[發(fā)明專利]插接式PCB板載電涌保護(hù)模組

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202210704080.3
• 申請(qǐng)日: 2022-06-21
• 公開（公告）號(hào): CN114977141A
• 公開（公告）日: 2022-08-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃冬;匡憲偉;鐘平;歐陽(yáng)新閣;郭江;喻盼文;蔡振偉
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 湖南中普技術(shù)股份有限公司
• 主分類號(hào): H02H9/04
• 分類號(hào): H02H9/04;H02H9/02;H01R12/72;H01R13/02;H01R13/648
• 代理公司: 株洲湘知知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 43232
• 代理人: 蘇娟

1.插接式PCB板載電涌保護(hù)模組，包括帶電涌保護(hù)模塊且以PCB板為載板的PCB板載保護(hù)模塊和與PCB板載保護(hù)模塊插接配合的底座，其特征在于：所述的底座包括殼體、與PCB板載保護(hù)模塊配合且以PCB板為載板的PCB板載插接組件、與PCB板載插接組件連通的進(jìn)線端子和與PCB板載插接組件連通的出線端子，PCB板載插接組件、進(jìn)線端子和出線端子分別裝在殼體中并形成接線線路，PCB板載保護(hù)模塊插接到PCB板載插接組件上，將接線線路斷開并形成電涌保護(hù)線路。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的插接式PCB板載電涌保護(hù)模組，其特征在于：所述的PCB板載保護(hù)模塊包括上層PCB板、焊接在上層PCB板上的電涌保護(hù)模塊和外盒，上層PCB板和電涌保護(hù)模塊安裝在外盒中，上層PCB板底部具有伸出外盒與PCB板載插接組件配合的插接腳。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的插接式PCB板載電涌保護(hù)模組，其特征在于：所述的殼體上具有與外盒相對(duì)應(yīng)的凹槽，外盒上具有與殼體卡扣配合的彈性倒扣，外盒底部具有導(dǎo)向插腳，殼體上開設(shè)與導(dǎo)向插腳相對(duì)應(yīng)的導(dǎo)向插槽。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的插接式PCB板載電涌保護(hù)模組，其特征在于：所述的PCB板載插接組件包括裝在殼體內(nèi)的底座PCB板和裝在底座PCB板上且與插接腳一一對(duì)應(yīng)的連接彈扣，進(jìn)線端子的電極端和出線端子的電極端分別焊接在底座PCB板上，連接彈扣焊接在底座PCB板上并與底座PCB板彈性接觸，形成接線線路，插接腳插入連接彈扣中與連接彈扣彈性接觸，將接線線路斷開并形成電涌保護(hù)線路。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的插接式PCB板載電涌保護(hù)模組，其特征在于：所述的連接彈扣的數(shù)量為2N+1個(gè)，N為大于等于1的整數(shù)，進(jìn)線端子和出線端子的數(shù)量均為N個(gè)，連接彈扣在底座PCB板間隔并列成一排，中間的連接彈扣與殼體內(nèi)的接地電極連通，以中間的連接彈扣為中心的對(duì)稱連接彈扣兩兩連通且一個(gè)連接彈扣連通進(jìn)線端子，另一個(gè)連接彈扣連通出線端子形成N條接線線路，上層PCB板上電涌保護(hù)模塊的數(shù)量為N個(gè)，插接腳插入連接彈扣中形成N條電涌保護(hù)線路。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的插接式PCB板載電涌保護(hù)模組，其特征在于：所述的連接彈扣包括焊接在底座PCB板上的彈扣框以及一體成型在彈扣框中的彈性觸腳，彈扣框具有四個(gè)呈矩形陣列的焊接腳，焊接腳焊接底座PCB板上，彈性觸腳與底座PCB板接觸連通。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的插接式PCB板載電涌保護(hù)模組，其特征在于：所述的插接腳的正面鍍錫，反面絕緣，插接腳插入連接彈扣中將底部PCB板與彈性觸腳隔開，斷開接線線路，且插接腳正面與彈性觸腳接觸連通，形成電涌保護(hù)線路。

8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的插接式PCB板載電涌保護(hù)模組，其特征在于：所述的進(jìn)線端子與出線端子對(duì)稱設(shè)置在連接彈扣的兩側(cè)且結(jié)構(gòu)相同，進(jìn)線端子包括壓線電極片、與壓線電極片配合壓緊外接線的連接電極片和伸入殼體中壓在壓線電極片上的壓塊，連接電極片的內(nèi)端與底座PCB板焊接，殼體上開有進(jìn)線孔，外接線從進(jìn)線孔伸入并夾緊在壓線電極片與連接電極片之間，壓線電極片隨壓塊的下壓而變形與連接電極片和外接線脫離。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的插接式PCB板載電涌保護(hù)模組，其特征在于：殼體內(nèi)的接地電極位于殼體底部，殼體底部具有與接地導(dǎo)軌配合的導(dǎo)軌卡槽，接地電極的一端伸至導(dǎo)軌卡槽，隨導(dǎo)軌卡槽卡緊接地導(dǎo)軌而與接地導(dǎo)軌接觸，殼體側(cè)面裝有可連接接地線的接地端子。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的插接式PCB板載電涌保護(hù)模組，其特征在于：所述的接地端子安裝在與殼體側(cè)面卡接配合的側(cè)殼體中，接地端子的結(jié)構(gòu)與進(jìn)線端子相同，接地端子中連接電極片的內(nèi)端焊接在接地元器件上，接地元器件通過(guò)電極焊腳與殼體內(nèi)的接地電極焊接連通。