[發明專利]一種基于回收料的三層結構TPX離型膜及其制備方法

有效

• 申請號: 202210685689.0
• 申請日: 2022-06-17
• 公開（公告）號: CN114771068B
• 公開（公告）日: 2022-09-13
• 發明（設計）人: 陳鵬;劉欣然;毛麗莎;周玉波
• 申請（專利權）人: 寧波長陽科技股份有限公司
• 主分類號: B32B27/32
• 分類號: B32B27/32;B32B27/18;B32B27/20;B32B27/06;C08L23/20;C08L23/12;C08L51/06;C08K9/06;C08K3/26;B29D7/01;B29B9/06;B29C48/08;B29C48/18
• 代理公司: 杭州杭誠專利事務所有限公司 33109
• 代理人: 施雨婧

本發明涉及TPX離型膜技術領域，公開了一種基于回收料的三層結構TPX離型膜及其制備方法。該三層結構TPX離型膜包括上層、中間層和下層，所述上層和下層均為純TPX層，所述中間層為回收料層；所述回收料層的原料按重量份計，包括以下組分：TPX回收料100份，改性碳酸鈣粉末1~2份，改性增韌劑6~13份，聚丙烯9~20份，抗氧劑0~1份；所述改性碳酸鈣粉末為表面接枝有多個馬來酰亞胺基團的碳酸鈣粉末；所述改性增韌劑為經糠醇接枝改性的馬來酸酐接枝乙烯?丙烯酸丁酯共聚物。本發明通過在TPX回收料中添加改性碳酸鈣粉末、改性增韌劑和聚丙烯，能在實現TPX回收料再次利用的同時，使TPX離型膜具有較好的力學性能。

技術領域

本發明涉及TPX離型膜技術領域，尤其涉及一種基于回收料的三層結構TPX離型膜及其制備方法。

背景技術

柔性電路板又稱“軟板”，即FPC，是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路，它能提供優良的電性能，滿足更小型和更高密度安裝的設計需要，同時也有助于減少組裝工序和增強可靠性，并能大大縮小電子產品的體積和重量，在電子產品向高密度、小型化、高可靠方向發展的進程中具有重要意義。

在FPC的制備中，為防止金屬線路被空氣、水汽等物質氧化腐蝕，影響其電氣性能，通常需要在印刷電路的一面覆蓋一層保護膜。保護膜通過熱壓合粘結在印刷電路表面上，如果直接進行壓合，覆蓋的保護膜很容易粘接在加熱板表面。因此，保護膜表面需要覆蓋離型膜，一方面可以避免保護膜的粘結，另一方面能夠減少壓合過程中缺陷的產生，例如阻膠、褶皺。

生產FPC用離型膜最常見也是最關鍵的原料是TPX（聚-4-甲基-1-戊烯），但TPX粒子價格一直居高不下，造成TPX離型膜的生產成本較高。并且，TPX離型膜的生產過程中會產生回邊料、有瑕疵的產品，這些都是含有大量的TPX原料，如果不加以利用，將是一種很大的浪費；同時，TPX離型膜作為FPC壓合過程中的一道工序，僅僅是一個消耗品，相當于一次性的，用完一次便會被處理掉，如果不能被回收利用，同樣也會造成TPX粒子的浪費。

專利CN110948975A公開了一種離型膜及其制備方法，該離型膜包括依次設置的上層、中間層和下層，其中，中間層包括多個納米粒子、TPX原料、TPX回收料。該專利中對TPX回收料進行了再次利用，能在一定程度上降低離型膜的生產成本，但其制得的離型膜力學性能較差，縱向拉伸強度僅為20~33MPa，在壓合過程中易發生破損。

發明內容

為了解決現有技術中基于回收料的TPC離型膜力學性能差的技術問題，本發明提供了一種基于回收料的三層結構TPX離型膜及其制備方法。本發明通過在TPX回收料中添加改性碳酸鈣粉末、改性增韌劑和聚丙烯，能在實現TPX回收料再次利用的同時，使TPX離型膜具有較好的力學性能。

本發明的具體技術方案為：

第一，本發明提供了一種基于回收料的三層結構TPX離型膜，包括上層、中間層和下層，所述上層和下層均為純TPX層，所述中間層為回收料層；所述回收料層的原料按重量份計，包括以下組分：TPX回收料100份，改性碳酸鈣粉末1~2份，改性增韌劑6~13份，聚丙烯9~20份，抗氧劑0~1份；所述改性碳酸鈣粉末為表面接枝有多個馬來酰亞胺基團的碳酸鈣粉末；所述改性增韌劑為經糠醇接枝改性的馬來酸酐接枝乙烯-丙烯酸丁酯共聚物。

相較于純TPX而言，TPX回收料的熔融指數（熔指）明顯增大，會造成在擠出流延的過程中，中間層的流速明顯快于表層，導致表層與中間層擠出不均勻，進而造成TPX離型膜的力學性能不佳。為此，本發明在中間層添加了一定量的改性碳酸鈣粉末、改性增韌劑和聚丙烯，能夠有效降低中間層的熔指，賦予TPX離型膜較好的力學性能。