[發(fā)明專利]一種硬質(zhì)合金盤件周向缺陷檢測工裝及檢測系統(tǒng)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202210715199.0
• 申請日: 2022-06-22
• 公開（公告）號: CN114994081B
• 公開（公告）日: 2023-09-01
• 發(fā)明（設計）人: 梁群;彭慶權;代本道;鄭大友;賈佳
• 申請（專利權）人: 遼寧中科力勒檢測技術服務有限公司
• 主分類號: G01N21/952
• 分類號: G01N21/952;G01N21/88
• 代理公司: 沈陽天贏專利代理有限公司 21251
• 代理人: 段佳伶

本發(fā)明公開了一種硬質(zhì)合金盤件周向缺陷檢測工裝及檢測系統(tǒng)，涉及硬質(zhì)合金盤件缺陷檢測技術領域，包括：主體架，所述主體架的頂部設置有硬質(zhì)合金盤件，所述主體架上還轉(zhuǎn)動設置有檢測盤；U型檢測架其設置于檢測盤上，且U型檢測架的兩端都分別彈性連接有用于對硬質(zhì)合金盤件兩側(cè)周向進行檢測使用的第一檢測觸頭以及第二檢測觸頭；所述第一檢測觸頭以及第二檢測觸頭分別通過傳動件連接有缺陷繪制機構，所述第一檢測觸頭以及第二檢測觸頭檢測到缺陷時通過傳動件驅(qū)動所述缺陷繪制機構進行繪制標示，本發(fā)明實現(xiàn)將硬質(zhì)合金盤件雙面周向缺陷在一面進行同步對應繪制顯示，實現(xiàn)不需要對硬質(zhì)合金盤件翻面進行檢測，提高檢測的效果。

技術領域

本發(fā)明涉及硬質(zhì)合金盤件缺陷檢測技術領域，具體為一種硬質(zhì)合金盤件周向缺陷檢測工裝及檢測系統(tǒng)。

背景技術

公知的，硬質(zhì)合金是由難熔金屬的硬質(zhì)化合物和粘結金屬通過粉末冶金工藝制成的一種合金材料，硬質(zhì)合金盤件為硬質(zhì)合金材料進行鍛壓成型的圓盤狀工件，其中硬質(zhì)合金材料鍛壓成型后的盤件胚料進行脫模以及疊裝等工序容易因為鍛壓脫模操作以及磕碰等問題導致盤件胚料的周側(cè)出現(xiàn)缺口，該硬質(zhì)合金盤件周向缺陷檢測工裝及檢測系統(tǒng)就是用于對硬質(zhì)合金材料鍛壓成型的盤件周向缺陷(缺口)進行檢測的裝置。

如申請公布號為CN111595849A，申請公布日為2020.08.28，名稱為一種缺陷檢測裝置，其具體包括第一檢測機構，包括若干線陣相機和線陣相機圖像處理系統(tǒng)，所述線陣相機設于所述傳輸通道的上方和/或所述傳輸通道的下方，所述線陣相機能夠在所述工件傳輸過程中攝取工件平面部分的圖像，所述線陣相機圖像處理系統(tǒng)用于對圖像進行處理并判斷工件的平面部分是否存在缺陷；以及第二檢測機構，包括面陣相機、移載組件及面陣相機圖像處理系統(tǒng)，所述移載組件能夠由所述傳輸通道抓取工件并移動至所述面陣相機上方，以使得所述面陣相機攝取工件弧形邊緣的圖像，所述面陣相機圖像處理系統(tǒng)用于對圖像進行處理并判斷工件的弧形邊緣是否存在缺陷。

其中，硬質(zhì)合金盤件周向缺口分為三種，(如圖8所示)分別為：第一缺口21、其為硬質(zhì)合金盤件2的周面與地面之間成型的缺口，第二缺口22，其為硬質(zhì)合金盤件2的周面與頂面之間成型的缺口，第三缺口23，其為貫穿硬質(zhì)合金盤件2周面的缺口，現(xiàn)有技術中在對硬質(zhì)合金盤件周向缺陷進行檢測時，如上述申請相同的，多為直接通過攝像頭采集圖像然后對圖像進行處理分析處理以獲得檢測結果，其通過攝像頭直接采集圖像的方式進行盤件周向缺陷檢測時，為了滿足對第一缺口21以及第二缺口22的檢測，需要對待檢測盤件2進行翻面后并進行調(diào)整對位，操作不夠方便，影響工作效率，且在進行檢測時無法直觀對各種類型缺陷進行統(tǒng)一對應顯示，不便于為缺陷造成原因分析提供數(shù)據(jù)支撐，而且更為關鍵的，部分硬質(zhì)合金盤件如鎢鈷合金自身就是灰黑色的，其缺陷處也呈灰黑色，圖像識別成功率較低。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是提供一種硬質(zhì)合金盤件周向缺陷檢測工裝及檢測系統(tǒng)，以解決現(xiàn)有技術中的上述不足之處。

為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術方案：一種硬質(zhì)合金盤件周向缺陷檢測工裝，包括：主體架，所述主體架的頂端用于固定硬質(zhì)合金盤件，所述主體架上還轉(zhuǎn)動設置有檢測盤；U型檢測架其設置于檢測盤上，且U型檢測架的兩端都分別彈性連接有用于對硬質(zhì)合金盤件兩側(cè)周向抵接以進行檢測使用的第一檢測觸頭以及第二檢測觸頭；所述第一檢測觸頭以及第二檢測觸頭分別通過傳動件連接有缺陷繪制機構，所述第一檢測觸頭以及第二檢測觸頭檢測到缺陷時通過傳動件驅(qū)動所述缺陷繪制機構進行繪制標示。

作為上述技術方案的進一步描述：所述主體架的頂端固定有檢測托盤，且檢測托盤上設置有橡膠吸盤，所述硬質(zhì)合金盤件通過橡膠吸盤可拆卸固定在所述檢測托盤上。

作為上述技術方案的進一步描述：所述檢測盤上垂直設置有側(cè)架，所述U型檢測架連接在側(cè)架上，且U型檢測架的開口朝向所述硬質(zhì)合金盤件。