[發明專利]散熱蓋板的芯片封裝結構及其制造方法

在審

• 申請號: 202210760770.0
• 申請日: 2022-06-29
• 公開（公告）號: CN115132704A
• 公開（公告）日: 2022-09-30
• 發明（設計）人: 楊帥;戴宏德;徐健
• 申請（專利權）人: 星科金朋半導體（江陰）有限公司
• 主分類號: H01L23/552
• 分類號: H01L23/552;H01L23/40;H01L23/373;H01L23/367;H01L21/50;H01L21/48
• 代理公司: 蘇州威世朋知識產權代理事務所(普通合伙) 32235
• 代理人: 郜商羽

1.一種具有散熱蓋板的芯片封裝結構，其特征在于，包括：

基板，其具有相對的第一面和第二面，所述基板第一面設置有接地引腳；

至少一個芯片，其設于所述基板第一面，與所述基板電性連接；

散熱蓋板，其為金屬蓋板，結合設于所述基板第一面，與所述基板之間圍設形成將所述芯片容置于其內的空腔，所述散熱蓋板和所述芯片之間填充有熱界面材料，所述散熱蓋板通過導電連接件連接于所述基板第一面，與所述接地引腳電性連接，所述導電連接件與所述基板及所述散熱蓋板之間的連接強度大于所述熱界面材料與所述芯片及所述散熱蓋板之間的連接強度；

塑封層，其包覆所述芯片、所述基板和所述散熱蓋板，且至少暴露部分所述散熱蓋板表面區域；

金屬屏蔽層，其設置于所述塑封層表面，且至少與所述塑封層所暴露的所述散熱蓋板表面區域相接，通過所述散熱蓋板和所述導電連接件電性連接于所述接地引腳。

2.根據權利要求1所述的具有散熱蓋板的芯片封裝結構，其特征在于，所述散熱蓋板與所述芯片之間通過至少一處固定連接件相連，所述固定連接件分別與所述芯片及所述散熱蓋板之間的連接強度大于所述熱界面材料分別與所述芯片及所述散熱蓋板之間的連接強度。

3.根據權利要求2所述的具有散熱蓋板的芯片封裝結構，其特征在于，所述散熱蓋板與所述芯片之間通過多處固定連接件相連，所述固定連接件至少于所述芯片非功能面邊緣處分布設置。

4.根據權利要求3所述的具有散熱蓋板的芯片封裝結構，其特征在于，所述固定連接件至少包括第一固定連接件和第二固定連接件，所述第一固定連接件分別與所述芯片及所述散熱蓋板之間的連接強度大于所述第二固定件分別與所述芯片及所述散熱蓋板之間的連接強度，所述第一固定連接件分布設置于所述芯片非功能面四角和/或四邊處，所述第二固定連接件分布設置于相對兩側的所述第一固定連接件之間的區域。

5.根據權利要求4所述的具有散熱蓋板的芯片封裝結構，其特征在于，所述第一固定連接件分別與所述芯片及所述散熱蓋板之間的固定連接區域面積大于所述第二固定連接件分別與所述芯片及所述散熱蓋板之間的固定連接區域面積。

6.根據權利要求2至5任一項所述的具有散熱蓋板的芯片封裝結構，其特征在于，所述固定連接件為設置于所述芯片和所述散熱蓋板之間的鍵合金屬塊，所述導電連接件為設置于所述基板和所述散熱蓋板之間的鍵合金屬塊。

7.根據權利要求6所述的具有散熱蓋板的芯片封裝結構，其特征在于，所述芯片具有朝向所述基板第一面的功能面以及相對于所述功能面的非功能面，所述芯片非功能面設置有至少一個芯片側金屬塊。

8.根據權利要求7所述的具有散熱蓋板的芯片封裝結構，其特征在于，所述散熱蓋板包括頂蓋板和沿所述頂蓋板邊緣向下延伸的側蓋板，所述頂蓋板結合設于所述芯片非功能面上方，所述側蓋板末端通過所述導電連接件相接于所述基板第一面，所述頂蓋板內表面設置有至少一個蓋板側金屬塊，所述蓋板側金屬塊的位置與數量對應于所述芯片側金屬塊設置，所述蓋板側金屬塊和所述芯片側金屬塊鍵合形成所述鍵合金屬塊。

9.根據權利要求1所述的具有散熱蓋板的芯片封裝結構，其特征在于，所述塑封層完全暴露所述散熱蓋板頂蓋板外表面，所述金屬屏蔽層完全包覆所述塑封層和所述頂蓋板外表面。

10.根據權利要求9所述的具有散熱蓋板的芯片封裝結構，其特征在于，所述金屬屏蔽層末端設置于所述基板邊緣外側。