[發明專利]組合傳感器、麥克風及電子設備

在審

• 申請號: 202210759260.1
• 申請日: 2022-06-30
• 公開（公告）號: CN115134727A
• 公開（公告）日: 2022-09-30
• 發明（設計）人: 孫延娥;閆文明
• 申請（專利權）人: 青島歌爾智能傳感器有限公司
• 主分類號: H04R19/00
• 分類號: H04R19/00;H04R19/04
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287
• 代理人: 王徑武

1.一種組合傳感器，其特征在于，包括外殼、麥克風MEMS芯片、麥克風ASIC芯片、壓力MEMS芯片和壓力ASIC芯片，所述外殼包括聲孔基板、與聲孔基板相對設置的焊接基板和分別連接所述聲孔基板和所述焊接基板的側基板，所述聲孔基板、焊接基板和和所述焊接基板的側基板圍設形成有容納腔，所述麥克風MEMS芯片和所述壓力MEMS芯片分別設置于所述容納腔內，所述側基板形成有第一容納槽和第二容納槽，所述壓力ASIC芯片設置于所述第一容納槽內，所述麥克風ASIC芯片設置于所述第二容納槽內；所述壓力ASIC芯片分別與所述壓力MEMS芯片及所述焊接基板電連接，所述麥克風ASIC芯片分別與所述麥克風MEMS芯片及所述焊接基板電連接。

2.根據權利要求1所述的組合傳感器，其特征在于，所述側基板設置有第一焊盤，所述焊接基板面向所述側基板的一側設置有第二焊盤和第三焊盤，所述焊接基板背離所述容納腔的一側設置有第四焊盤，所述壓力ASIC芯片和所述麥克風ASIC芯片均與所述第一焊盤電連接，所述麥克風MEMS芯片和所述壓力MEMS芯片均與所述第三焊盤電連接，所述第一焊盤、所述第三焊盤、所述第四焊盤均與與所述第二焊盤電連接。

3.根據權利要求2所述的組合傳感器，其特征在于，所述側基板與所述焊接基板電連接。

4.根據權利要求3所述的組合傳感器，其特征在于，所述側基板與所述焊接基板通過金屬導電件電連接。

5.根據權利要求4所述的組合傳感器，其特征在于，所述金屬導電件為錫膏層。

6.根據權利要求2所述的組合傳感器，其特征在于，所述第一焊盤設置于所述側基板面向所述焊接基板的一側，所述第二焊盤圍繞所述焊接基板的周向設置，所述第三焊盤設置于所述焊接基板的中間位置。

7.根據權利要求6所述的組合傳感器，其特征在于，所述第一焊盤和所述第二焊盤的數量均為多個，其中，部分所述第一焊盤與所述壓力ASIC芯片電連接，其余所述第一焊盤中與所述麥克風ASIC芯片電連接，所述第一焊盤與所述第二焊盤的數量一致且一一對應設置。

8.根據權利要求1～7中任一項所述的組合傳感器，其特征在于，所述壓力ASIC芯片和所述麥克風ASIC芯片分別設置于所述側基板相對的兩側，所述麥克風MEMS芯片和所述壓力MEMS芯片均設置于焊接基板上，且所述麥克風MEMS芯片靠近所述麥克風ASIC芯片設置，所述壓力MEMS芯片靠近所述壓力ASIC芯片設置。

9.根據權利要求1～7中任一項所述的組合傳感器，其特征在于，所述焊接基板內形成有背洞，所述聲孔基板上形成有聲孔，所述麥克風MEMS芯片與所述焊接基板配合形成后腔，所述后腔與所述背洞連通。

10.根據權利要求9所述的組合傳感器，其特征在于，所述焊接基板上形成有連通孔，所述連通孔連通所述背洞和所述后腔。

11.根據權利要求1～7中任一項所述的組合傳感器，其特征在于，所述麥克風MEMS芯片和焊接基板、所述壓力MEMS芯片和焊接基板均通過金線電連接。

12.一種麥克風，其特征在于，所述麥克風包括權利要求1～11中任一項所述的組合傳感器。

13.一種電子設備，其特征在于，所述電子設備包括權利要求12所述的麥克風。