[發明專利]芯片外觀檢測裝置及方法

有效

• 申請號: 202210735096.0
• 申請日: 2022-06-27
• 公開（公告）號: CN114813762B
• 公開（公告）日: 2022-09-16
• 發明（設計）人: 朱春雷
• 申請（專利權）人: 蘇州格拉尼視覺科技有限公司
• 主分類號: G01N21/88
• 分類號: G01N21/88;G01N21/01
• 代理公司: 蘇州三英知識產權代理有限公司 32412
• 代理人: 黃曉明

1.一種芯片外觀檢測裝置，其特征在于，包括：

機架；

上料模組，設于所述機架上，所述上料模組用于存放藍膜載盤；

檢測平臺模組，包括移載機構和載臺機構，所述移載機構設于所述機架上，所述載臺機構設于所述移載機構上，所述載臺機構能夠在所述移載機構的驅動下移動；

送料模組，設于所述機架上，所述送料模組用于將存放于所述上料模組上的藍膜載盤輸送至所述載臺機構上，或用于將承載于所述載臺機構上的藍膜載盤輸送至所述上料模組上；

第一檢測模組，設于所述機架上，所述第一檢測模組包括第一視覺模塊，所述第一視覺模塊用于對承載于所述載臺機構上的藍膜載盤上的待測芯片進行外觀檢測；

頂升模組，設于所述機架上并位于所述第一視覺模塊的下方，所述頂升模組用于將承載于所述載臺機構上的藍膜載盤上的待測芯片，頂升至預定的檢測高度；

所述頂升模組包括頂桿、升降驅動件、固定件和導套，所述升降驅動件與所述頂桿傳動連接，并用于驅動所述頂桿沿其軸向升降，以靠近或遠離所述第一視覺模塊；所述導套通過所述固定件固定于所述機架上，所述頂桿沿軸向可活動的穿設于所述導套中，所述頂桿的頂端設有陶瓷環，所述陶瓷環的徑向尺寸與待測芯片的尺寸相匹配，以使得陶瓷環能夠頂升藍膜載盤上的待測芯片。

2.如權利要求1所述的芯片外觀檢測裝置，其特征在于，所述移載機構包括沿X軸方向設置的第一移動導軌組件及沿Y軸方向設置的第二移動導軌組件；

所述第一移動導軌組件固定于所述機架上，所述第二移動導軌組件可活動地設于所述第一移動導軌組件上，所述第二移動導軌組件能夠在所述第一移動導軌組件的驅動下沿X軸方向移動；

所述載臺機構可活動地設于所述第二移動導軌組件上，所述載臺機構能夠在所述第二移動導軌組件的驅動下沿Y軸方向移動，且所述載臺機構能夠在移載機構驅動下移動至所述第一視覺模塊和所述頂升模組之間。

3.如權利要求2所述的芯片外觀檢測裝置，其特征在于，所述載臺機構包括支板、旋轉組件和承載平臺，所述支板可活動地設于所述第二移動導軌組件上，所述旋轉組件設于所述支板上，所述承載平臺設于所述旋轉組件上，所述承載平臺能夠在所述旋轉組件的驅動下進行旋轉。

4.如權利要求3所述的芯片外觀檢測裝置，其特征在于，所述旋轉組件包括旋轉平臺和旋轉驅動件，所述承載平臺設于所述旋轉平臺上，所述旋轉平臺與所述旋轉驅動件傳動連接，所述旋轉平臺能夠在所述旋轉驅動件的驅動下進行旋轉。

5.如權利要求4所述的芯片外觀檢測裝置，其特征在于，所述承載平臺包括載板和設于所述載板上的限位件，所述載板用于承載藍膜載盤，所述限位件用于將藍膜載盤限位于所述載板上；

所述載板和所述旋轉平臺上設有與藍膜載盤上承載芯片的區域對應的開口，所述頂升模組能夠通過所述開口頂升承載于所述載板上的藍膜載盤上的待測芯片。

6.如權利要求1所述的芯片外觀檢測裝置，其特征在于，所述上料模組包括：

彈夾式料倉，具有多個沿豎直方向排布的用于放置藍膜載盤的置料部；

提升組件，設于所述機架上，并被配置為提升或下降所述彈夾式料倉，以使得所述置料部能夠擇一地與所述送料模組對應。

7.如權利要求6所述的芯片外觀檢測裝置，其特征在于，所述提升組件包括托架及沿豎直方向設置的絲桿機構，所述托架可活動地設于所述絲桿機構上并用于承載所述彈夾式料倉，所述托架被配置為能夠在所述絲桿機構的驅動下沿豎直方向升降。

8.如權利要求1所述的芯片外觀檢測裝置，其特征在于，所述送料模組包括：

支架，設于所述機架上；

載盤導軌，沿水平方向設于所述支架上，所述載盤導軌用于在所述上料模組和所述載臺機構之間界定輸送藍膜載盤的輸送路徑；

移料機構，設于所述支架上，所述移料機構被配置成能夠將所述上料模組和所述載臺機構其中之一上的藍膜載盤，沿所述載盤導軌移動至其中另一上。