[發(fā)明專利]一種增強(qiáng)吸收的背照式抗輻照PPD像元結(jié)構(gòu)及其實(shí)現(xiàn)方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202210737686.7 | 申請(qǐng)日: | 2022-06-27 |
| 公開(公告)號(hào): | CN115050768A | 公開(公告)日: | 2022-09-13 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 呂智軍;李婷;何杰;李海松;徐晚成;崔雙韜;曹天驕;袁昕;張曼;楊靚 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 西安微電子技術(shù)研究所 |
| 主分類號(hào): | H01L27/146 | 分類號(hào): | H01L27/146 |
| 代理公司: | 西安通大專利代理有限責(zé)任公司 61200 | 代理人: | 崔方方 |
| 地址: | 710000 陜西*** | 國省代碼: | 陜西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 增強(qiáng) 吸收 背照式抗 輻照 ppd 結(jié)構(gòu) 及其 實(shí)現(xiàn) 方法 | ||
1.一種增強(qiáng)吸收的背照式抗輻照PPD像元結(jié)構(gòu),其特征在于,包括外延層(10)、阱注入?yún)^(qū)(11)、傳輸管閾值調(diào)整注入層(12)、柵氧化層(13)、柵極(14)、PD注入?yún)^(qū)(15)、FD區(qū)(16)、高k介質(zhì)層(17)、FD歐姆接觸金屬(18)、反射金屬層(19)和鈍化層(20);
所述阱注入?yún)^(qū)(11)、傳輸管閾值調(diào)整注入層(12)和PD注入?yún)^(qū)(15)設(shè)置在外延層(10)上,傳輸管閾值調(diào)整注入層(12)的一側(cè)依次設(shè)置有柵氧化層(13)和柵極(14),所述FD區(qū)(16)位于阱注入?yún)^(qū)(11)內(nèi)部,所述高k介質(zhì)層(17)設(shè)置在外延層(10)表面,同時(shí)覆蓋柵極(14)、PD注入?yún)^(qū)(15)和FD區(qū)(16),F(xiàn)D歐姆接觸金屬(18)與FD區(qū)(16)表面接觸,反射金屬層(19)設(shè)置在高k介質(zhì)層(17)的表面,鈍化層(20)設(shè)置在反射金屬層(19)、高k介質(zhì)層(17)和FD歐姆接觸金屬(18)的表面。
2.一種增強(qiáng)吸收的背照式抗輻照PPD像元結(jié)構(gòu)的實(shí)現(xiàn)方法,其特征在于,包括以下步驟:
在外延層(10)上進(jìn)行淺槽隔離;
注入離子形成阱注入?yún)^(qū)(11);
注入離子形成傳輸管閾值調(diào)整注入層(12);
淀積柵氧化層(13)和柵極(14),并進(jìn)行柵極(14)的圖形化;
通過自對(duì)準(zhǔn)注入形成PD注入?yún)^(qū)(15)以及FD區(qū)(16),并進(jìn)行退火激活;
淀積高k介質(zhì)層(17)覆蓋PD注入?yún)^(qū)(15)與隔離淺槽表面;
去除FD區(qū)(16)表面的高k介質(zhì)層(17),淀積歐姆接觸金屬(18)并進(jìn)行退火;
在高k介質(zhì)層(17)表面淀積反射金屬層(19);
在器件表面淀積鈍化層(20)。
3.如權(quán)利要求2所述的一種增強(qiáng)吸收的背照式抗輻照PPD像元結(jié)構(gòu)的實(shí)現(xiàn)方法,其特征在于,所述外延層(10)的摻雜濃度為1×1015~5×1015cm-3,厚度為2~5μm。
4.如權(quán)利要求2所述的一種增強(qiáng)吸收的背照式抗輻照PPD像元結(jié)構(gòu)的實(shí)現(xiàn)方法,其特征在于,所述阱注入?yún)^(qū)(11)需要若干次硼離子注入,包括以下步驟:
首先注入能量為140~160keV,注入劑量為1×1013~2×1013cm-2;
然后注入能量為290~310keV,注入劑量為1×1012~3×1012cm-2;
最后注入能量為70~90keV,注入劑量為1×1012~3×1012cm-2。
5.如權(quán)利要求2所述的一種增強(qiáng)吸收的背照式抗輻照PPD像元結(jié)構(gòu)的實(shí)現(xiàn)方法,其特征在于,所述傳輸管閾值調(diào)整注入層(12)為硼離子注入,注入能量為5~7keV,注入劑量為1×1012~3×1012cm-2。
6.如權(quán)利要求2所述的一種增強(qiáng)吸收的背照式抗輻照PPD像元結(jié)構(gòu)的實(shí)現(xiàn)方法,其特征在于,所述柵氧化層(13)的材質(zhì)為二氧化硅,厚度為7~10nm。
7.如權(quán)利要求2所述的一種增強(qiáng)吸收的背照式抗輻照PPD像元結(jié)構(gòu)的實(shí)現(xiàn)方法,其特征在于,所述PD注入?yún)^(qū)(15)中注入的摻雜劑為砷,注入能量為60~70keV,注入劑量為4×1012~6×1012cm-2。
8.如權(quán)利要求2所述的一種增強(qiáng)吸收的背照式抗輻照PPD像元結(jié)構(gòu)的實(shí)現(xiàn)方法,其特征在于,所述FD區(qū)(16)注入的摻雜劑為磷,注入能量為18~22keV,注入劑量為2×1012~3×1012cm-2。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對(duì)紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的
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