[發明專利]半導體工藝設備及其工藝腔室

有效

• 申請號: 202210732648.2
• 申請日: 2022-06-24
• 公開（公告）號: CN115074692B
• 公開（公告）日: 2023-10-13
• 發明（設計）人: 李冰
• 申請（專利權）人: 北京北方華創微電子裝備有限公司
• 主分類號: C23C14/56
• 分類號: C23C14/56
• 代理公司: 深圳市嘉勤知識產權代理有限公司 44651
• 代理人: 董琳

1.一種用于半導體工藝設備的工藝腔室，其特征在于，包括：

遮蔽盤，用于對基座進行遮擋保護；

旋轉動力機構，用于驅動所述遮蔽盤旋轉，使得所述遮蔽盤在第一位置與第二位置之間來回切換；

升降動力機構，用于驅動所述遮蔽盤升降，使得所述遮蔽盤在第三位置與所述第二位置之間來回切換。

2.根據權利要求1所述的工藝腔室，其特征在于，所述旋轉動力機構包括托板以及通過旋轉軸組件驅動所述托板旋轉的旋轉驅動器，所述遮蔽盤固設在所述托板的上表面。

3.根據權利要求2所述的工藝腔室，其特征在于，所述托板的上表面設置有臺階凸起，所述遮蔽盤固設在所述臺階凸起上。

4.根據權利要求2所述的工藝腔室，其特征在于，所述旋轉軸組件包括第一法蘭、波紋管、第二法蘭以及旋轉軸，所述第一法蘭的上端緊固在所述托板上，所述第二法蘭套設固定在所述旋轉軸的驅動端上，且所述第一法蘭與所述第二法蘭之間連接有所述波紋管，所述第一法蘭的下端還與內置于所述旋轉軸中的所述升降動力機構進行緊固連接，所述旋轉驅動器驅動連接所述旋轉軸的驅動端。

5.根據權利要求4所述的工藝腔室，其特征在于，所述旋轉軸的驅動端套設有卡環，所述旋轉軸的驅動端的外側壁設置有限制所述卡環沿著所述旋轉柱的長度方向向所述第一法蘭運動的限位凸起；所述第二法蘭套設在所述旋轉軸的驅動端上，并與所述卡環進行緊固連接。

6.根據權利要求5所述的工藝腔室，其特征在于，所述第二法蘭與所述旋轉軸的驅動端之間還設置有第一密封圈。

7.根據權利要求4所述的工藝腔室，其特征在于，所述升降動力機構包括內置于所述旋轉軸中的升降軸、驅動所述升降軸伸出所述旋轉軸外的壓縮空氣腔室以及驅動所述升降軸縮回所述旋轉軸內的復位彈簧，所述第一法蘭與所述升降軸的升降端進行緊固連接。

8.根據權利要求7所述的工藝腔室，其特征在于，所述旋轉軸的內部形成有容置所述升降軸的容置槽體，所述容置槽體包括連通設置的第一槽體與第二槽體，所述第二槽體的直徑小于所述第一槽體的直徑，使得所述第一槽體與所述第二槽體的連通處形成有第一限位臺階；所述升降軸包括相接設置的第一軸段與第二軸段，所述第二軸段的直徑大于所述第一軸段的直徑；所述第二軸段的外側壁設置有軸肩，所述軸肩的下側與所述第一限位臺階配合，以限制所述升降軸的下降位置。

9.根據權利要求8所述的工藝腔室，其特征在于，所述第二槽體的直徑與所述第二軸段的直徑相適配，且所述第二軸段的外側壁設置有密封環安裝槽，所述密封環安裝槽內設置有第二密封圈；所述第二槽體的底壁還開設有壓縮空氣進出氣孔，以在所述第二軸段的底端與所述第二槽體的底壁之間形成所述壓縮空氣腔室。

10.根據權利要求8所述的工藝腔室，其特征在于，所述容置槽體的開口處還設置有蓋設所述第一槽體的端蓋，所述端蓋上開設有與所述第一軸段的直徑相適配的升降軸出入口，所述復位彈簧套設所述升降軸，且所述復位彈簧的一端抵接所述端蓋的內側，所述復位彈簧的另一端抵接于所述軸肩上。

11.根據權利要求1所述的工藝腔室，其特征在于，還包括環繞所述工藝腔室的內壁設置的環形罩以及搭接在所述環形罩靠近所述基座的一端的陰影環，所述陰影環的內周壁設置有第一定位環形斜邊，所述遮蔽盤的外周壁設置有與所述第一定位環形斜邊相適配的第二定位環形斜邊，所述基座的外周壁設置有與所述第一定位環形斜邊相適配的第三定位環形斜邊。

12.一種半導體工藝設備，其特征在于，包括如權利要求1-11任一項所述的工藝腔室。