[發明專利]一種POP封裝結構及其制作方法

在審

• 申請號: 202210758540.0
• 申請日: 2022-06-30
• 公開（公告）號: CN115116868A
• 公開（公告）日: 2022-09-27
• 發明（設計）人: 史聞;孫偉;吳臻偉;嚴博
• 申請（專利權）人: 納芯半導體科技（浙江）有限公司
• 主分類號: H01L21/60
• 分類號: H01L21/60;H01L21/56;H01L23/488
• 代理公司: 南京國潤知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 32696
• 代理人: 徐博

本發明公開了一種POP封裝結構及其制作方法，包括PCB基板，所述PCB基板上放置有封裝板，且PCB基板和封裝板上均固定有半導體芯片，并且PCB基板和封裝板上均設置有焊接片，所述安裝槽開設于封裝板上下兩端的邊側位置以及PCB基板的頂部邊側位置，所述PCB基板和封裝板內均嵌入式設置有導電柱，所述PCB基板與封裝板之間以及裝板與裝板之間均放置有阻擋套，所述阻擋套的上下兩端均固定有定位球，所述阻擋套內嵌入式固定有加強筋，所述PCB基板與封裝板之間以及裝板與裝板之間均填充有灌注保護套。該POP封裝結構及其制作方法，在回流焊接時有效避免翹曲，可以進行便捷的灌膠密封，同時無需打孔即可實現焊球與外部的電性連接。

技術領域

本發明涉及POP封裝結構技術領域，具體為一種POP封裝結構及其制作方法。

背景技術

隨著電子技術的發展，半導體的使用，越來越趨于高密度、小型化和低功耗，芯片的堆疊是提高電子封裝高密化的主要途徑之一，其中POP封裝技術優勢明顯，具有良好的發展前景，但是現有的POP封裝結構在使用時存在以下問題：

POP封裝結構在使用時，大都通過焊球進行連接、固定，焊球的使用過程包括處焊和回流焊，在進行回流焊接時，受材料熱匹配性能的影響，容易出現翹曲的情況，現有的POP封裝結構，不方便進行緩沖和防翹曲保護，在發生翹曲后，芯片的連接處容易出現斷裂，影響整體的成品率，是目前技術中急需解決的問題，同時在封裝過程中，還需要進行整體外部的封裝固定和保護，現有的POP封裝結構，不方便進行便捷的整體封裝操作，在堆疊過程中操作步驟復雜，需要很多高精度設備配合，同時封裝完畢后還需要鐳射鉆孔以實現與外部的電性連接，每個過程的出錯率都會極大的提高整體的出錯率，導致整個封裝過程較為困難。

針對上述問題，急需在原有POP封裝結構的基礎上進行創新設計。

發明內容

本發明的目的在于提供一種POP封裝結構及其制作方法，以解決上述背景技術提出現有的POP封裝結構，不方便進行緩沖和防翹曲保護，同時不方便進行便捷的整體封裝操作的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種POP封裝結構，包括PCB基板，所述PCB基板上放置有封裝板，且PCB基板和封裝板上均固定有半導體芯片，并且PCB基板和封裝板上均設置有焊接片，而且焊接片與半導體芯片通過焊絲相連接；

還包括：

安裝槽，所述安裝槽開設于封裝板上下兩端的邊側位置以及PCB基板的頂部邊側位置，且安裝槽內通過彈性金屬片連接有金屬放置座，并且金屬放置座內焊接有焊球，所述PCB基板和封裝板內均嵌入式設置有導電柱，且導電柱與彈性金屬片相連接，所述PCB基板與封裝板之間以及裝板與裝板之間均放置有阻擋套，且阻擋套位于金屬放置座的外側，所述阻擋套的上下兩端均固定有定位球，且定位球位于定位槽內，并且定位槽開設于封裝板上下兩端的邊側位置以及PCB基板的頂部邊側位置，所述阻擋套內嵌入式固定有加強筋，且阻擋套的中部位置橫向開設有引腳孔，所述PCB基板與封裝板之間以及裝板與裝板之間均填充有灌注保護套。

優選的，所述封裝板的中部為鏤空結構設計，且封裝板上的鏤空結構位于半導體芯片和焊接片之間，使得在完成整體疊層后，可以進行一次性的灌膠封裝操作。

優選的，所述金屬放置座的外端呈內空的圓臺形結構設計，且金屬放置座的內端呈圓柱形結構在安裝槽內貼合滑動，并且安裝槽在PCB基板和封裝板上周向分布，而且金屬放置座外端的邊側設計為鏤空結構，同時金屬放置座外端的直徑小于安裝槽外端的內徑，金屬放置座適用于不同直徑的焊球，并對焊接進行定位焊接，同時在進行回流焊時，金屬放置座在安裝槽內得以受力活動，便于后續緩沖。

優選的，所述導電柱的一端呈“T”字形結構與上下兩組彈性金屬片相連接，且每組彈性金屬片關于金屬放置座的中心軸線等角度分布有四個，并且彈性金屬片呈弧形結構設計，彈性金屬片起到連通電路的功能，同時在回流焊時，金屬放置座的活動可以帶動彈性金屬片的壓縮或拉伸，通過彈性金屬片進行緩沖，避免出現翹曲。