[發明專利]一種計算機用輔助散熱裝置

在審

• 申請號: 202210686363.X
• 申請日: 2022-06-16
• 公開（公告）號: CN115047960A
• 公開（公告）日: 2022-09-13
• 發明（設計）人: 王俊濤;鄭槐生;褚厚進
• 申請（專利權）人: 安徽信息工程學院
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20;G06F1/18
• 代理公司: 蕪湖思誠知識產權代理有限公司 34138
• 代理人: 項磊

本發明公開了一種計算機用輔助散熱裝置，涉及計算機散熱技術領域，包括底箱、冷排散熱組以及半導體制冷組，冷排散熱組和半導體制冷組均安裝于底箱的一側，且冷排散熱組包括安裝于底箱上的冷排風扇，冷排風扇的一側安裝有冷排，半導體制冷組包括安裝于底箱的散熱風扇，散熱風扇的一側安裝有散熱片一，散熱片一的一側連接有半導體制冷片發熱端，半導體制冷片的制冷端連接有散熱片二。本發明通過水冷頭將CPU的熱量傳遞到循環液中，循環液流過冷排并通過冷排風扇將置換的熱量散出底箱外，循環液流過散熱片二并通過銅管將半導體制冷片制冷端的溫度傳遞給循環液，使得循環液溫度降低，并通過散熱風扇將溫度排除底箱外側，提高計算機散熱的效率。

技術領域

本發明涉及計算機散熱技術領域，具體涉及一種計算機用輔助散熱裝置。

背景技術

計算機俗稱電腦，由硬件系統和軟件系統組成，現有的計算機通常采用風冷和液冷兩種散熱的形式，但是風冷和液冷在散熱過程中需要通過散熱風扇和冷排進行熱量置換，由此散熱效果和散熱效率將會大大折扣。因此，需要一種計算機用輔助散熱裝置解決上述問題。

發明內容

本發明的目的在于提供一種計算機用輔助散熱裝置，以解決現有技術中導致的上述多項缺陷。

一種計算機用輔助散熱裝置，包括底箱、冷排散熱組以及半導體制冷組，所述冷排散熱組和半導體制冷組均安裝于底箱的一側，且所述冷排散熱組包括安裝于底箱上的冷排風扇，所述冷排風扇的一側安裝有冷排，所述半導體制冷組包括安裝于底箱的散熱風扇，所述散熱風扇的一側安裝有散熱片一，所述散熱片一的一側連接有半導體制冷片發熱端，所述半導體制冷片的制冷端連接有散熱片二。

優選的，所述散熱片二的散熱片上設有安裝槽，所述安裝槽內安裝有“S”型的銅管，所述銅管的一端連接于冷排上。

優選的，所述底箱的內安裝有主板，所述主板的CPU上連接有水冷頭，所述水冷頭的兩端通過軟管分別連接于冷排和銅管上。

優選的，所述底箱的一側對稱安裝有排氣風扇，所述冷排風扇、散熱風扇以及排氣風扇上均安裝有過濾網。

優選的，所述半導體制冷片與散熱片一和散熱片二的接觸面通過硅脂增加導熱。

本發明的優點在于：本發明通過水冷頭將CPU的熱量傳遞到水冷頭內部的循環液中，并通過水冷頭的水泵帶動循環液移動，隨后循環液流過冷排并通過冷排風扇將置換的熱量散出底箱外，接著循環液流過散熱片二并通過銅管將半導體制冷片制冷端的溫度傳遞給循環液，使得循環液溫度降低，同時散熱片一傳導半導體制冷片發熱端的溫度，并通過散熱風扇將溫度排除底箱外側，通過半導體制冷片的制冷效果，提高計算機散熱的效率。

附圖說明

圖1為本發明整體的結構示意圖。

圖2為本發明底箱內部的結構示意圖。

圖3為本發明半導體制冷組的裝配示意圖。

其中：1-底箱；2-冷排散熱組；3-半導體制冷組；4-冷排風扇；5-冷排；6- 散熱風扇；7-散熱片一；8-半導體制冷片；9-散熱片二；10-安裝槽；11-銅管； 12-主板；13-水冷頭；14-排氣風扇；15-過濾網。

具體實施方式

為使本發明實現的技術手段、創作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結合具體實施方式，進一步闡述本發明。

如圖1至圖3所示，一種計算機用輔助散熱裝置，包括底箱1、冷排散熱組 2以及半導體制冷組3，所述冷排散熱組2和半導體制冷組3均安裝于底箱1的一側，且所述冷排散熱組2包括安裝于底箱1上的冷排風扇4，所述冷排風扇4 的一側安裝有冷排5，所述半導體制冷組3包括安裝于底箱1的散熱風扇6，所述散熱風扇6的一側安裝有散熱片一7，所述散熱片一7的一側連接有半導體制冷片8發熱端，所述半導體制冷片8的制冷端連接有散熱片二9。所述半導體制冷片8電性連接主板12的電源上。