[發明專利]一種用于半導體發光器件的框架

在審

• 申請號: 202210712324.2
• 申請日: 2022-06-22
• 公開（公告）號: CN115059902A
• 公開（公告）日: 2022-09-16
• 發明（設計）人: 陳玨飛
• 申請（專利權）人: 陳玨飛
• 主分類號: F21V21/116
• 分類號: F21V21/116;F21V29/503;F21Y115/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種用于半導體發光器件的框架，其結構包括連接塊(1)、固定機構(2)、調整器(3)，所述固定機構(2)嵌固在連接塊(1)下端，所述調整器(3)安裝于固定機構(2)內部側面，其特征在于：

所述固定機構(2)設有導電塊(21)、卡合結構(22)、承接結構(23)，所述導電塊(21)嵌固在連接塊(1)內部下端，所述導電塊(21)與承接結構(23)位于同一中心軸線上，所述承接結構(23)上端卡合在卡合結構(22)下端，所述卡合結構(22)嵌固在連接塊(1)外側，所述調整器(3)安裝于卡合結構(22)內部側面。

2.根據權利要求1所述的一種用于半導體發光器件的框架，其特征在于：所述卡合結構(22)設有固定槽(221)、支撐環(222)、滑動器(223)、貼合結構(224)、固定桿(225)，所述固定槽(221)位于支撐環(222)內部，所述滑動器(223)嵌固在支撐環(222)內部，所述貼合結構(224)安裝于支撐環(222)內側，所述貼合結構(224)外側焊接在滑動器(223)內側，所述承接結構(23)卡合在固定槽(221)內部，所述固定桿(225)焊接在支撐環(222)內側，所述固定桿(225)嵌固在連接塊(1)外側。

3.根據權利要求1所述的一種用于半導體發光器件的框架，其特征在于：所述貼合結構(224)設有摩擦結構(a1)、受力板(a2)、壓縮板(a3)，所述摩擦結構(a1)嵌固在受力板(a2)左側，所述受力板(a2)貼合在壓縮板(a3)左側，所述壓縮板(a3)外側焊接在滑動器(223)內側，所述壓縮板(a3)安裝于支撐環(222)內側。

4.根據權利要求3所述的一種用于半導體發光器件的框架，其特征在于：所述摩擦結構(a1)設有擠壓塊(a11)、彈簧(a12)、貼合板(a13)、彎曲板(a14)，所述擠壓塊(a11)嵌固在彎曲板(a14)上端內側，所述貼合板(a13)安裝于彎曲板(a14)內側，所述彈簧(a12)下端焊接在貼合板(a13)內側，所述彈簧(a12)上端卡合在彎曲板(a14)內部下端，所述彎曲板(a14)嵌固在受力板(a2)左側。

5.根據權利要求1所述的一種用于半導體發光器件的框架，其特征在于：所述承接結構(23)設有連接桿(w1)、支撐板(w2)、固定通道(w3)、支撐結構(w4)，所述連接桿(w1)下端嵌固在支撐板(w2)上端，所述支撐結構(w4)安裝于支撐板(w2)內側，所述固定通道(w3)位于支撐板(w2)內側，所述連接桿(w1)上端卡合在卡合結構(22)下端，所述導電塊(21)與支撐板(w2)位于同一中心軸線上。

6.根據權利要求5所述的一種用于半導體發光器件的框架，其特征在于：所述支撐結構(w4)設有彈力結構(w41)、活動環(w42)、固定環(w43)，所述彈力結構(w41)嵌固在活動環(w42)內側，所述活動環(w42)貼合在固定環(w43)內側，所述固定環(w43)安裝于支撐板(w2)內側。

7.根據權利要求6所述的一種用于半導體發光器件的框架，其特征在于：所述彈力結構(w41)設有滑動塊(e1)、阻擋塊(e2)、橡膠板(e3)、彈簧桿(e4)，所述阻擋塊(e2)外側與滑動塊(e1)內側滑動配合，所述阻擋塊(e2)下端焊接在彈簧桿(e4)上端，所述滑動塊(e1)貼合在橡膠板(e3)上端，所述彈簧桿(e4)下端卡合在橡膠板(e3)上端，所述橡膠板(e3)下端嵌固在活動環(w42)內側。