[發(fā)明專利]一種用于硅晶圓的化學(xué)機(jī)械精拋液、制備方法及其應(yīng)用

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202210756342.0
• 申請(qǐng)日: 2022-06-29
• 公開（公告）號(hào): CN114940866B
• 公開（公告）日: 2023-09-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 徐賀;衛(wèi)旻嵩;卞鵬程;王慶偉;王永東;李國慶;崔曉坤;王瑞芹
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 萬華化學(xué)集團(tuán)電子材料有限公司
• 主分類號(hào): C11D1/66
• 分類號(hào): C11D1/66;C09G1/02;B24B37/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種用于硅晶圓的化學(xué)機(jī)械精拋液，其特征在于，包括以下質(zhì)量百分含量的組分：5%~15%的高純硅溶膠、0.01%~0.5%的粘度調(diào)節(jié)劑、0.1%~0.5%的pH調(diào)節(jié)劑、0.001%~0.05%的表面活性劑，余量為水；

所述的粘度調(diào)節(jié)劑選自羧甲基淀粉、羧乙基淀粉、羥乙基淀粉、羥丙基淀粉中的至少任一種；所述的表面活性劑為脂肪醇聚氧乙烯醚。

2.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的化學(xué)機(jī)械精拋液，其特征在于，所述的高純硅溶膠金屬離子含量小于0.1?ppm，一次粒徑為10~50?nm。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的化學(xué)機(jī)械精拋液，其特征在于，所述的粘度調(diào)節(jié)劑為羥丙基淀粉。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的化學(xué)機(jī)械精拋液，其特征在于，所述的pH調(diào)節(jié)劑選自氫氧化鉀、氫氧化銨、四甲基氫氧化銨、四乙基氫氧化銨中的任一種。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的化學(xué)機(jī)械精拋液，其特征在于，所述的pH調(diào)節(jié)劑為四甲基氫氧化銨。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的化學(xué)機(jī)械精拋液，其特征在于，所述的表面活性劑為AEO3、AEO5、AEO7、AEO9、E1006、E1306中的任一種。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的化學(xué)機(jī)械精拋液，其特征在于，所述的表面活性劑為E1006。

8.根據(jù)權(quán)利要求1~7任一項(xiàng)所述的化學(xué)機(jī)械精拋液，其特征在于，所述精拋液的pH為10~11。

9.根據(jù)權(quán)利要求1~7任一項(xiàng)所述的化學(xué)機(jī)械精拋液，其特征在于，使用水稀釋10~30倍后進(jìn)行拋光，稀釋后pH為10~11。

10.權(quán)利要求1~9任一項(xiàng)所述的用于硅晶圓的化學(xué)機(jī)械精拋液的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

1）取高純硅溶膠與一半水混合均勻，得到分散液；

2）將粘度調(diào)節(jié)劑、pH調(diào)節(jié)劑、表面活性劑與剩余一半水混合均勻后，加入到步驟1）的分散液中，充分混合均勻后，得所述用于硅晶圓的化學(xué)機(jī)械精拋液。

11.權(quán)利要求1~9任一項(xiàng)所述的用于硅晶圓的化學(xué)機(jī)械精拋液或權(quán)利要求10所述制備方法制得的化學(xué)機(jī)械精拋液在硅晶圓的化學(xué)機(jī)械拋光中的應(yīng)用。

12.?根據(jù)權(quán)利要求11所述的用于硅晶圓的化學(xué)機(jī)械精拋液的應(yīng)用，其特征在于，應(yīng)用時(shí)的拋光條件為：硅晶圓直徑200或300?mm，拋光壓力100~200?g/cm²，拋光溫度為25~30℃，拋光頭及拋光盤轉(zhuǎn)速10~30?rpm，拋光時(shí)間1~10?min，精拋液流速1~5?L/min，單位面積精拋液用量5~20?mL/?cm²。