[發(fā)明專利]LCOS結(jié)構(gòu)及其制作方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202210714466.2
• 申請日: 2022-06-22
• 公開（公告）號: CN115097673A
• 公開（公告）日: 2022-09-23
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 小堺隆;范世倫;格培文
• 申請（專利權(quán)）人: 豪威半導體（上海）有限責任公司
• 主分類號: G02F1/1339
• 分類號: G02F1/1339;G02F1/1337;G03B21/00
• 代理公司: 上海思捷知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31295
• 代理人: 尤彩紅

1.一種LCOS結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：

半導體基底，所述半導體基底上形成有多個規(guī)則排列的像素區(qū)；

玻璃基底，所述玻璃基底與所述半導體基底相對設(shè)置；

液晶層，所述液晶層位于所述半導體基底與所述玻璃基底之間；

塑料墻，所述塑料墻設(shè)置于所述半導體基底與所述玻璃基底之間，且所述塑料墻分隔并包圍所述液晶層以使所述液晶層與所述像素區(qū)一一對應(yīng)；

第一框膠，所述第一框膠貼合所述半導體基底與所述玻璃基底，每個所述塑料墻的周圈環(huán)繞設(shè)置有所述第一框膠，且所述第一框膠中不含支撐球。

2.如權(quán)利要求1所述的LCOS結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述LCOS結(jié)構(gòu)還包括：含所述支撐球的第二框膠，所述第二框膠設(shè)置于所述半導體基底與所述玻璃基底之間的周圈邊緣位置，且位于所述第二框膠正下方的所述半導體基底中不設(shè)置電路。

3.如權(quán)利要求1所述的LCOS結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述塑料墻的材質(zhì)為可固化的硬性塑料，包括聚酰亞胺、聚甲基丙烯酸甲酯和環(huán)氧樹脂中的至少一種。

4.如權(quán)利要求1所述的LCOS結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一框膠正下方的所述半導體基底中設(shè)置有電路。

5.如權(quán)利要求1所述的LCOS結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述半導體基板面向所述玻璃基板的一側(cè)表面上還形成有第一配向?qū)樱霾ＡЩ酌嫦蛩霭雽w基板的一側(cè)表面上還依次形成導電層和第二配向?qū)樱鲆壕?、所述塑料墻和所述第一框膠均形成在所述第一配向?qū)雍退龅诙湎驅(qū)又g。

6.一種LCOS結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于，包括：

提供半導體基底，所述半導體基底上形成有多個規(guī)則排列的像素區(qū)；

形成塑料墻，所述塑料墻形成于所述半導體基底上，所述塑料墻與所述像素區(qū)一一對應(yīng)，所述塑料墻在所述半導體基板上的投影環(huán)繞所述像素區(qū)；

形成第一框膠，每個所述塑料墻的周圈環(huán)繞設(shè)置所述第一框膠，且所述第一框膠中不含支撐球；

形成液晶層，所述液晶層注入在所述塑料墻中；所述塑料墻用于分隔并包圍所述液晶層以使所述液晶層與所述像素區(qū)一一對應(yīng)；

提供玻璃基底，將所述玻璃基板蓋合在所述第一框膠、所述塑料墻和所述液晶層上并與所述半導體基板固持在一起。

7.如權(quán)利要求6所述的LCOS結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于，所述提供玻璃基底還包括:

在所述玻璃基底面向所述半導體基板的一側(cè)表面上形成導電層和第二配向?qū)?，并對所述第二配向?qū)幽Σ镣瓿膳湎颉?/p>

8.如權(quán)利要求6所述的LCOS結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于，提供所述半導體基底之后，形成所述塑料墻之前還包括:

在所述半導體基板面向所述玻璃基板的一側(cè)表面上涂布第一配向?qū)?，并對所述第一配向?qū)幽Σ镣瓿膳湎?，所述塑料墻形成在所述第一配向?qū)用嫦蛩霾ＡЩ宓囊粋?cè)表面。

9.如權(quán)利要求8所述的LCOS結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于，形成所述塑料墻具體包括：

通過壓印涂布機在所述半導體基板上的所述第一配向?qū)由蠅河⌒纬啥鄠€規(guī)則排列的所述塑料墻。

10.如權(quán)利要求6所述的LCOS結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于，形成所述第一框膠之后，形成所述液晶層之前還包括：

形成第二框膠，所述第二框膠形成在所述第一配向?qū)用嫦蛩霾ＡЩ宓囊粋?cè)表面，所述第二框膠位于所述半導體基底的周圈邊緣位置的上方，位于所述第二框膠正下方的所述半導體基底中不設(shè)置電路，所述第二框膠中含支撐球。