[發明專利]一種封裝結構及其制造方法

在審

• 申請號: 202210729306.5
• 申請日: 2022-06-24
• 公開（公告）號: CN115117043A
• 公開（公告）日: 2022-09-27
• 發明（設計）人: 廖珮淳
• 申請（專利權）人: 武漢光鉅微電子有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L25/00;H01L23/373;H01L23/367
• 代理公司: 北京派特恩知識產權代理有限公司 11270
• 代理人: 肖佳敏;吳素花

1.一種封裝結構，其特征在于，所述封裝結構包括：

包裹在塑封層內相互鍵合的第一襯底和第二襯底；

設置在所述第一襯底的第一表面上的第一器件和第一保護蓋，所述第一保護蓋與所述第一襯底之間形成第一空腔，所述第一器件位于所述第一空腔內；

設置在所述第二襯底的第一表面上的第二器件；

設置在所述第一襯底中與所述第一表面相對的第二表面和所述第二襯底中與所述第一表面相對的第二表面之間的鍵合結構，以使得所述第一襯底的第二表面與所述第二襯底的第二表面之間形成第三空腔；

設置在所述第一襯底的第二表面上的第三器件，所述第三器件位于所述第三空腔內；

設置在所述塑封層上的第二導熱結構。

2.一種封裝結構，其特征在于，所述封裝結構包括：

包裹在塑封層內相互鍵合的第一襯底和第二襯底；

設置在所述第一襯底的第一表面上的第一器件和第一保護蓋，所述第一保護蓋與所述第一襯底之間形成第一空腔，所述第一器件位于所述第一空腔內；

設置在所述第二襯底的第一表面上的第二器件和第二保護蓋，所述第二保護蓋與所述第二襯底之間形成第二空腔，所述第二器件位于所述第二空腔內；

設置在所述第一襯底中與所述第一表面相對的第二表面和所述第二襯底中與所述第一表面相對的第二表面之間的鍵合層；

設置在所述塑封層上的第二導熱結構。

3.如權利要求1或者2所述的封裝結構，其特征在于，所述第二導熱結構由導熱系數大于0.05W·m^-1·K^-1的材料制成。

4.如權利要求1或者2所述的封裝結構，其特征在于，所述第二導熱結構沿垂直于所述第一襯底的方向上的厚度與所述封裝結構沿垂直于所述第一襯底的方向上的厚度之間的比例范圍為0.01至0.5。

5.如權利要求1或者2所述的封裝結構，其特征在于，所述第二導熱結構在所述第一襯底上的正投影的面積與所述封裝結構在所述第一襯底上的正投影的面積之間的比例大于或者等于1/3。

6.如權利要求1或者2所述的封裝結構，其特征在于，所述第二導熱結構包括多個沿垂直于所述第一襯底的方向進行堆疊的導熱材料層，靠近所述塑封層的導熱材料層的導熱系數大于或者等于遠離所述塑封層的導熱材料層的導熱系數。

7.如權利要求1或者2所述的封裝結構，其特征在于，所述第二導熱結構包括多個沿垂直于所述第一襯底的方向進行堆疊的導熱材料層，靠近所述塑封層的導熱材料層沿垂直于所述第一襯底的方向上的厚度大于遠離所述塑封層的導熱材料層沿垂直于所述第一襯底的方向上的厚度。

8.如權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，所述封裝結構還包括：

與所述第一器件、所述第二器件和所述第三器件電連接的印刷電路板PCB，所述第一器件位于所述PCB和所述第三器件之間。

9.如權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，

所述第一器件包括以下至少之一：表面聲波濾波器件、體聲波濾波器件、電阻-電感-電容無源濾波器件和集成無源裝置濾波器件；

所述第二器件包括以下至少之一：功率放大器、低噪聲放大器、開關、濾波器和被動組件；

所述第三器件包括以下至少之一：表面聲波濾波器件、體聲波濾波器件、電阻-電感-電容無源濾波器件和集成無源裝置濾波器件。

10.一種封裝結構的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：

形成相互鍵合的第一襯底和第二襯底；其中，所述第一襯底的第一表面上設置有第一器件和第一保護蓋，所述第一保護蓋與所述第一襯底之間形成第一空腔，所述第一器件位于所述第一空腔內；所述第二襯底的第一表面上設置有第二器件；

提供印刷電路板PCB，將所述相互鍵合的第一襯底和第二襯底設置在所述PCB上；

對所述PCB上的所述相互鍵合的第一襯底和第二襯底進行塑封，以形成塑封層；

在所述塑封層上形成第二導熱結構。