[發明專利]一種三維集成封裝內微焊點層的等效力學參數確定方法及系統在審
| 申請號： | 202210689871.3 | 申請日： | 2022-06-17 |
| 公開（公告）號： | CN114936500A | 公開（公告）日： | 2022-08-23 |
| 發明（設計）人： | 李逵;張志祥;楊宇軍;匡乃亮 | 申請（專利權）人： | 西安微電子技術研究所 |
| 主分類號： | G06F30/23 | 分類號： | G06F30/23;G06T17/20;G06F119/14;G06F119/08;G06F113/18;G06F113/26 |
| 代理公司： | 西安通大專利代理有限責任公司 61200 | 代理人： | 錢宇婧 |
| 地址： | 710000 陜西*** | 國省代碼： | 陜西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 三維 集成 封裝 內微焊點層 等效 力學 參數 確定 方法 系統 | ||
1.一種三維集成封裝內微焊點層的等效力學參數確定方法，其特征在于，包括如下步驟：
基于規則陣列排布微焊點的微系統，選取微焊點層中的基本單元作為理論計算的胞體模型；
對胞體模型進行橫向切分，獲取若干個微小層結構，選取其中一個微小層結構作為理論分析計算對象，獲取微小層結構的等效彈性模量；
根據微小層結構的等效彈性模量獲取微小層結構的等效泊松比，根據微小層結構的等效泊松比獲取微小層結構的等效剪切模量，實現微焊點層等效力學參數的確定。
2.根據權利要求1所述的三維集成封裝內微焊點層的等效力學參數確定方法，其特征在于，所述胞體模型包括微焊點和填充膠，所述微焊點位于所述填充膠的中心；
所述微焊點為截冠球形結構。
3.根據權利要求1所述的三維集成封裝內微焊點層的等效力學參數確定方法，其特征在于，所述微小層結構為規則的圓柱體結構。
4.根據權利要求1所述的三維集成封裝內微焊點層的等效力學參數確定方法，其特征在于，微小層結構的等效彈性模量包括微小層結構Z向等效彈性模量Ez和微小層結構X向等效彈性模量Ex，表達式如下：
其中，Vf為微焊點體積含量，Vm為填充膠體積含量，vf為微焊點的泊松比，vm為填充膠的泊松比，K為體積改變模量，vzx為縱向泊松比，vxy為橫向泊松比，Ef為微焊點的彈性模量，Em為填充膠的彈性模量，ξ為影響因子。
5.根據權利要求4所述的三維集成封裝內微焊點層的等效力學參數確定方法，其特征在于，影響因子ξ的表達式如下：
ξ＝EmVm[1-νf-2(νf)2]+EfVf[1-νm-2(νm)2]+Ef(1+νm)
微焊點體積含量Vf和填充膠體積含量Vm的表達式如下：
其中，胞體模型的高度為H，胞體模型的半徑為b，微焊點半徑為a，整個微焊點最大的半徑為R。
6.根據權利要求4所述的三維集成封裝內微焊點層的等效力學參數確定方法，其特征在于，微小層結構的等效泊松比包括縱向泊松比vzx和橫向泊松比vxy，表達式如下：
其中，Ez微小層結構Z向等效彈性模量，Vf為微焊點體積含量，Ef，Em，vf為微焊點的泊松比，vm為填充膠的泊松比，ξ為影響因子。
7.根據權利要求4所述的三維集成封裝內微焊點層的等效力學參數確定方法，其特征在于，微小層結構的等效剪切模量包括橫向等效剪切模量Gxy和縱向等效剪切模量Gzx，表達式如下：
其中，Ex為微小層結構X向等效彈性模量，vxy為橫向等效泊松比，Gm為填充膠的剪切模量，Gf為微焊點的剪切模量，Vf為微焊點體積含量。
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