[發(fā)明專利]一種基于ModbusRTU通訊協(xié)議的現(xiàn)場(chǎng)智能控制器

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202210735608.3
• 申請(qǐng)日: 2022-06-27
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN115066124A
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-09-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 趙彥賀;王志江;周曉金;王彥朋;趙進(jìn)江
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 科暢電氣有限公司
• 主分類號(hào): H05K5/02
• 分類號(hào): H05K5/02;H05K7/20
• 代理公司: 北京圣州專利代理事務(wù)所(普通合伙) 11818
• 代理人: 王振佳

本發(fā)明公開(kāi)了一種基于ModbusRTU通訊協(xié)議的現(xiàn)場(chǎng)智能控制器，包括外殼和智能控制板，智能控制板包括電源模塊、輸入輸出模塊、RS485通訊模塊和CPU模塊，電源模塊、輸入輸出模塊以及RS485通訊模塊均與CPU模塊相連接，外殼包括底殼、上蓋以及防護(hù)板，防護(hù)板滑動(dòng)設(shè)置于上蓋的外側(cè)，上蓋一側(cè)與底殼一側(cè)鉸接，上蓋另一側(cè)通過(guò)電子鎖與底殼另一側(cè)相連接，底殼上設(shè)置有彈性固定機(jī)構(gòu)，底殼內(nèi)設(shè)置有散熱機(jī)構(gòu)，底殼的外側(cè)設(shè)置有可調(diào)安裝機(jī)構(gòu)。采用上述結(jié)構(gòu)的一種基于ModbusRTU通訊協(xié)議的現(xiàn)場(chǎng)智能控制器，具有防護(hù)作用的外殼設(shè)置有防護(hù)板，提高防護(hù)性，并通過(guò)可調(diào)安裝機(jī)構(gòu)，適應(yīng)不同的安裝位置，不受安裝位置的限制。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及控制器技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種基于ModbusRTU通訊協(xié)議的現(xiàn)場(chǎng)智能控制器。

背景技術(shù)

傳統(tǒng)的控制模塊防護(hù)等級(jí)低，不適合直接現(xiàn)場(chǎng)安裝使用，如要現(xiàn)場(chǎng)安裝需要配置就地控制箱，且安裝方式不靈活，受現(xiàn)場(chǎng)位置的限制，由于現(xiàn)場(chǎng)環(huán)境惡劣，即使采用控制箱也不能保證內(nèi)部控制模塊的正常使用。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是提供一種基于ModbusRTU通訊協(xié)議的現(xiàn)場(chǎng)智能控制器，具有防護(hù)作用的外殼設(shè)置有防護(hù)板，提高防護(hù)性，并通過(guò)可調(diào)安裝機(jī)構(gòu)，適應(yīng)不同的安裝位置，不受安裝位置的限制。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種基于ModbusRTU通訊協(xié)議的現(xiàn)場(chǎng)智能控制器，包括外殼和智能控制板，所述智能控制板包括電源模塊、輸入輸出模塊、RS485通訊模塊和CPU模塊，所述電源模塊、所述輸入輸出模塊以及所述RS485通訊模塊均與所述CPU模塊相連接，所述外殼包括底殼、上蓋以及防護(hù)板，所述防護(hù)板滑動(dòng)設(shè)置于上蓋的外側(cè)，所述上蓋一側(cè)與所述底殼一側(cè)鉸接，所述上蓋另一側(cè)通過(guò)電子鎖與所述底殼另一側(cè)相連接，所述底殼上設(shè)置有彈性固定機(jī)構(gòu)，所述底殼內(nèi)設(shè)置有散熱機(jī)構(gòu)，所述底殼的外側(cè)設(shè)置有可調(diào)安裝機(jī)構(gòu)。

優(yōu)選的，所述彈性固定機(jī)構(gòu)包括固定管、彈簧、固定框、連接桿以及U型插件，所述固定管側(cè)面開(kāi)設(shè)有插孔，所述彈簧通過(guò)托板設(shè)置于所述固定管內(nèi)并與所述固定框相對(duì)設(shè)置，所述固定框設(shè)置于所述固定管內(nèi)并與所述連接桿的一端固定連接，所述連接桿的另一端穿過(guò)所述固定管頂部的通孔與智能控制板螺紋連接。

優(yōu)選的，所述散熱機(jī)構(gòu)包括通風(fēng)管和設(shè)置于通風(fēng)管內(nèi)的通風(fēng)風(fēng)扇，所述通風(fēng)風(fēng)扇與輸入輸出模塊相連接，所述通風(fēng)管中部外側(cè)設(shè)置有若干翅片并設(shè)置于外殼內(nèi)側(cè)，所述通風(fēng)管的兩端設(shè)置于外殼的外側(cè)。

優(yōu)選的，所述上蓋外側(cè)開(kāi)設(shè)有滑槽，所述防護(hù)板內(nèi)側(cè)設(shè)置有滑塊，所述防護(hù)板為中部填充有隔熱棉的板材，所述上蓋的頂部開(kāi)設(shè)有固定槽，所述防護(hù)板內(nèi)側(cè)與所述固定槽相對(duì)位置設(shè)置有橡膠卡條，所述上蓋的外側(cè)設(shè)置指紋識(shí)別器，所述指紋識(shí)別器與所述輸入輸出模塊相連接，所述底殼和上蓋之間設(shè)置有密封膠條。

優(yōu)選的，所述智能控制板上設(shè)置有內(nèi)部溫度傳感器，所述上蓋的底部設(shè)置有外側(cè)溫度傳感器，所述內(nèi)部溫度傳感器和所述外側(cè)溫度傳感器均與輸入輸出模塊相連接。

優(yōu)選的，所述可調(diào)安裝機(jī)構(gòu)包括連接板和調(diào)節(jié)板，所述調(diào)節(jié)板一端嵌設(shè)有固定磁鐵，所述固定磁鐵中部開(kāi)設(shè)有安裝通孔，所述調(diào)節(jié)板的另一端與連接板套接并通過(guò)頂絲固定，所述連接板與底殼通過(guò)鉸鏈連接，所述調(diào)節(jié)板為彈性板。

優(yōu)選的，所述輸入輸出模塊包括模擬量輸入輸出采集子模塊和開(kāi)關(guān)量輸入輸出子模塊，所述底殼的底部設(shè)置有進(jìn)線孔和出線孔。

因此，本發(fā)明采用上述一種基于ModbusRTU通訊協(xié)議的現(xiàn)場(chǎng)智能控制器，具有以下有益效果：

(1)具有防護(hù)作用的外殼設(shè)置有防護(hù)板，提高防護(hù)性。

(2)通過(guò)可調(diào)安裝機(jī)構(gòu)，適應(yīng)不同的安裝位置，不受安裝位置的限制。

(3)散熱機(jī)構(gòu)包括通風(fēng)管和設(shè)置于通風(fēng)管內(nèi)的通風(fēng)風(fēng)扇，具有良好的散熱和防塵性能。

下面通過(guò)附圖和實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案做進(jìn)一步的詳細(xì)描述。