[發明專利]一種超厚多層板及其壓合制作方法

在審

• 申請號: 202210739946.4
• 申請日: 2022-06-28
• 公開（公告）號: CN115119425A
• 公開（公告）日: 2022-09-27
• 發明（設計）人: 楊鵬飛;鐘皓;盧賽飛;侯代云
• 申請（專利權）人: 惠州中京電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K3/38;H05K1/02
• 代理公司: 惠州市超越知識產權代理事務所(普通合伙) 44349
• 代理人: 申丹寧;劉秋文

1.一種超厚多層板壓合制作方法，其特征在于，按照如下步驟制作：

步驟一，準備材料；裁切所需尺寸的銅箔，準備與所述銅箔尺寸相同的光基板，以及準備與所述銅箔尺寸相同的PP；

步驟二，銅箔處理；對所述銅箔進行鉆第一定位孔，并對所述銅箔進行控深蝕刻，將所述銅箔蝕刻成第一壓槽；

步驟三，光基板處理；對所述光基板進行鉆第二定位孔，所述第二定位孔和所述第一定位孔對應設置；

步驟四，PP處理；對所述PP進行鉆第三定位孔，所述第三定位孔和所述第一定位孔對應設置；以及對所述PP進行預鑼，將所述PP預鑼成第二壓槽，所述第一壓槽和所述第二壓槽錯位設置，所述第二壓槽之間形成第一凸塊，所述第一凸塊嵌于所述第一壓槽內連接；

步驟五，壓合填膠；將所述銅箔的第一壓槽對準所述PP中的第一凸塊進行相嵌連接，再將所述PP中的第三定位孔對準所述光基板中的第二定位孔；由上到下依次放置所述銅箔、所述PP、所述光基板、所述PP、所述銅箔，并對其進行壓合填膠，形成半成品；

步驟六：蝕刻銅箔；蝕刻對應所述第一壓槽的殘余銅箔，形成內層線路；

步驟七：根據多層板的具體需求，將在銅箔上依次增加PP、銅箔進行逐層壓合；重復步驟五和步驟六，直至多層板制作完成。

2.根據權利要求1所述的一種超厚多層板壓合制作方法，其特征在于，所述第一凸塊的高小于所述第一壓槽的深。

3.根據權利要求2所述的一種超厚多層板壓合制作方法，其特征在于，所述第一凸塊的高比所述第一壓槽的深少3-10mil。

4.根據權利要求1所述的一種超厚多層板壓合制作方法，其特征在于，所述第一壓槽的深為所述銅箔厚度的3/7-5/7。

5.根據權利要求1所述的一種超厚多層板壓合制作方法，其特征在于，所述銅箔質量大于6盎司。

6.一種超厚多層板，其特征在于，按照權利要求1所述壓合制造方法，包括有光基板、對稱于所述光基板設置且分別連接于所述光基板上下兩側的PP層、對稱于所述光基板設置且連接于所述PP層遠離所述光基板一側的銅箔層；

所述銅箔層包括有第一本體、相對于所述PP層且陣列設于所述第一本體的第一壓槽；所述PP層包括有第二本體、相對于所述第一壓槽設置的第一凸塊；所述第一凸塊嵌于所述第一壓槽連接；

相鄰所述第一壓槽之間形成銅柱；相鄰所述第一凸塊之間形成第二壓槽。

7.根據權利要求6所述的一種超厚多層板，其特征在于，所述第二壓槽的深小于所述銅柱的高。

8.根據權利要求7所述的一種超厚多層板，其特征在于，所述第二壓槽的深和所述銅柱的高相差3-10mil。

9.根據權利要求6所述的一種超厚多層板，其特征在于，所述銅箔層還包括有設于所述第一本體四端的第一定位孔；所述PP層還包括有設于所述第二本體四端的第三定位孔；所述光基板包括有第三本體、設于所述第三本體四端的第二定位孔；所述第一定位孔、所述第二定位孔和所述第三定位孔相對應設置。

10.根據權利要求9所述的一種超厚多層板，其特征在于，所述第一定位孔的孔徑為5-15mm。