[發(fā)明專利]一種弱堿性的無煙噴錫助焊劑及其制備方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202210679459.3 | 申請(qǐng)日： | 2022-06-21 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN114833493A | 公開（公告）日： | 2022-08-02 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 陳干;林建輝;張軍;楊緣;吳志彬;陳嘉龍;何艷寧;陳榮毅;冼素霞 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 廣東哈?？萍加邢薰?/a> |
| 主分類號(hào)： | B23K35/362 | 分類號(hào)： | B23K35/362 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 528400 *** | 國(guó)省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 弱堿 無煙 噴錫助 焊劑 及其 制備 方法 | ||
本發(fā)明公開了一種弱堿性的無煙噴錫助焊劑及其制備方法，包括以下重量百分比的組分：助劑5.0％?25.0％,成膜劑10.0％?50.0％,活性劑1.0％?10.0％,穩(wěn)定劑0.1％?2.0％,表面活性劑0.1％?2.0％,緩蝕劑0.1％?2.0％,余量為水。包括如下步驟:一種如上所述噴錫助焊劑的制備方法，包括以下步驟：將助劑、成膜劑、活性劑、穩(wěn)定劑、表面活性劑、緩蝕劑及水依次加入到反應(yīng)釜中，攪拌使各原料充分混合溶解，靜置后過濾即得。本發(fā)明相比于傳統(tǒng)助焊劑具有該助焊劑使用過程中不產(chǎn)生強(qiáng)酸性煙霧，也無無刺激性氣體產(chǎn)生，基本做到對(duì)人體無害，并且能有效提高細(xì)小BGA焊盤(直徑0.5?0.1 mm)的上錫率、有效解決密集IC位連線。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及電子封裝焊接材料技術(shù)領(lǐng)域，特別是一種弱堿性的無煙噴錫助焊劑及其制備方法。
背景技術(shù)
助焊劑是保證焊接過程順利進(jìn)行的輔助材料。在電子產(chǎn)品制造焊接工藝中廣泛使用，并非常大地影響電子產(chǎn)品品質(zhì)。助焊劑的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金屬表面達(dá)到必要的清潔度。它防止焊接時(shí)表面的再次氧化，降低焊料表面張力，提高焊接性能。
但常用的無機(jī)助焊劑通常含有強(qiáng)酸，不僅會(huì)對(duì)環(huán)境造成污染，而且在實(shí)際操作時(shí)還會(huì)使操作人員吸入強(qiáng)酸性煙霧，因此，開發(fā)不含強(qiáng)酸且助焊性能良好的助焊劑顯得尤為重要。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問題之一。為此，本發(fā)明的目的之一是提出一種噴錫助焊劑，該助焊劑使用過程中不產(chǎn)生強(qiáng)酸性煙霧，也無無刺激性氣體產(chǎn)生，基本做到對(duì)人體無害，并且能有效提高細(xì)小BGA焊盤(直徑0.5-0.1 mm)的上錫率、有效解決密集IC位連線。
本發(fā)明的上述技術(shù)目的是通過以下技術(shù)方案得以實(shí)現(xiàn)的：
一種弱堿性噴錫助焊劑，包括以下重量百分比的組分：助劑5.0％-25.0％，成膜劑10.0％-30.0％，活性劑1.0％-10.0％，穩(wěn)定劑0.1％-2.0％，表面活性劑0.1％-2.0％，緩蝕劑0.1％-2.0％，余量為水。
優(yōu)選的，所述成膜劑為聚乙二醇、聚乙二醇單甲醚250中的一種或至少兩種。
優(yōu)選的，所述助劑為乙二醇、異丙醇、康丁醇、丙三醇、四氫糠醇、二價(jià)酸酯（DBE）中的一種或至少兩種。
優(yōu)選的，所述活性劑為2-羥基-N,N,N-三甲基乙銨(膽堿)。
優(yōu)選的，所述穩(wěn)定劑為聯(lián)苯二酚。
優(yōu)選的，所述表面活性劑為氟表面活性劑。
優(yōu)選的，所述表面活性劑為全氟辛基磺酸四乙基胺。
優(yōu)選的，所述緩蝕劑為苯并三氮唑、甲基苯并三氮唑中的至少一種。
優(yōu)選的，所述水為去離子水。
本發(fā)明的另一個(gè)目的在于提供一種上述噴錫助焊劑的制備方法：
一種如上所述噴錫助焊劑的制備方法，包括以下步驟：將助劑、成膜劑、活性劑、穩(wěn)定劑、表面活性劑、緩蝕劑及水依次加入到反應(yīng)釜中，攪拌使各原料充分混合溶解，靜置后過濾即得。
綜上所述，本發(fā)明的有益效果為：通過控制搭配體系中各成分的重量比例，以制備性能良好的弱堿性噴錫焊劑，本發(fā)明的弱堿性噴錫助焊劑中不含強(qiáng)酸，避免對(duì)環(huán)境造成污染，環(huán)保性能好，并且實(shí)際操作過程中不會(huì)產(chǎn)生強(qiáng)酸煙霧，安全性高。將本發(fā)明的弱堿性噴錫助焊劑應(yīng)用在銅基材表面具有助焊性能好，化學(xué)性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)，在銅基材表面的焊接方面有著廣泛的市場(chǎng)前景，并且能夠提高細(xì)小BGA的上錫率，以及解決密集IC位連線的問題。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步的說明。
實(shí)施例1
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