[發明專利]一種空中對接的SMT高速連接器母頭及注塑工藝在審
| 申請號： | 202210685163.2 | 申請日： | 2022-06-14 |
| 公開（公告）號： | CN115021044A | 公開（公告）日： | 2022-09-06 |
| 發明（設計）人： | 王紹軍;楊曉飛;陳征 | 申請（專利權）人： | 深圳市志澤科技有限公司 |
| 主分類號： | H01R43/02 | 分類號： | H01R43/02;H01R43/18;H01R12/51;H01R13/50 |
| 代理公司： | 東莞市神州眾達專利商標事務所(普通合伙) 44251 | 代理人： | 劉漢民 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市龍華區大浪*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 空中 對接 smt 高速 連接器 注塑 工藝 | ||
1.一種空中對接的SMT高速連接器母頭注塑工藝，其特征在于，包括以下步驟：
制作高頻轉接板，使高頻轉接板與PCB主板通過線材連接；
在高頻轉接板上進行SMT焊接，使高速連接器通過高頻轉接板與PCB主板連接；
對高頻轉接板的焊盤及焊盤引出的連接線進行內模注塑，將焊盤與連接線固定；
對除前端外的整體注塑形成塑膠殼體，使塑膠殼套在連接器前端，連接器安裝在塑殼內，塑殼的尾部與成型好的內模位置進行緊配合處理。
2.根據權利要求1的空中對接的SMT高速連接器母頭注塑工藝，其特征在于，還包括以下步驟：
使高頻轉接板上的焊盤大于PCB主板的焊盤。
3.根據權利要求1的空中對接的SMT高速連接器母頭注塑工藝，其特征在于，步驟“內模注塑將焊盤與連接線固定”還包括：
將焊盤與連接線固定，且尺寸小于塑膠殼體的內徑尺寸。
4.據權利要求1的空中對接的SMT高速連接器母頭注塑工藝，其特征在于，還包括以下步驟：
注塑外模，使塑膠殼體不會脫落，與線材尾部連接完整；
5.據權利要求1的空中對接的SMT高速連接器母頭注塑工藝，其特征在于，內模的材料為PE或PP。
6.一種空中對接的SMT高速連接器母頭，其特征在于，包括：
高頻轉接板(1)，所述高頻轉接板(1)通過線材(6)與PCB主板連接；
連接器(2)，所述連接器(2)與所述高頻轉接板(1)連接；
內模(3)，所述內模(3)注塑于所述高頻轉接板(1)的焊盤及所述焊盤引出的連接線；
塑膠殼體(4)，所述塑膠殼體(4)固定所述連接器(2)和所述高頻轉接板(1)。
7.根據權利要求6所述的空中對接的SMT高速連接器(2)母頭，其特征在于，還包括外模(5)，所述外模(5)連接所述塑膠殼體(4)和線材(6)的尾部，用于確保塑膠殼體(4)不會掉落。
8.根據權利要求6所述的空中對接的SMT高速連接器母頭，其特征在于，所述焊盤的面積大于所述PCB主板對應的的焊盤。
9.根據權利要求6所述的空中對接的SMT高速連接器母頭，其特征在于，所述內模(3)的材料為PE或PP。
10.根據權利要求6所述的空中對接的SMT高速連接器母頭，其特征在于，所述連接器(2)的前端的功能區通過所述塑膠殼體(4)外露。
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