[發明專利]3D帶孔補強的麥克風柔性線路板及其制作方法

在審

• 申請號: 202210692108.6
• 申請日: 2022-06-17
• 公開（公告）號: CN115696786A
• 公開（公告）日: 2023-02-03
• 發明（設計）人: 鄭梅;吳金銀
• 申請（專利權）人: 鹽城維信電子有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K3/00;H05K1/02
• 代理公司: 南京中高專利代理有限公司 32333
• 代理人: 劉陳方

本發明公開了一種3D帶孔補強的麥克風柔性線路板及其制作方法，包括提供麥克風柔性基板和剛性壓合夾具；麥克風柔性基板的一側設有3D帶孔補強，剛性壓合夾具設有至少一個避位開口；將麥克風柔性基板設有3D帶孔補強的一側貼附于剛性壓合夾具的表面上，使得3D帶孔補強上的至少一個補強通孔與相同數量的避位開口位置對應，形成第一疊構；在第一疊構背離3D帶孔補強的一側貼附上剛性定位結構，形成第二疊構；對第二疊構進行壓合，并將壓合后的第二疊構上的剛性壓合夾具和剛性定位結構進行撕離，形成目標麥克風柔性線路板。本發明基于避位開口對3D立體補強的避位作用，以及剛性壓合夾具和剛性定位結構的硬性支撐，保證了柔板的平整度。

技術領域

本發明涉及柔性線路板制作技術領域，具體涉及一種3D帶孔補強的麥克風柔性線路板及其制作方法。

背景技術

隨著柔性線路板(Flexible Printed Circuit，簡稱FPC)的發展，各種感應和功能元器件越來越多的被集成焊接到柔性線路板上，麥克風 (microphone，簡稱MIC)就是其中一種常用的功能元器件。MIC元器件為了保證傳音效果，常規的FPC的設計中，MIC正面區域是采用封閉的圓環(即MIC圓環，材質為金，因此也稱MIC金環)和單層PI及中間開孔設計，如圖1所示。在圖1中，1代表麥克風柔性基板，11代表PI層，111 代表PI層上的麥克風孔，12代表第一銅箔，121代表第一銅箔上的第一銅開口，13代表第二銅箔，131代表第二銅箔上的第二銅開口，14代表3D 帶孔補強，141代表3D帶孔補強上的補強通孔，15代表保護膜，151代表保護膜上的膜開口，16代表補強膠，161代表補強膠上的膠開口，17代表油墨層，171代表油墨層上的油墨開口，18代表MIC圓環，4代表復合離型膜(其由離型膜+填充膜+離型膜組成)，封閉的MIC圓環在后續的組裝流程中和麥克風上對應的焊盤焊接結合形成密閉的吸音空間。聲音從單層 PI中間的孔洞傳入MIC，在MIC中形成電流。在實際生產中，當MIC背面使用柔板的硬度已經不足以支撐MIC的焊接時，為保證后續應用不出現功能問題，FPC會使用各種不同材質及厚度的補強(如PI補強/FR4補強/SUS 鋼補強等)于MIC背面作為支撐。這些起支撐作用的補強又逐漸被賦予更多應用，需要去定位其它機構件，進而補強發展為既要有保證焊盤平面度的平面支撐區域，又有局部立體形狀區域，這樣的補強被稱之為立體3D補強，如圖1中的3D帶孔補強14。

不管是平面補強還是這種立體3D補強，都需要使用壓合工藝來將這些支撐材料壓合到柔板上。特別是SUS鋼補強，為了保證MIC傳音，SUS 鋼補強都是先在MIC傳音孔對應位置開孔，立體形狀結構出現在MIC傳音孔上方，呈現出煙囪形狀。這樣的懸空設計易導致MIC金環在壓合后出現了平整度不好的問題，裝配過爐后出現元件浮高虛焊的問題。在設計無法避免這種懸空設計的狀況下，平面帶孔補強的快壓方式已不適用在3D帶孔補強的柔性線路板的快壓和制作。

發明內容

有鑒于此，本發明提供了一種3D帶孔補強的麥克風柔性線路板及其制作方法，以解決現有技術中在壓合3D帶孔補強的麥克風柔性線路板時，出現平整度不好導致柔板品質不良的問題。

本發明提供了一種3D帶孔補強的麥克風柔性線路板的制作方法，包括：

提供麥克風柔性基板和預先制作好的剛性壓合夾具；所述麥克風柔性基板的一側設有3D帶孔補強，所述剛性壓合夾具設有至少一個避位開口；

將所述麥克風柔性基板設有所述3D帶孔補強的一側貼附于所述剛性壓合夾具的表面上，使得所述3D帶孔補強上的至少一個補強通孔與相同數量的所述避位開口位置對應，形成第一疊構；

在所述第一疊構背離所述3D帶孔補強的一側貼附上剛性定位結構，形成第二疊構；

對所述第二疊構進行壓合，并將壓合后的所述第二疊構上的所述剛性壓合夾具和所述剛性定位結構進行撕離，形成目標麥克風柔性線路板。

可選地，所述提供麥克風柔性基板和預先制作好的剛性壓合夾具之前，還包括：