[發明專利]BMC與CMC間傳輸頻寬提升方法、裝置、設備及存儲介質

在審

• 申請號: 202210764534.6
• 申請日: 2022-06-30
• 公開（公告）號: CN115129643A
• 公開（公告）日: 2022-09-30
• 發明（設計）人: 張志瑋
• 申請（專利權）人: 蘇州浪潮智能科技有限公司
• 主分類號: G06F13/40
• 分類號: G06F13/40;G06F13/42;G06F13/38
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 夏菁

本申請公開了一種BMC與CMC間傳輸頻寬提升方法、裝置、設備及存儲介質，涉及計算機技術領域，包括：在BMC和CMC內各自構建用于將I2C總線模式轉換為串行外設接口SPI總線模式的預設代碼，以確定與BMC對應的第一SPI總線和與CMC對應的第二SPI總線；通過第一SPI總線獲取服務器節點的復雜可編程邏輯器件的在位訊號，并監測其狀態變化；基于在位訊號的狀態變化的過程，利用低電壓差分信號與服務器背板上的復雜可編程邏輯器件進行通訊，以便服務器背板上的復雜可編程邏輯器件通過所述第二SPI總線與所述機箱管理控制器CMC進行傳輸。通過本申請的技術方案，不需要外加芯片支持熱插拔，降低設計難度與節省成本，同時在不影響安全性的前提下，提升CMC與BMC之間的傳輸速度。

技術領域

本發明涉及計算機技術領域，特別涉及BMC與CMC間傳輸頻寬提升方法、裝置、設備及存儲介質。

背景技術

隨著存儲業務的發展和廣泛應用，越來越大的存儲系統也逐漸出現在視野中，龐大的存儲系統會由許多node(節點)組成，在多節點系統中，每個節點都存在各自的基板管理控制器BMC(Basic management controller)以及一個機箱管理控制器CMC(Chassismanagement controller)，其BMC與CMC之間的溝通必須基于IPMI(Intelligent PlatformManagement Interface，智能平臺管理接口)通信，通道幾乎是使用I2C(Inter－Integrated Circuit)且多節點系統都需要支持節點熱插拔來提升使用者維護性，但節點存在熱插拔對于I2C通道會產生擾動，需要透過I2C hot plug IC芯片(熱插拔IntegratedCircuit集成電路)來避免I2C通道于熱插拔產生的問題。但由于I2C其速度較慢，導致CMC管理各個節點BMC的許多功能被受限。

當前多節點系統其各節點BMC與機箱管理CMC的主要通訊還是透過I2Cbus(總線)來傳輸管理資訊，以及BMC網路與CMC網路透過I2C命令來協助較大檔案的傳輸，但CMC需要獲得的固定資訊還是必須透過I2C來傳送，這會導致CMC管理功能受到限制，如圖1所示。由于I2C其速度很慢100KHz/400KHz or 1MHz，使得其節點的BMC與CMC傳輸速率依舊很慢，且當前市面上可支持I2C hot plug re-driver只有到400Khz，并無更高速的I2C hot plugre-driver IC，使得CMC與各個BMC溝通所需時間較長，導致CMC并無法更加及時確認各個節點BMC狀態。且由頻寬慢CMC不適合執行較大檔案的傳輸，如韌體(BIOS BMC等較大的鏡像)，會產生更新的時間較久以及占用原本已經不快的通道等問題，使得CMC管理功能受限。另外支持高速度的I2C 400Khz or 1MHz速度，都必須透過額外的驅動器來滿足支持，避免通道上的寄生電容導致速率無法達到規劃的速度。此外，多節點系統都必須支持熱插拔，避免單一節點需更換時要多節點停機。但是I2C通道本身是不支持熱插拔，要支持就必需要透過hot plug IC來使通道支持，避免熱插拔避免熱插拔過程出現資料擾動問題。

綜上，如何為上述存儲系統集群，在不需要外加芯片的情況下支持熱插拔，降低設計難度與節省成本，同時在不影響安全性的前提下，提升CMC與BMC之間的傳輸速度是本領域技術人員亟待解決的問題。

發明內容

有鑒于此，本發明的目的在于提供BMC與CMC間傳輸頻寬提升方法、裝置、設備及存儲介質，能夠在不需要外加芯片的情況下支持熱插拔，降低設計難度與節省成本，同時在不影響安全性的前提下，提升CMC與BMC之間的傳輸速度。其具體方案如下：

第一方面，本申請公開了一種BMC與CMC間傳輸頻寬提升方法，包括：

在基板管理控制器BMC和機箱管理控制器CMC內各自構建用于將I2C總線模式轉換為串行外設接口SPI總線模式的預設代碼，以確定與所述基板管理控制器BMC對應的第一SPI總線和與所述機箱管理控制器CMC對應的第二SPI總線；其中，每個服務器節點上設置有一個所述基板管理控制器BMC，所述機箱管理控制器CMC與服務器背板相連接；