[發(fā)明專利]一種不銹鋼復(fù)合板的焊接方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202210711216.3 | 申請(qǐng)日: | 2022-06-22 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN114888401A | 公開(kāi)(公告)日: | 2022-08-12 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 謝毅 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 揚(yáng)州惠通科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | B23K9/00 | 分類號(hào): | B23K9/00;B23K9/18 |
| 代理公司: | 北京知呱呱知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11577 | 代理人: | 胡樂(lè) |
| 地址: | 225000 江*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 不銹鋼 復(fù)合板 焊接 方法 | ||
1.一種不銹鋼復(fù)合板的焊接方法,其特征在于,包括:不銹鋼復(fù)合板,所述不銹鋼復(fù)合板包括基層和復(fù)層,所述基層和復(fù)層之間通過(guò)過(guò)渡層連接;
在焊接過(guò)程中,焊接步驟如下:
步驟一、對(duì)不銹鋼復(fù)合板進(jìn)行切割及加工坡口;所述坡口為V型坡口,坡口的角度為60±5°,坡口的間隙為0-1mm;
步驟二、焊接基層;基層的焊縫包括由內(nèi)至外依次設(shè)置的第三焊層、第二焊層、第一焊層和第四焊層,先對(duì)第一焊層采用手工電弧焊進(jìn)行焊接,再依次對(duì)第二焊層、第三焊層采用埋弧自動(dòng)焊進(jìn)行焊接;
步驟三、待基層坡口內(nèi)焊接完成后,背面采用碳弧氣刨清根鏟除、砂輪機(jī)打磨的方式進(jìn)行滲碳層修磨,露出金屬光澤;
步驟四、對(duì)第四焊層采用埋弧自動(dòng)焊進(jìn)行焊接;
步驟五、采用埋弧自動(dòng)焊焊接過(guò)渡層,且過(guò)渡層的焊縫為第五焊層;
步驟六、采用埋弧自動(dòng)焊焊接復(fù)層,且復(fù)層的焊縫為第六焊層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的不銹鋼復(fù)合板的焊接方法,其特征在于,所述基層為碳鋼,所述復(fù)層為不銹鋼。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的不銹鋼復(fù)合板的焊接方法,其特征在于,所述碳鋼采用Q345R,不銹鋼采用S31603。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的不銹鋼復(fù)合板的焊接方法,其特征在于,所述基層的厚度為10mm-50mm,復(fù)層的厚度為1mm-5mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的不銹鋼復(fù)合板的焊接方法,其特征在于,步驟二中,所述第一焊層在進(jìn)行手工電弧焊時(shí),采用J507焊條,電流強(qiáng)度為150A-200A,電弧電壓為26V-28V,焊接速度為12cm/min-16cm/min。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的不銹鋼復(fù)合板的焊接方法,其特征在于,步驟二中,所述第二焊層、第三焊層在進(jìn)行埋弧自動(dòng)焊時(shí),采用H10Mn2焊絲,焊劑為HJ101焊劑,電流強(qiáng)度為550A-570A,電弧電壓為32V-35V,焊接速度為35cm/min-42cm/min;
步驟四中,所述第四焊層在進(jìn)行埋弧自動(dòng)焊時(shí),采用H10Mn2焊絲,焊劑為HJ101焊劑,電流強(qiáng)度為550A-570A,電弧電壓為32V-35V,焊接速度為35cm/min-42cm/min。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的不銹鋼復(fù)合板的焊接方法,其特征在于,步驟五中,所述過(guò)渡層在進(jìn)行埋弧自動(dòng)焊時(shí),采用ER309焊絲,焊劑為JWF601A焊劑,電流強(qiáng)度為250A-320A,電弧電壓為30V-35V,焊接速度為30cm/min-33cm/min。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的不銹鋼復(fù)合板的焊接方法,其特征在于,步驟六中,所述復(fù)層在進(jìn)行埋弧自動(dòng)焊時(shí),采用ER316L焊絲,焊劑為JWF601A焊劑,電流強(qiáng)度為350A-400A,電弧電壓為32V-37V,焊接速度為33cm/min-35cm/min。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的不銹鋼復(fù)合板的焊接方法,其特征在于,在焊接復(fù)層時(shí)的溫度小于100℃。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的不銹鋼復(fù)合板的焊接方法,其特征在于,所述第六焊層有兩道焊縫。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于揚(yáng)州惠通科技股份有限公司,未經(jīng)揚(yáng)州惠通科技股份有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202210711216.3/1.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 一種數(shù)據(jù)庫(kù)讀寫(xiě)分離的方法和裝置
- 一種手機(jī)動(dòng)漫人物及背景創(chuàng)作方法
- 一種通訊綜合測(cè)試終端的測(cè)試方法
- 一種服裝用人體測(cè)量基準(zhǔn)點(diǎn)的獲取方法
- 系統(tǒng)升級(jí)方法及裝置
- 用于虛擬和接口方法調(diào)用的裝置和方法
- 線程狀態(tài)監(jiān)控方法、裝置、計(jì)算機(jī)設(shè)備和存儲(chǔ)介質(zhì)
- 一種JAVA智能卡及其虛擬機(jī)組件優(yōu)化方法
- 檢測(cè)程序中方法耗時(shí)的方法、裝置及存儲(chǔ)介質(zhì)
- 函數(shù)的執(zhí)行方法、裝置、設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)





