[發明專利]印制電路板制備方法

在審

• 申請號: 202210735823.3
• 申請日: 2022-06-27
• 公開（公告）號: CN115052426A
• 公開（公告）日: 2022-09-13
• 發明（設計）人: 向鋮;張亞龍
• 申請（專利權）人: 珠海方正科技多層電路板有限公司;北大方正集團有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 馬明明;臧建明

1.一種印制電路板制備方法，其特征在于，包括：

在基礎板材上形成微刻槽；

使用銑削設備按照第一路徑走刀，以在所述基礎板材上形成成型槽，所述成型槽包括重合部，所述重合部與至少部分所述微刻槽重合；

當所述基礎板材形成有毛刺，且所述毛刺位于所述重合部與所述微刻槽連接處時，使用所述銑削設備按照第二路徑走刀，至少部分所述第二路徑與所述重合部對應，并與所述重合部相對的部分所述第一路徑反向設置，以去除所述毛刺。

2.根據權利要求1所述的印制電路板制備方法，其特征在于，所述使用銑削設備按照第一路徑走刀時，所述銑削設備通過銑刀在所述基礎板材上形成成型槽，且所述銑刀繞第一方向轉動；

使用所述銑削設備按照第二路徑走刀時，所述銑刀繞第二方向轉動，且所述第二方向與所述第一方向相反。

3.根據權利要求1所述的印制電路板制備方法，其特征在于，在基礎板材上形成微刻槽時：

所述微刻槽設置在所述基礎板材的兩面，位于所述基礎板材其中一面上的所述微刻槽與位于所述基礎板材另一面上的所述微刻槽相對設置。

4.根據權利要求1所述的印制電路板制備方法，其特征在于，在所述基礎板材上，所述成型槽圍設形成成型部；使用所述銑削設備按照第二路徑走刀時：

與所述重合部對應的部分所述第二路徑靠近所述成型部的中心，并與所述重合部對應的部分所述第一路徑之間形成有偏移量。

5.根據權利要求4所述的印制電路板制備方法，其特征在于，所述偏移量大于或等于0.8mil，且小于或等于1.2mil。

6.根據權利要求5所述的印制電路板制備方法，其特征在于，所述偏移量等于1mil。

7.根據權利要求2所述的印制電路板制備方法，其特征在于，以平行于所述基礎板材的平面為截面，當所述重合部的截面面積小于所述銑刀截面面積時，所述印制電路板制備方法還包括：

使用所述銑削設備按照第二路徑走刀時，使用所述銑削設備在所述重合部形成通孔。

8.根據權利要求7所述的印制電路板制備方法，其特征在于，使用所述銑削設備在所述重合部上形成通孔時，所述銑刀繞第二方向轉動。

9.根據權利要求1-8任一項所述的印制電路板制備方法，其特征在于，用所述銑削設備按照第二路徑走刀時：

所述第二路徑與所述第一路徑相反設置，且所述第二路徑的起點端對應于所述第一路徑的終點端，所述第二路徑的終點端對應于所述第一路徑的起點端。

10.根據權利要求2所述的印制電路板制備方法，其特征在于，在按照所述第一路徑走刀時，以及在按照所述第二路徑走刀時，所述銑削設備設置有相同的銑削參數，所述銑削參數包括銑刀直徑、銑削補償和漲縮系數中的一種或多種。