圳市板明科技股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K3/28
• 分類(lèi)號(hào): H05K3/28;C09D5/00
• 代理公司: 深圳市精英專(zhuān)利事務(wù)所 44242
• 代理人: 李巍

1.一種PCB噴印圖形阻焊方法，其特征在于，包括以下步驟：S1進(jìn)料；S2水洗;S3預(yù)處理；S4水洗;S5 烘干；S6阻焊噴印；S7第一次固化處理；S8字符噴印；S9第二次固化處理；

其中，S3預(yù)處理為用防擴(kuò)散液對(duì)經(jīng)過(guò)S2水洗段的PCB進(jìn)行處理，工藝參數(shù)為：溫度20-40℃，時(shí)間60-120s；

S6阻焊噴印和S8字符噴印的工藝參數(shù)為：溫度20-40℃，單面噴印時(shí)間為1-4 min；

S7第一次固化處理和S9第二次固化處理的工藝參數(shù)為：將PCB于40-60℃固化10-20min，再升溫至60-80 ℃固化10-20min，然后升溫至80-100 ℃固化10-20min，接著繼續(xù)升溫至110-130 ℃固化10-20min，最后升溫至140-160 ℃固化50-70 min；

所述防擴(kuò)散液，按質(zhì)量分?jǐn)?shù)計(jì)，包含以下成分：

鍵合劑3.0-8.0%；

強(qiáng)化劑0.2-4.0%；

濕潤(rùn)劑0.5-5.0%；

加速劑0.1-3.0%；

穩(wěn)定劑0.5-3.5%；

所述鍵合劑為雙環(huán)氧基苯基硫醇類(lèi)化合物；

所述強(qiáng)化劑為具有二磺酸官能團(tuán)的一類(lèi)化合物；

所述濕潤(rùn)劑為具有烷基苯二醇官能團(tuán)的一類(lèi)化合物；

所述加速劑為具有噻唑酮官能團(tuán)的一類(lèi)化合物；

所述穩(wěn)定劑為具有二羥基二苯甲酮官能團(tuán)的一類(lèi)化合物。

2.如權(quán)利要求1所述的PCB噴印圖形阻焊方法，其特征在于，所述鍵合劑的結(jié)構(gòu)式為：

式中，n=3-8。

3.如權(quán)利要求2所述的PCB噴印圖形阻焊方法，其特征在于，所述強(qiáng)化劑選自酚二磺酸、2,5-二氨基-1,4-苯二磺酸、1,5-萘二磺酸中的至少一種。

4.如權(quán)利要求3所述的PCB噴印圖形阻焊方法，其特征在于，所述鍵合劑和強(qiáng)化劑的質(zhì)量比為2-20:1。

5.如權(quán)利要求4所述的PCB噴印圖形阻焊方法，其特征在于，所述濕潤(rùn)劑選自3-十二烷基苯-1,2-二醇、4-十六烷基苯-1,2-二醇、3-十八烷基苯-1,2-二醇中的至少一種。

6.如權(quán)利要求5所述的PCB噴印圖形阻焊方法，其特征在于，所述加速劑選自2,4-噻唑烷二酮、2-噻唑烷酮、異噻唑啉酮中的至少一種。

7.如權(quán)利要求6所述的PCB噴印圖形阻焊方法，其特征在于，所述穩(wěn)定劑選自2,4-二羥基二苯甲酮、4,4-二羥基二苯甲酮、2,2-二羥基二苯甲酮中的至少一種。

8.如權(quán)利要求1-7任意一項(xiàng)所述的PCB噴印圖形阻焊方法，其特征在于，所述防擴(kuò)散液還包含余量的水。

9.如權(quán)利要求8所述的PCB噴印圖形阻焊方法，其特征在于，所述防擴(kuò)散液的制備方法為：將鍵合劑、強(qiáng)化劑、加速劑、穩(wěn)定劑和余量的水于20-40℃攪拌20-40min，得到防擴(kuò)散液。

10.如權(quán)利要求1所述的PCB噴印圖形阻焊方法，在印刷線(xiàn)路板生產(chǎn)加工方面的應(yīng)用。