[發明專利]發光裝置、其制造方法及顯示模組在審
| 申請號： | 202210747725.1 | 申請日： | 2018-06-08 |
| 公開（公告）號： | CN115207192A | 公開（公告）日： | 2022-10-18 |
| 發明（設計）人： | 謝明勛;陳効義;鄧紹猷 | 申請（專利權）人： | 晶元光電股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/54 | 分類號： | H01L33/54;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人： | 王銳 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 發光 裝置 制造 方法 顯示 模組 | ||
1.一種發光裝置，包含：
基板，包含導電區；
第一發光元件，包含下表面、以及第一接觸電極與第二接觸電極位于該下表面；以及
連結結構，包含第一電連結部、第二電連結部、以及保護部，其中，該第一電連結部連接該第一接觸電極與該導電區，該第二電連結部連接該第二接觸電極與該導電區，該保護部圍繞該第一接觸電極、該第二接觸電極、該第一電連接部、以及該第二電連結部；
該保護部與該下表面間具有接觸面，該接觸面的最大寬度小于該第一發光元件的最大寬度。
2.如權利要求1所述的發光裝置，其中，該第一發光元件包含最外側表面，該保護部未覆蓋到該最外側表面。
3.如權利要求1所述的發光裝置，其中，于俯視圖，該連結結構與該第一發光元件的接觸面積小于該發光元件的面積。
4.如權利要求1所述的發光裝置，其中，該保護部包含熱固性高分子。
5.如權利要求1所述的發光裝置，其中，該保護部包含環氧樹脂。
6.如權利要求1所述的發光裝置，其中，于俯視圖，該第一電連結部的面積大于該第一接觸電極的面積。
7.如權利要求1所述的發光裝置，還包含第二發光元件位于該基板上，該保護部未接觸該第二發光元件。
8.如權利要求1所述的發光裝置，其中，該第一電連結部包含錫或銦。
9.如權利要求1所述的發光裝置，其中，該保護部與該第一接觸電極、該第二接觸電極、該第一電連接部、該第二電連結部、以及該導電區直接接觸。
10.如權利要求1所述的發光裝置，其中，該保護部的一部分填入該第一發光元件、該第一電連接部、該第二電連結部、以及該基板之間的空間。
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