[發明專利]一種自動駕駛平臺的印刷電路板

在審

• 申請號: 202210687043.6
• 申請日: 2022-06-16
• 公開（公告）號: CN115151021A
• 公開（公告）日: 2022-10-04
• 發明（設計）人: 趙曉雪;趙目龍;于繼成;宋金海;王宗罡;廖波;楊莉
• 申請（專利權）人: 中國第一汽車股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18;B60R16/02
• 代理公司: 北京翔宇專利代理事務所(普通合伙) 11960
• 代理人: 田昱川

本發明涉及一種自動駕駛平臺的印刷電路板，包括：設置在電路板上的兩個系統級芯片SOC，每個所述SOC芯片的外圍均設置有存儲芯片LPDDR4和EMMC芯片，以及多路輸出的電源管理芯片PMIC和大電流輸出的核供電電源轉換器DCDC，形成兩個SOC芯片組。以上設置，滿足了系統高算力的設計需求，滿足了本申請復雜系統的使用需求，并使PCB能夠高效的運作，此外，順利實現了SOC芯片的高速互聯，降低了走線損耗，實現了PCB整體合理而緊湊的布局。

技術領域

本發明涉及一種自動駕駛平臺的印刷電路板，具體涉及一種適用于L3自動駕駛或智能駕駛平臺的印刷電路板，屬于車輛工程自動化設備領域。

背景技術

自動駕駛產品目前已成為車輛主流配置，消費者對自動駕駛的接受度也與日俱增。L3智駕平臺系統(L3級別自動輔助駕駛系統)采用高算力的域控制器，車內有以太網，高精度地圖支持，環境感知傳感器轉移到了高清攝像頭。

目前隨著智能化、電動化、網聯化的發展，汽車產業正在發生巨大的改變，在當今“以軟件定義汽車”為核心的新一輪變革中，傳統上基于電子控制單元的分布式結構正在面臨巨大挑戰，它正不斷向分布式網絡+高度集中的域控制器架構演進。集中式架構意味著眾多功能在一塊電路板上實現，那么一定會面臨體積大，發熱量大，串擾大等一系列問題，此時電路板如何合理的進行設計就顯得尤為重要。

現代汽車電子系統的發展趨勢是速率越來越快、芯片集成度越來越高、信號電壓幅度越來越小，與此同時，在集中式車載控制器中，印制電路板(PCB)越來越密功耗越來越大，PCB電路設計愈加復雜。尤其在集中式智駕系統中高速PCB電路設計是當前眾多汽車電子產品研發的必要流程和重要環節?，F有的PCB設計方案大多都存在疊層設計不合理，布局面積大，整體發熱量大等問題。

發明內容

本發明所要解決的問題是提供為了解決現有技術的上述問題，本發明提供了一種自動駕駛平臺的印刷電路板，包括：設置在電路板上的兩個系統級芯片SOC，每個所述SOC芯片的外圍均設置有存儲芯片LPDDR4和EMMC芯片，以及多路輸出的電源管理芯片PMIC和大電流輸出的核供電電源轉換器DCDC，形成兩個SOC芯片組。

優選的，每個所述SOC芯片外圍的所述LPDDR4芯片均設置為兩個，且分別位于所述SOC芯片的兩側。

優選的，所述EMMC芯片位于所述SOC芯片的下方，所述PMIC芯片和所述DCDC芯片位于所述SOC芯片的上方，并貼近所述電路板的上面板邊。

優選的，兩個所述SOC芯片組相鄰設置，且其中的所述SOC芯片靠近所述電路板中部設置。

優選的，所述電路板上的電源布局為L形布局，每個所述SOC芯片上方的所述PMIC芯片和所述DCDC芯片均沿所述電路板的上面板邊分布，所述電路板的右面板邊上還設置有所述DCDC芯片。

優選的，所述電路板為16層疊層結構的電路板。

優選的，所述疊層結構自第一層起依次為：頂層元件層TOP1、地層GND2、信號層Art3、地層GND4、信號層Art5、地層GND6、電源層Power7、地層GND8、電源層Power9、電源層Power10、地層GND11、信號層Art12、地層GND13、信號層Art14、地層GND15、底層Bottom。

優選的，每個所述SOC芯片上配備設置有風扇。

優選的，所述風扇通過散熱墊片與所述SOC芯片貼合。

優選的，所述電路板的電源布局為L形布局，在所述電路板的所述L形布局上打膠貼殼散熱。