[發明專利]微小芯片的失效分析中的樣品制備方法

在審

• 申請號: 202210719547.1
• 申請日: 2022-06-23
• 公開（公告）號: CN115014918A
• 公開（公告）日: 2022-09-06
• 發明（設計）人: 徐嘉良
• 申請（專利權）人: 上海華虹宏力半導體制造有限公司
• 主分類號: G01N1/36
• 分類號: G01N1/36;G01N1/28;G01N1/44
• 代理公司: 上海浦一知識產權代理有限公司 31211
• 代理人: 焦健

1.一種微小芯片的失效分析中的樣品制備方法，其特征在于：在微小芯片的樣品的外圍填充有機介質，包圍所述微小芯片樣品，再進行研磨。

2.如權利要求1所述的微小芯片的失效分析中的樣品制備方法，其特征在于：所述的有機介質硬化成型之后與樣品連為一體，形成了樣品的延展區域，使樣品的研磨面積更大。

3.如權利要求2所述的微小芯片的失效分析中的樣品制備方法，其特征在于：所述的有機介質的使用模具外殼進行填充，填充的厚度至少不低于樣品的厚度。

4.如權利要求1所述的微小芯片的失效分析中的樣品制備方法，其特征在于：包含：

步驟一，提供一底板，在所述底板上放置一層離型膜，再在所述離型膜上放置一模具外殼，將所述樣品放置于模具外殼的中心區域；

步驟二，在所述模具外殼中填入有機介質，使有機介質表面平整之后，將放置有樣品的底板再整體放置于一熱板上，使所述有機介質硬化；

步驟三，所述有機介質硬化完成之后，分離熱板、底板、離型膜及樣品；

步驟四，所述樣品與離型膜接觸的一面為正面，對所述樣品的正面進行精細研磨至需要分析的目標層次；

步驟五，再對所述樣品的與正面相對的背面進行粗磨，至樣品露出半導體層，實現電導通即可。

5.如權利要求4所述的微小芯片的失效分析中的樣品制備方法，其特征在于：所述步驟一中的模具外殼是一封閉的能合圍形成一封閉區域的圍墻型外框，所述的樣品放置于其形成的封閉區域的幾何中心處；所述模具外殼的高度不低于樣品的高度。

6.如權利要求4所述的微小芯片的失效分析中的樣品制備方法，其特征在于：所述的離型膜包含PET聚酯薄膜。

7.如權利要求4所述的微小芯片的失效分析中的樣品制備方法，其特征在于：所述步驟二中模具外殼中填入有機介質后，在其硬化成型之前，先用刮刀將其表面刮平，有機介質的填充高度至少要達到樣品的高度以上；使用熱板使有機介質中的有機填充物溶劑或水分揮發，有機介質硬化成型。

8.如權利要求4所述的微小芯片的失效分析中的樣品制備方法，其特征在于：所述步驟三中分離之后，模具外殼與包裹著樣品的硬化成型的有機介質的形成一個整體被分離出。

9.如權利要求4所述的微小芯片的失效分析中的樣品制備方法，其特征在于：所述的有機介質擴大了樣品的剝層面積，從而進一步提高控制小芯片的外圍的研磨控制效果，制樣更均勻。