[發明專利]一種降銀藥芯焊絲

有效

• 申請號: 202210743121.X
• 申請日: 2022-06-28
• 公開（公告）號: CN114952079B
• 公開（公告）日: 2023-06-23
• 發明（設計）人: 楊學順;石磊;胡蘭偉;陳凱;祝道波;龔曉彬
• 申請（專利權）人: 浙江亞通新材料股份有限公司
• 主分類號: B23K35/30
• 分類號: B23K35/30
• 代理公司: 合肥金律專利代理事務所(普通合伙) 34184
• 代理人: 段曉微

本發明公開了一種降銀藥芯焊絲，包括：含銀外皮和填充在含銀外皮內的藥芯，藥芯內具有含銀內絲，含銀內絲的含銀量小于含銀外皮的含銀量。通過上述優化設計的降銀藥芯焊絲，將作為藥芯熔融載體的合金分別形成外皮和內絲，并調節二者的銀含量，銀含量較高的外皮保證熔融載體的初始熔融溫度，含銀量較低的內絲與藥芯一起溶解于外皮熔融液中，從而通過兩步熔化的方式來適應較少銀含量下的內絲，從而達到了藥芯焊絲整體降銀的效果，既兼顧了焊接工藝溫度環境，又節省了原料成本。

技術領域

本發明涉及降銀藥芯焊絲技術領域，尤其涉及一種降銀藥芯焊絲。

背景技術

銀基焊絲是工業生產中最常用的焊材之一，具體包含AgCu、AgCuZn和AgCuZnSn等多種組分。然而由于銀的成本較高，因此導致產品價格偏高，這會顯著影響銀基焊絲相對于其它類型焊絲的競爭力。同時，對于傳統的藥芯焊絲而言，一種產品只能對應特定組分的外皮，當存在多種產品需要生產時，就需要多次調配外皮組分，這嚴重制約了生產效率的提高。此外，當銀含量降低時，合金的熔融溫度會升高，對后續的焊接工藝造成影響。因此，如何能夠在在順利熔融、保證焊接質量的前提下降低焊絲內的銀用量并實現多種組分的快速調整就成為了亟待解決的問題。

發明內容

為解決背景技術中存在的技術問題，本發明提出一種降銀藥芯焊絲。

本發明提出的一種降銀藥芯焊絲，包括：含銀外皮和填充在含銀外皮內的藥芯，藥芯內具有含銀內絲，含銀內絲的含銀量小于含銀外皮的含銀量。

優選地，藥芯內具有多根含銀內絲，相鄰兩根含銀內絲間隔布置。

優選地，多根含銀內絲的含銀量依次遞增。

優選地，含銀外皮內壁設有限位凸起。

優選地，限位凸起在含銀外皮內壁沿螺旋方向延伸。

優選地，含銀內絲沿含銀外皮延伸方向螺旋延伸。

優選地，含銀外皮和/或含銀內絲的組成包括Cu、Zn和Sn中的至少一種。

優選地，含銀外皮的組成為Ag30CuZnSn，含銀內絲的組成為Ag25CuZnSn。

優選地，含銀外皮和含銀內絲的組成均為AgCu合金，其中含銀外皮的銀含量為72％，含銀內絲的銀含量為60％。

本發明中，所提出的降銀藥芯焊絲，包括：含銀外皮和填充在含銀外皮內的藥芯，藥芯內具有含銀內絲，含銀內絲的含銀量小于含銀外皮的含銀量。通過上述優化設計的降銀藥芯焊絲，將作為藥芯熔融載體的合金分別形成外皮和內絲，并調節二者的銀含量，銀含量較高的外皮保證熔融載體的初始熔融溫度，含銀量較低的內絲與藥芯一起溶解于外皮熔融液中，從而通過兩步熔化的方式來彌補較少銀含量的內絲對焊接的影響，進而達到了藥芯焊絲整體降銀的效果，既兼顧了焊接工藝溫度環境，又節省了原料成本。

附圖說明

圖1為本發明提出的一種降銀藥芯焊絲的一種實施方式的結構示意圖。

圖2為本發明提出的一種降銀藥芯焊絲的另一種實施方式的結構示意圖。

圖3為本發明提出的一種降銀藥芯焊絲的再一種實施方式的含銀外皮的結構示意圖。

圖4為本發明提出的一種降銀藥芯焊絲的再一種實施方式的結構示意圖。

具體實施方式

如圖1至4所示，圖1為本發明提出的一種降銀藥芯焊絲的一種實施方式的結構示意圖，圖2為本發明提出的一種降銀藥芯焊絲的另一種實施方式的結構示意圖，圖3為本發明提出的一種降銀藥芯焊絲的再一種實施方式的含銀外皮的結構示意圖，圖4為本發明提出的一種降銀藥芯焊絲的再一種實施方式的結構示意圖。