[發明專利]一種用于硅晶圓的化學機械精拋液、制備方法及其應用

有效

• 申請號: 202210756342.0
• 申請日: 2022-06-29
• 公開（公告）號: CN114940866B
• 公開（公告）日: 2023-09-19
• 發明（設計）人: 徐賀;衛旻嵩;卞鵬程;王慶偉;王永東;李國慶;崔曉坤;王瑞芹
• 申請（專利權）人: 萬華化學集團電子材料有限公司
• 主分類號: C11D1/66
• 分類號: C11D1/66;C09G1/02;B24B37/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種用于硅晶圓的化學機械精拋液，其特征在于，包括以下質量百分含量的組分：5%~15%的高純硅溶膠、0.01%~0.5%的粘度調節劑、0.1%~0.5%的pH調節劑、0.001%~0.05%的表面活性劑，余量為水；

所述的粘度調節劑選自羧甲基淀粉、羧乙基淀粉、羥乙基淀粉、羥丙基淀粉中的至少任一種；所述的表面活性劑為脂肪醇聚氧乙烯醚。

2.?根據權利要求1所述的化學機械精拋液，其特征在于，所述的高純硅溶膠金屬離子含量小于0.1?ppm，一次粒徑為10~50?nm。

3.根據權利要求1所述的化學機械精拋液，其特征在于，所述的粘度調節劑為羥丙基淀粉。

4.根據權利要求1所述的化學機械精拋液，其特征在于，所述的pH調節劑選自氫氧化鉀、氫氧化銨、四甲基氫氧化銨、四乙基氫氧化銨中的任一種。

5.根據權利要求4所述的化學機械精拋液，其特征在于，所述的pH調節劑為四甲基氫氧化銨。

6.根據權利要求1所述的化學機械精拋液，其特征在于，所述的表面活性劑為AEO3、AEO5、AEO7、AEO9、E1006、E1306中的任一種。

7.根據權利要求6所述的化學機械精拋液，其特征在于，所述的表面活性劑為E1006。

8.根據權利要求1~7任一項所述的化學機械精拋液，其特征在于，所述精拋液的pH為10~11。

9.根據權利要求1~7任一項所述的化學機械精拋液，其特征在于，使用水稀釋10~30倍后進行拋光，稀釋后pH為10~11。

10.權利要求1~9任一項所述的用于硅晶圓的化學機械精拋液的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

1）取高純硅溶膠與一半水混合均勻，得到分散液；

2）將粘度調節劑、pH調節劑、表面活性劑與剩余一半水混合均勻后，加入到步驟1）的分散液中，充分混合均勻后，得所述用于硅晶圓的化學機械精拋液。

11.權利要求1~9任一項所述的用于硅晶圓的化學機械精拋液或權利要求10所述制備方法制得的化學機械精拋液在硅晶圓的化學機械拋光中的應用。

12.?根據權利要求11所述的用于硅晶圓的化學機械精拋液的應用，其特征在于，應用時的拋光條件為：硅晶圓直徑200或300?mm，拋光壓力100~200?g/cm²，拋光溫度為25~30℃，拋光頭及拋光盤轉速10~30?rpm，拋光時間1~10?min，精拋液流速1~5?L/min，單位面積精拋液用量5~20?mL/?cm²。