[發明專利]用于糖尿病足潰瘍治療與恢復的鞋墊在審
| 申請號: | 202210682904.1 | 申請日: | 2022-06-16 |
| 公開(公告)號: | CN115486606A | 公開(公告)日: | 2022-12-20 |
| 發明(設計)人: | 寧春旭 | 申請(專利權)人: | 貴陽福爾康醫療器材有限公司 |
| 主分類號: | A43B17/00 | 分類號: | A43B17/00;A61M35/00 |
| 代理公司: | 六安創新傲風知識產權代理事務所(普通合伙) 34258 | 代理人: | 高冰 |
| 地址: | 550000 貴州省貴陽市南明區瑞金南*** | 國省代碼: | 貴州;52 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 糖尿病足 潰瘍 治療 恢復 鞋墊 | ||
本發明涉及鞋墊技術領域,且公開了用于糖尿病足潰瘍治療與恢復的鞋墊,包括鞋墊本體。本發明中,通過設置有微型氣泵、加壓氣囊、給藥氣囊、以及帶針環狀零件,在使用鞋墊時,微型氣泵與外設定時器、控制器以及微型電機相互連接,微型氣泵運行對加壓氣囊進行充氣,加壓氣囊推動給藥氣囊在放置管內移動,當將第一個給藥單元推出放置管時,給藥氣囊與放置管密閉端平面接觸,繼續加壓則給藥氣囊受到壓力變形膨脹,當膨脹到與帶針環狀零件上的針接觸時,給藥氣囊被針扎破,在瞬間壓力作用下,藥物以向上30?45°角噴射出作用于潰瘍面,從而完成給藥,從而便于在老年患者使用鞋墊時可以自動給潰瘍處噴藥而避免了穿脫鞋襪十分麻煩的問題。
技術領域
本發明涉及鞋墊技術領域,尤其涉及用于糖尿病足潰瘍治療與恢復的鞋墊。
背景技術
研究表明.糖尿病性足病是糖尿病并發癥治療的難題之一,糖尿病足潰瘍(DFU)是糖尿病的嚴重并發癥,發病率高,治療恢復過程漫長。如何有效促進糖尿病足潰瘍的瘡面愈合已然成為臨床上的重大難題。有數據顯示2011年全球糖尿病患者有3.66億,預計到2030年將超過5.52億。在糖尿病患者中,糖尿病足的發病率達到5.3%~10.5%,感染率達到58%。感染、潰瘍或深層組織破壞嚴重的情況下,可能發生局部或全足壞疽,甚至需要截肢,85%的糖尿病患者的截肢起因于足潰瘍。糖尿病患者發生足潰瘍住院時間長,治療費用高,嚴重影響了自身的生活質量,而且給家庭帶來沉重的經濟負擔。給患者帶來巨大的精神壓力和經濟負擔,但是足潰瘍一旦發生,必須定期到專業醫院進行局部清創及抗感染治療,到恢復期時,需每日多次對患處進行促進創口新組織生長的給藥。由于療程漫長且去醫院及穿脫鞋襪比較麻煩。尤其對年齡較大的老年患者來說更為麻煩,從而導致患者在足部潰瘍需要對潰瘍處進行給藥時還需要穿脫鞋襪十分不便的問題。
為此,我們提出用于糖尿病足潰瘍治療與恢復的鞋墊。
發明內容
本發明主要是解決上述現有技術所存在的技術問題,提供用于糖尿病足潰瘍治療與恢復的鞋墊。
為了實現上述目的,本發明采用了如下技術方案,用于糖尿病足潰瘍治療與恢復的鞋墊,包括鞋墊本體,鞋墊本體包括鞋墊底座,鞋墊底座的頂部設置有具有彈性的橡膠減壓層,橡膠減壓層的頂部設置有親膚層,鞋墊本體的頂部開設有鏤空槽,鞋墊本體的頂部開設有環形槽,環形槽的內部固定安裝有放置管,放置管的內部設置有加壓氣囊,放置管的內部設置有微型氣泵,放置管的內部設置有給藥氣囊,環形槽的內部設置有帶針環狀零件。
作為優選,所述帶針環狀零件為金屬或硬質材料,帶針環狀零件上的針向下外側30-45°。
作為優選,所述給藥氣囊根據每日給藥次數,均等分隔,每隔內加入一次用藥量為一個裝藥氣囊,每個裝藥氣囊均為密閉氣囊,每個裝藥氣囊為一個給藥單元。
作為優選,所述鞋墊本體上開設有引流槽,引流槽與鏤空槽的內部相互連通。
作為優選,所述微型氣泵與加壓氣囊之間通過通氣管相互連接,微型氣泵與外設定時器、控制器以及微型電機相互連接,通氣管的內部設置有氣動隔膜閥。
作為優選,所述鞋墊底座為樹脂材料,鞋墊底座腳跟部位的厚度為15-20mm,腳掌部位的厚度為1-2mm,橡膠減壓層的厚度為2-5mm。
作為優選,所述放置管的管壁與環形槽相互吻合,放置管的一端開口且另一端為密封平面。
有益效果
本發明提供了用于糖尿病足潰瘍治療與恢復的鞋墊。具備以下有益效果:
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